无锡新洁能发布首次公开发行股票招股说明书，拟在上交所上市

日前，无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布首次公开发行股票招股说明书，拟在上交所上市。

招股书显示，新洁能本次拟公开发行股票不超过2530万股，不低于发行后总股本的25%，保荐人为广发证券。

据悉，新洁能主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体功率器件的研发设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。

公司于2016年9月挂牌新三板（新洁能，838147.OC），被媒体称为国产分立器件行业的“优秀生”、“独角兽”，并作为重点培育对象出现在一张流传的科创板名单中。

截至2018年6月30日，新洁能总资产5.4亿，净资产4.3亿，2015年-2018年上半年营收分别为3.1亿、4.2亿、5亿和3.6亿，归母净利润分别为1507万、3619万、5228万和8193万。

根据招股书界面新闻记者发现，这家半导体公司有多家产业链中的上市公司和明星创投参与，上下游关系产生采购和销售。长远来看，其存货的增速快于行业需求的增速，意味着接下来毛利率将承压，最重要的一点是，作为一家芯片设计公司，低于行业平均水平的研发费用占比和只有30个人的研发团队，不禁让投资者质疑其未来竞争力。

上市公司和明星创投参与并支持

新洁能成立于2013年，由朱袁正、新潮集团分别投资510万元和470万元发起设立，后者曾是长电科技的控股股东，随后新潮集团在2015年和2017年先后将所持股份转让给上海贝岭和三家创投公司，成功实现退出。

目前，公司控股股东、实际控制人朱袁正直接持有公司31.11%股权，通过一致行动可控制的股权比例为35.62%。此外，股东名单中还不乏一众明星创投公司：达晨创投持股8.7%，为第二大股东，上海贝岭持股7.91%，为第三大股东，持股的5.53%第四大股东国联创投，背后是无锡市政府。

除了股权，在具体业务层面，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品：芯片主要由公司设计方案后交由代工企业生产，封装成品主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。

根据招股书，芯片生产一共有三个环节：设计-代工-封装，新洁能只负责设计，其他两项为外包，因为半导体生产的垂直化特征，新洁能产生了复杂的关联交易。在2015-2017年，与新洁能发生关联交易的关联方有长电科技、上海贝岭、灿升实业、红光股份（达晨创投入股），其中新潮集团是长电科技的原控股股东。

从销售来说，在2018年之前，前五大客户中一半为关联方，在2015-2018年，长电科技均为新洁能的第一大客户。在2018年上半年新增的四大客户中，均为小微企业，其中有三家公司通过公开信息可查到与新洁能有关联关系，并与新洁能的股东达晨创投有诸多联系。

来源：启信宝

从采购来说，根据招股书，芯片代工和封测服务为公司主要的采购内容，占产品成本的比重较大。芯片代工向华虹宏力（关联方华虹半导体，1347.HK）、华润上华、中芯集成（关联方中芯国际，0981.HK）等采购，封装测试向长电科技、安靠技术（Amkor）、通富微电（002156.SZ）等采购。

代工采购是公司占比最大的生产成本。在2015-2018年，华虹宏力一直是第一大供应商，采购额占比高达60-80%，采购金额均在2-3亿区间，其中转化为生产成本的部分（销量*单价）占到公司总营业成本的40%左右。

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