0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

HelioM70基带芯片现已开始提供样片 最快2019年推出搭载该芯片的终端产品

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:TechNews科技新报 2018-12-11 15:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,著名IC 设计厂商联发科 公布 2018 年 11 月财报。根据财报显示, 11 月营收为 186.69 亿元(新台币,下同), 10月份减少 10.40%,较 2017 年同期减少 9.98%。累计,联发科前 11 个月的营收为 2,166.7 亿元,较 2017 年同期减少 1.32%。

根据联发科在之前的法说会上表示,受限于季节性调整,2018 年第 4 季的营收将较第 3 季衰退 4% 至 12%,营收将来到 590 亿至 640 亿元之间。而以目前第 4 季前两个月合计营收为 395.05 亿元的情况来说,要达到财测低标水平, 则 12 月营收金额必须到 194 亿元以上。

而目前在各大手机处理器厂商竞相争夺 2019 年即将开始商转的 5G 市场当下,日前联发科旗下首款 5G 基带芯片曦力 Helio M70 联发科指出,目前,Helio M70 基带芯片现已开始提供样片,预计 2019 年出货,最快 2019 年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。

而除了 5G 基带芯片的研发不遗余力之外,因一代处理器的发表,更是未来联发科在 5G 市场中的竞争利器。除了本周即将在深圳发表的 P90 处理器之外,日前也有跑分软件透露,联发科旗下强化人工运算 (AI) 功能的 P80 处理器,在人工运算的效能上排名所有移动处理器的第 2 名,超越华为的麒麟 980 处理器,也让消费者们期待其搭载的终端产品推出。

市场人士指出,由于日前法说会上,联发科就指出在移动运算产品方面,在智能手机新产品的支援下,虽然第 4 季包括智能手机与PC芯片出货量将较第 3 季持平,约来到 1 亿至 1.1 亿套之间。但是,在新产品的贡献下,毛利率能有进一步改善的空间。而这样的趋势是否能延续到 2019 年的整体营运发展上,则将是未来的观察重点。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54707

    浏览量

    471528
  • 联发科
    +关注

    关注

    57

    文章

    2755

    浏览量

    260040
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    维信诺智能终端产品圈粉亚太宾客

    5月22日-23日,亚太经合组织(APEC)第三十二届贸易部长会议在苏州举办。大会前夕,APEC嘉宾走进昆山。在周庄舫内,维信诺携一系列智能终端产品精彩亮相,以中国智造实力“圈粉”亚太宾客。
    的头像 发表于 05-27 13:46 119次阅读

    京微齐力推出全新高性能AI视觉处理FPGA芯片产品

    2026 3 月 30 日,中国·北京,国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布,正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FP
    的头像 发表于 03-31 15:39 335次阅读

    基于8核超高性能RISC-V芯片,你想要笔记本电脑,NUC/MiniPC,还是开发板?

    如题,RISC-V芯片性能可以与4核Cortex-A76+4核Cortex-A55的8核Arm芯片媲美(例如RK3588、MTK8192),芯片
    发表于 03-30 07:31

    Microchip SAM E70/S70/V70/V71 系列芯片勘误与数据手册说明

    Microchip SAM E70/S70/V70/V71 系列芯片勘误与数据手册说明 在电子设计领域,芯片的性能和稳定性至关重要。Micr
    的头像 发表于 03-17 16:55 703次阅读

    中兴通讯全队列多形态AI终端产品亮相MWC 2026

    3月2日,在2026世界移动大会(MWC26巴塞罗那)上,中兴通讯终端业务携全队列、多形态AI终端产品亮相。搭载豆包手机助手的AI原生手机努比亚M153豆包手机助手技术预览版迎来海外
    的头像 发表于 03-05 14:30 1903次阅读

    炬芯最新ATS/ATW系列芯片全面商用,SRAM NPU突破“内存墙”

    加速,应用前景广阔。 目前,ATS323X与ATS362X已搭载于品牌客户终端产品上市销售,ATW609X相关客户产品研发正顺利推进。   ATS323X 是一款面向中高端智能音频与语音交互设备的系统级
    的头像 发表于 01-19 17:20 7843次阅读

    今日看点:高通发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日,美国高通公

    中,专攻AI负载加速与能效优化,现已升级适配高性能计算场景。   AI200芯片专为机架级AI推理设计,将于2026投入商业使用,AI250则计划于2027上市。   这两款
    发表于 10-28 10:43 1269次阅读

    集创北方推出首款移动终端AI画质增强独显芯片

    集创北方隆重推出首款12纳米AI-PQ画质增强独显芯片芯片聚焦移动终端用户对高画质、高帧率、低功耗的核心诉求,融合了集创北方在多媒体AI
    的头像 发表于 10-23 11:32 919次阅读

    2025AI 智能终端和SoC芯片解读(下)

    AI智能终端经验分享
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年09月15日 16:49:21

    2025AI 智能终端和SoC芯片解读(中)

    AI智能终端经验分享
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年09月15日 16:44:48

    2025AI 智能终端和SoC芯片解读

    电子发烧友网站提供《2025AI 智能终端和SoC芯片解读.pptx》资料免费下载
    发表于 09-15 16:38 623次下载

    2025AI 智能终端和SoC芯片解读(上)

    AI智能终端经验分享
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年09月15日 16:37:48

    芯片研发过程中的两种流片方式

    芯片在研发过程中一般包含4个阶段:芯片设计、生产样片、测试验证和大规模量产。在完成芯片设计后,工程师们需要先拿到一些芯片
    的头像 发表于 09-09 15:04 2777次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>研发过程中的两种流片方式

    智能化如何选择终端产品

    园区建设的客户在选择智能化的终端产品时,往往会遇到这样的困境:门禁选便宜的,人行道闸选漂亮的,停车场选品牌大的,包括电梯、访客机、节能控制系统都选择了不同厂家的,最终结果却没有达到客户心中的智能化预期。
    的头像 发表于 08-15 14:22 1075次阅读

    南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601

    波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%,待机功耗低至微安级。搭载芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能,填补了国产技术空白。目前,SC3601 已在多家客户导入
    的头像 发表于 06-18 17:20 2031次阅读