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南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601

南芯半导体 来源:南芯半导体 2025-06-18 17:20 次阅读
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今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601,可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升,驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%,待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能,填补了国产技术空白。目前,SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。

AI芯片加速发展,打开先进散热方案成长空间

大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升,随之产生高功耗和高温升的问题。实验结果显示,当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时,温度每升高 10℃,芯片性能降低约 50%,温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈,也催生了先进散热技术的广阔市场需求。

传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC, Vapor Chamber) 等技术,主要依赖被动式相变散热,局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环,如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动,展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能,有效应对高功率密度设备的散热需求。其中,压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注,但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。

南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器,驱动电压峰峰值达 190V,采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装,响应速度可达亚毫秒级,完美匹配压电微泵液冷系统的需求。

主要性能优势

SC3601 采用双向转换架构的创新设计,实现能量回收机制,相比传统单向能量转换的驱动方案,节电效率可显著提升至 10 倍。同时,驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%,可实现即时精确的反馈。

其它关键技术指标包括:

输出 190V Vpp

多模式波形输出,自生成高精度标准正弦波形

集成 SRAM 实现快捷的波形产生

支持按压反馈检测

WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封装

应用场景

除了算力芯片的微泵液冷散热外,SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用,在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制,未来有望拓展应用至工业和车载领域。

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原文标题:重磅新品 | 南芯科技推出190V压电驱动芯片,推动移动智能终端散热变革

文章出处:【微信号:SOUTHCHIP,微信公众号:南芯半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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