PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划
据日本媒体报道，日前位列日本前五之一的PCB大厂揖斐电发布信息，公司将在2019-2021年度向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。
日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。
据了解，揖斐电近年与下游大厂就强化物联网制造、先进驾驶辅助系统、自动驾驶等多领域合作而展开磋商，同时致力于多个领域的合作，包括锂离子蓄电池组及供车用部件使用电控单元软件的研发。因此，公司启动IC封装基板增产计划，以满足产品高性能、高速化发展的新需求。该计划将于2019年度启动，2020年度开始量产，预计将在2021年实现全部增产目标。
值得注意的是，据Prismark统计，2017年，全球PCB产业向中国大陆和***转移，日本PCB产值呈下滑趋势。目前，在日本PCB行业排行TOP5的旗胜（NOK）、住友电工（Sumitomo）、藤仓（Fujikura）、揖斐电（Ibiden）、名幸（Meiko）均采用多元化经营模式。
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原文标题：日本PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划，应对高性能、高速化需求
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