智测电子 TC Wafer 晶圆有线测温系统 半导体高精度多点测温方案

智测电子 TC Wafer 晶圆有线测温系统 半导体高精度多点测温方案

在半导体制造的核心制程中，晶圆表面温度直接决定工艺良率与产品品质。智测电子深耕半导体测温领域，推出TC Wafer 晶圆有线测温系统，采用热电偶 / RTD 双传感方案、多温区高精度测量、全制程适配能力，为 RTP、CVD、PVD 等热驱动工艺提供稳定、精准、可定制的晶圆测温解决方案，成为半导体加工设备核心晶圆测温系统配套利器。

一、核心技术优势 打造高精度晶圆测温标准

智测电子 TC Wafer晶圆有线测温系统以硬件 + 软件一体化方案，实现晶圆温度测量全维度精准采集，满足半导体制程严苛要求。

宽温域高精度测温，适配各类工艺场景系统支持 **-50℃～350℃、-50℃～700℃、-50℃～1200℃三档测温范围，搭配 T 型、K 型热电偶，全量程精度达±0.5℃±0.1% 读数 **，分辨率≤0.01℃，无论是低温曝光后烘烤还是高温快速热处理，都能实现无偏差晶圆温度监测。

多点同步测温，精准呈现温度分布支持1～68 个测温点自由配置，搭配 12 路微型插座 / 17×4 路 DB 快接两款晶圆测温模块，单模块最高 68 通道热电偶输入，采样频率≥1Hz / 通道，同步采集晶圆表面各区域温度，精准绘制温度分布图，解决制程温度不均痛点，是专业级晶圆多点测温设备。

多材质全尺寸定制，覆盖主流晶圆规格晶圆基材支持硅片、蓝宝石、碳化硅等材质，尺寸覆盖 50mm、100mm、150mm、200mm、300mm 全规格，可实现300mm 晶圆测温、200mm 晶圆测温、碳化硅晶圆测温、蓝宝石晶圆测温等定制需求。绝缘材料选用耐高温、抗腐蚀材质，适配复杂工艺环境。

高真空环境适配，稳定应对严苛工况配备聚酰亚胺扁平电缆真空贯通件，可在10⁻⁷Torr 高真空环境下稳定工作，完美适配离子注入、气相沉积等真空制程，是专业真空环境晶圆测温、高真空晶圆测温系统。

智能采集软件，数据可视化高效分析搭载ZCDAQ TEMP 温度采集软件，实现温度数据实时采集、记录、统计分析，自动生成温度趋势图、多点温度分布图。支持 Modbus 通讯协议，配备 RJ45、USB、RS485、蓝牙 5.0 接口，数据传输稳定，兼容多设备联动。

二、高规格硬件模块 保障晶圆测温稳定性

系统标配两款高精度晶圆测温模块，采用 35mm 标准导轨安装，兼顾便捷性与工况适配性，核心参数对标半导体高端制程要求：

表格

模块类型	12 路微型插座测温模块	17×4 路 DB 快接测温模块
型号	618A / TC / MPJ*12	618A / TC / DB17
测温探头	K 型 / T 型热电偶	K 型 / T 型热电偶
测量范围	-270~1372℃/-270~400℃	-270~1372℃/-270~400℃
测量精度	±1.1℃/±0.6℃±0.1% 读数	±1.1℃/±0.5℃±0.1% 读数
接口类型	MPJ 微型热电偶插座	DB37（17CH）
核心特性	12 通道固定，运行 / 故障指示灯	17×1~4 通道可扩展，模块化设计

两款模块均自带运行 / 故障指示灯，实时反馈设备状态，降低运维成本，为产线连续运行提供可靠保障。

三、全场景覆盖 适配半导体全制程晶圆测温

智测电子晶圆热电偶测温系统凭借多温区、高真空、抗腐蚀特性，广泛应用于半导体及光伏行业各类热驱动工艺，适用场景包括：

快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）RTP 晶圆测温、RTA 晶圆测温

曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）CVD/PVD 晶圆测温

离子注入、晶圆键合温度监测

太阳能电池制备、晶圆热处理等高温、真空、高精度制程

针对晶圆键合工艺，系统可定制晶圆直径，精准捕捉键合过程温度变化，实现温度响应快速、准确、可靠，助力工艺良率提升。

四、定制化服务 提供专属半导体晶圆测温方案

智测电子作为专业晶圆测温设备厂家，针对不同产线需求提供全维度定制服务：

晶圆尺寸、基材材质按需定制，适配不同设备；

测温点数、传感器引线长度自由配置；

真空贯通带长度定制，适配各类真空设备安装；

硬件 + 软件一体化方案可与客户产线无缝对接。

从标准产品到定制化半导体晶圆测温解决方案，智测电子以 “精准测温，赋能制程” 为核心，凭借技术研发实力、高规格产品品质、全方位定制服务，为半导体制造企业提供稳定可靠的半导体晶圆测温系统，助力高端制程工艺升级与良率提升。

智测电子 TC Wafer 晶圆有线测温系统—— 半导体制造高精度晶圆测温系统优选，以专业技术赋能半导体制程温度精准管控！

审核编辑 黄宇