英特尔至强6+与AI时代的数据中心变革

电子发烧友网综合报道 6月1日，在台北国际电脑展（COMPUTEX）前夕，英特尔发布了首款采用Intel 18A制程的至强6+（代号Clearwater Forest）处理器。与此同时，英特尔还同步透露了其AI芯片的最新规划。这一系列动作标志着数据中心CPU的角色正在发生转变，逐渐向现代算力架构的核心控制平面靠拢。

作为英特尔制造与封装技术的重要产品，至强6+采用了Intel 18A先进制程。该制程依托RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，旨在提升芯片的性能与能效表现。

在架构设计上，至强6+采用了创新的12+3+2三层Chiplet（芯粒）设计。通过Foveros Direct 3D封装技术，它将12个计算芯片、3个基础芯片和2个I/O芯片进行堆叠互连。这种集成度使得单颗处理器最高能够集成288个能效核（E-core），并配备高达576MB的末级缓存。此外，它还支持12通道DDR5-8000高速内存与96条PCIe Gen 5通道，以满足海量数据的吞吐需求。

针对数据中心面临的电力成本与机架空间问题，至强6+提供了相应的能效优化方案。官方数据显示，相较于上一代能效核产品，其每瓦性能提升了55%；与老旧的第二代至强平台相比，能实现高达9:1的服务器整合比。这意味着企业可以节省约80%的机架空间，并降低73%的能耗。

在实际应用测试中，爱立信基于至强6+的分组核心网部署显示，在相同内核数量下性能提升30%，每瓦性能提升超过60%。这些特性使其适用于5G核心网、云原生微服务以及大规模分布式存储等横向扩展工作负载。

随着人工智能迈向智能体（Agentic AI）时代，CPU的功能定位也在发生变化。在智能体工作流中，多步骤、多推理的复杂任务需要较强的编排、调度与上下文管理能力。至强6+的高核心数设计可支持400到500个以上的并发智能体运行。

为了构建完整的算力底座，英特尔还同步发布了E835以太网控制器，并明确了新一代AI芯片的路线图。据报道，英特尔计划在今年年底前推出一款名为“Crescent Island”的人工智能芯片。领导英特尔数据中心部门的Kevork Kechichian表示，该公司正“从基础入手”。

这款图形处理器旨在加速“推理”任务，而非模型训练——这是英伟达处理器占据主导地位的领域。在硬件配置上，Crescent Island将使用比英伟达和AMD同类产品更便宜的内存和冷却技术，以提供更具性价比的解决方案。

展望今年年底及未来，英特尔的AI芯片产品线还将继续更新。除了即将推出的Crescent Island，下一代至强6+ P系列（代号Diamond Rapids）有望在明年推出。在软件生态方面，英特尔正推进CPU与GPU联合的软件栈建设，以确保主流AI框架在Day 0获得支持。

面对市场竞争，英特尔正通过x86架构的生态壁垒、硬件加速能力以及全栈方案参与竞争。在当前的AI基础设施发展中，CPU凭借其控制与调度能力，依然占据着重要的位置。