博世碳化硅芯片持续赋能中国电动化出行

电动车主们是否曾有过这样的“里程焦虑”：开空调电量掉得快？长途旅行不是在找充电桩，就是在找充电桩的路上？其实，既想马儿跑得快，还想马儿少吃草，秘密可能就藏在一颗比指甲盖还小的“黑科技”芯片里。

今天，我们就来聊聊支撑电动化发展的核心技术之一 —— 碳化硅（SiC）半导体。

01碳化硅：半导体界的后起之秀

如果说传统的硅基芯片是汽车电子的“老大哥”，那碳化硅芯片就是新兴的“超能”后起之秀。

碳化硅是第三代半导体材料，一种由硅和碳元素结合而成的陶瓷状化合物。其天生具备耐高压、耐高温、导热快的硬核属性。

博世碳化硅裸片

和传统硅基芯片相比，碳化硅在高电压和高速开关场景的表现极佳。因此，在电动车里，它常被用于牵引逆变器、车载充电机、直流/直流转换器等关键部件中。

如果把传统硅芯片想象成一条普通公路，那么碳化硅芯片则更像一条高速路：车流量更大、通行速度更快、拥堵和损耗更少。

对于电动车来说，这意味着电能在“电池—逆变器—电机”之间流动时，更少地产生热量，更多地转化成真正的动力。

02博世 “超能”第三代碳化硅

博世在碳化硅领域深耕多年，博世碳化硅芯片的核心是被业内称为“博世工艺”的双沟道沟槽刻蚀技术。与传统的平面结构不同，高精度的垂直结构使得芯片的功率密度更高。

近期博世推出了第三代碳化硅芯片。与上一代相比，不仅性能直接提升 20%，且尺寸更小！妥妥的高性能实力型选手。

因为尺寸更小，单片晶圆上可以产出更多的芯片，是实现大规模生产，带来更高经济性的关键因素。

如果说博世第一代碳化硅芯片解决的是“能不能用”，第二代解决的是“好不好用”，那么第三代碳化硅芯片瞄准的则是“更高效率、更易规模化”。

博世碳化硅小课堂

博世自2001年起布局碳化硅技术，拥有超过15年的专业经验，形成了清晰的技术路线。

1第一代

Gen 1

聚焦车规量产与高可靠碳化硅沟槽MOSFET平台，支撑牵引逆变器等高压应用稳定导入。

2第二代

Gen 2

进一步降低导通电阻、优化开关损耗，并推进向 200mm晶圆迁移，提升制造一致性与规模化能力。

3第三代

Gen 3

继续优化垂直沟槽架构，实现了比导通电阻降低 20%、短路耐受能力提升约10%，以及芯片厚度缩减40%，大幅减少能量损耗，支持更高的功率密度。

未来，博世将沿着“更小芯片尺寸 + 更高功率密度”的方向演进，迈向更先进的器件架构，并依托200 mm 碳化硅先进制造能力，为更广泛的电动化场景提供可规模化的高性能碳化硅解决方案。

博世碳化硅技术路线

03博世碳化硅，造福广大电动车主

高效的碳化硅芯片可以帮助整车减少电耗、提升续航。同时，还可为更紧凑的电驱系统设计创造机会。

对于电动车车主而言，起步、加速、爬坡、高速巡航、能量回收……每一秒都可保持高效电能调度。反映到广大电动车主的用车体验上就是：

1续航更长，告别焦虑

低开关损耗可以为车辆续航提升最高达6%。这意味着同样的电量，可以开得更远。

2充电更快，说走就走

高功率密度能显著提升充电效率，车辆的充电体验更稳定、更高效，充电停留时间进一步缩短。

3车内空间更宽敞

小巧的芯片尺寸和更少的发热，意味着功率模块和冷却系统有机会进一步优化，或为整车设计带来更多空间。

04持续深化碳化硅本土能力建设

作为汽车行业领先的半导体供应商，博世已在全球交付了超过 6,000万颗碳化硅芯片。

中国不仅是全球最大的新能源车市场，也是博世最看重的创新高地之一。

博世在上海组建了专门的碳化硅功率半导体研发团队及测试实验室，并已在苏州生产基地实现了碳化硅功率模块产品的本土化量产。

博世持续赋能中国电动化出行

目前，博世碳化硅产品已广泛应用于比亚迪、长城汽车、小米等中国主流车企的高端车型中，随着博世碳化硅芯片产能的持续扩大，这项技术正在加速走向大众市场，并不断赋能未来高效电动出行。

下一次当你坐进电动车，踩下电门时，别忘了，这颗小小的“能量芯”正在竭力为你的出行增效。