杭州集成电路创新中心

杭州集成电路创新中心（简称 “杭州集创中心”）是杭州市余杭区政府主导、未来科技城管委会重点建设的集成电路产业公共服务平台，2024 年 9 月正式揭牌，定位为 “测试切入、全链服务” 的产业基础设施。

一、基本概况

·全称：杭州集成电路创新中心

·地点：杭州市余杭区未来科技城（人工智能小镇）

·主体：余杭区政府、未来科技城管委会

·揭牌：2024 年 9 月 30 日

·定位：以集成电路测试为核心切入点，覆盖设计、封装、设备、材料等环节，打造长三角领先的公共技术服务与产业孵化平台。

二、核心功能（五大功能）

1. 公共技术服务：建有国产化率领先的公共测试线，含 CP/FT 测试产线，提供测试方案、量产测试、失效分析、可靠性验证等服务，降低中小企业测试门槛。

2. 专业人才培育：联合高校与龙头企业（如加速科技），开展测试工程师、设计工程师等定向培训与实训，配套职业技能认证。

3. 创新资源整合：联动西电、杭电等高校院所，推动产学研协同与成果转化。

4. 产业孵化加速：为初创企业提供场地、设备、技术、融资对接等一站式服务，培育 “专精特新” 企业。

5. 产业生态提升：承办行业会议、技术论坛、供需对接会，完善产业链配套，助力杭州打造 “中国芯” 高地。

三、核心优势

·国产化测试平台：国内领先、国产化率高的集成电路公共测试线，适配先进工艺与特色工艺芯片测试需求。

·全链条服务能力：从 IP / 设计、测试验证、封装测试到量产服务，覆盖芯片全生命周期。

·区位与产业协同：地处城西科创大走廊核心，毗邻阿里巴巴、字节跳动等数字经济龙头，AI、算力、物联网应用场景丰富，为芯片提供广阔市场。

四、发展目标

· 短期：建成长三角重要的集成电路公共测试与人才培养基地，服务 200 + 中小企业。

· 中期：形成 “测试 + 设计 + 封装 + 设备” 协同发展的产业生态，培育一批本土高成长企业。

· 长期：助力杭州成为国内集成电路产业第三极，支撑国家 “自主可控” 战略。

五、联系方式

·联系方式：0571-81112331

·地址：杭州市余杭区未来科技城（人工智能小镇）

·服务内容：测试服务、设备共享、技术咨询、人才培训、孵化加速

审核编辑 黄宇