杭州集成电路创新中心-第四届上海集成电路产教融合大会圆满落幕

2026年3月24日，由上海浦东软件园股份有限公司、上海复醒网络科技有限公司（大同学吧）联合主办，杭州集成电路创新中心等单位承办的“2026年第四届上海新质生产力集成电路产教融合大会”在上海市浦东新区浦东软件园郭守敬园成功举办。

本次大会以“智启芯路，智造未来”为主题，汇聚了来自高校、科研机构、企业及行业协会的300余位专家学者、企业高管及行业精英，共探人工智能驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径。会议同时进行了双选会，有200余名学生和21家企业参与。

主论坛：

智启芯路，智造未来

上海复醒网络科技有限公司总经理-黄博同

担任大会负责人并致开幕辞，他介绍，在集成电路产业迈向高精尖突破的关键时刻，大同学吧作为深耕电子信息领域的垂直招聘平台，精准链接顶尖技术人才与产业需求，通过深化协同育人与技术攻关，为行业注入创新动能。也希望通过本次大会，可以汇集各方智慧，推动集成电路产教融合，技术攻关，协同育人，促进产业发展启新篇。

上海市学生事务中心副主任-王涛

在致辞中指出，集成电路产业是硬科技行业的核心引擎，但高端人才短缺、核心技术攻关难等问题仍是关键挑战。通过产教融合，各方能够加强合作，培养顶尖人才，共同开展技术研发和创新。

上海集成电路行业协会秘书长-荣毅

在主题报告中强调，上海紧扣长三角一体化发展战略，要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力与高水平科技自立自强。报告指出，需依托长三角人才高地建设，推动人工智能与集成电路深度融合，优化区域人才布局；通过营造良好生态、加强重点方向引育，促进人才在长三角区域内的合理流动与协调发展。

深化产教融合，赋能产业升级

作为集成电路领域的高水平交流平台，大会聚焦半导体智造的产学研合作，围绕芯片设计、EDA工具、工艺制造、封测技术等核心议题展开深入探讨。

复旦大学集成电路与微纳电子创新学院-范益波

在主题报告中展示，国产EDA工具在AI赋能下实现全流程自主可控，筑牢设计根基。同时，复旦发布的xkISP2.0，凭借极致轻量架构与微秒级低延迟，为边缘计算提供高效视觉方案。从底层工具到核心IP，中国芯片正以“双引擎”驱动智能视觉新未来。

上海理工大学光电信息与计算机工程学院-张大伟院长团队代表金涛老师

通过半导体装备校企联合培养案例，他分享高端半导体光电仪器是产业自主的“眼睛”。未来将依托学院在光学精密测量领域的积淀，聚焦光刻检测与先进封装测试设备攻关，推动产学研深度融合。以原创技术破解“卡脖子”难题，为国产芯片制造提供坚实的仪器支撑，赋能行业高质量发展。

汇聚产业智慧，共筑创新生态

企业作为技术创新的主体与人才需求的终端，在大会上分享了从底层系统创新到行业人才培育，再到前沿应用落地的全方位实践，为集成电路产业注入强劲的新质生产力。

芯和半导体创始人&总裁 - 代文亮博士

聚焦“集成系统创新推动AI新质生产力基础设施发展”，他指出在算力爆炸时代，单纯的芯片性能提升已遇瓶颈，必须转向系统级协同优化。通过构建高保真、多物理场的仿真底座，芯和半导体正助力企业缩短研发周期，降低试错成本，为人工智能大模型的训练与推理提供坚实可靠的数字基础设施，让系统创新成为驱动产业跃迁的核心引擎。

SEMI中国事业发展部总监 - 顾文昕

深度解读了“SEMI中国英才计划”，强调人才是半导体产业的“第一资源”。面对行业快速迭代带来的巨大人才缺口，该计划旨在搭建全球标准与本土实践的桥梁，通过建立统一的能力评估体系与校企对接机制，打通从高校培养到企业任职的“最后一公里”，构建可持续的产业人才蓄水池，为产教融合提供标准化的解决方案。

中科麒芯CEO - 李磊

带来了关于“半导体行业AI Agent解决方案”的前沿洞察。他提出，将智能体（AI Agent）引入芯片设计、制造及良率分析环节，是实现从“自动化”向“智能化”跨越的关键。通过部署具备自主决策能力的AI代理，不仅能大幅提升产线效率与良品率，更能重塑半导体行业的作业范式，加速技术成果向现实生产力的转化。

此外，参会企业代表一致认为，唯有通过“技术攻关+人才共育+场景落地”的闭环模式，才能真正打破产业壁垒，推动集成电路行业在智能化浪潮中启新篇、创未来。

共筑人才生态，领航智造未来

作为集成电路领域的高水平交流平台，本次大会特设“最佳雇主”奖项。本次颁奖是对企业长期以来视人才为基石、深耕培育沃土的高度致敬。这不仅是大会对先行者的认可，更是双方携手共建人才生态的见证。让我们以荣誉为纽带，同心呵护每一份才智，共筑产业腾飞的坚实底座。

长鑫科技集团股份有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、华天电子科技集团获得半导体行业校招最佳雇主

上海概伦电子股份有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、钜泉光电科技(上海)股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司获得半导体行业校招最具影响力雇主

芯盟科技有限公司、深圳市欧冶半导体有限公司、得一微电子股份有限公司、北京升宇科技有限公司、芯和半导体科技(上海)股份限公司获得半导体行业公益校招先锋企业

分论坛：

细分领域深度碰撞，产学研模式百花齐放

下午四大分论坛同步开启，聚焦AI技术在全产业链的创新实践与产教融合探索。

分论坛一：半导体器件与工艺及TCAD仿真产教融合

芯钬量子项目经理曹雅婧、芯钬量子CTO盛阳、广东工业大学教授张紫辉、复旦大学教授蒋玉龙、上海大学教授殷禄桥等专家学者，围绕半导体器件仿真、工艺开发与教学深度融合等议题展开分享，探讨了TCAD仿真技术在人才培养中的创新应用。

分论坛二：半导体ATE测试协同育人/协同创新及以赛促教

本论坛以“为产育人·为芯赋能”为主题，是主论坛产教融合议题的深度延续与具体实践。加速科技教育事业部总经理高玮担任分论坛主持。

在主题报告环节，加速科技教育事业部副总经理李浩围绕产业级ATE测试人才培养实训模式及以赛促教合作进行了分享，介绍了通过竞赛与实训相结合的方式，推动测试领域人才培养的创新实践。上海第二工业大学集成电路学院执行院长陈勇以“为科服务，为产育人”为主题，分享了学院在集成电路人才培养方面的探索与实践。苏州工业职业技术学院集成电路与通信学院院长王栋围绕集成电路高技能人才集群培养，重点介绍了苏工院与华芯微、加速科技共建生产性实训基地的实践经验，展示了校企协同育人的落地成果。

随后，与会嘉宾举行了圆桌座谈会，围绕产教融合落地过程中的痛点与经验展开深度交流与探讨。与会嘉宾一致认为，深化产教融合是破解集成电路产业人才短缺难题的关键路径，需要高校、企业、科研机构多方协同，在课程共建、实习实训、联合研发等方面形成合力，打通人才培养与产业需求的“最后一公里”。

分论坛三：EDA与芯片设计校企合作

同济大学副院长童美松、华东师范大学集成电路产业学院副院长赖琳晖、青岛若贝电子有限公司董事长吴国盛、上海理工大学光电信息与计算机工程师学院教授王宁等嘉宾，围绕EDA工具研发、芯片设计人才培养、校企协同创新等议题进行了精彩分享。

分论坛四：半导体高质量人才供需对接双选会

来自复旦大学、同济大学、上海理工大学等数百名微电子相关专业毕业生，与21家涵盖芯片设计、制造、封测及装备材料的知名企业齐聚一堂。现场围绕岗位精准匹配、实习基地共建、人才定向培养等议题展开了热烈互动，多家企业与求职学子达成了初步录用意向，并举行了校企合作签约仪式，有效打通了半导体产业人才输送的“最后一公里”。

主办方表示，未来将持续搭建跨界交流平台，推动更多校企合作项目落地，为集成电路产业高质量发展注入新动能。本次大会的成功举办，不仅彰显了上海作为全球科创中心的引领作用，更以“AI+产教融合”的创新实践，为全国半导体生态建设提供了标杆范例。

审核编辑 黄宇