2026年1月28日,浙江大学杭州国际科创中心PMIC师生在吴新科教授率领下,赴国内功率系统集成电路设计领域领军企业——芯朋微开展产教融合实践教学与关键技术联合调研。此次参访聚焦集成电路设计产业链协同创新,通过实地考察与技术研讨深化校企合作机制。
走进芯朋
感受产业脉动
浙大参访团队参观了企业创新展厅,内容涵盖芯朋微的发展历程、核心技术、产品布局以及在家电、工业、新能源车及AI服务器供电领域的广泛应用。通过现场讲解与实物展示,团队对公司产品从芯片设计、晶圆工艺、封测应用的完整核心技术链有了更直观的认识。
学术交流
激发创新思维
芯朋微专家团队和浙大团队进行了深入的学术交流。会上,浙大团队代表分别围绕“高效率开关电源损耗抑制”与“多路电源振汤与串扰协同抑制”两大前沿技术难点,汇报了最新研究进展。
芯朋微CTO李海松博士则以功率半导体产业演进为背景,深度解析了企业如何以"系统级集成”(System-in-Package,SiP)为核心路径,构建差异化技术壁垒。其面向AI服务器电源推出的"All-in-One”模块化电源解决方案引发双方的热烈研讨。
此次参访既是高校前沿探索与产业一线需求的精准对接更是一场面向未来的"芯”火传承。未来,芯朋微将持续开放研发场景与工程数据资源,浙江大学将依托学科优势强化基础理论与交叉能力培养,携手共建校企联合科研平台为中国芯的自主创新提供可持续的人才引擎与技术支点。
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原文标题:向“芯”而行 | 浙江大学赴芯朋微共探Power IC融合创新
文章出处:【微信号:chipown,微信公众号:芯朋微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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