Laird HiTemp ET系列热电冷却器：旧产品的回顾与替代选择

在电子设备的热管理领域，热电冷却器（TEC）扮演着至关重要的角色。今天，我们来深入了解一下Laird Thermal Systems的HiTemp ET系列热电冷却器，特别是型号为ET20 - 24 - F2A - 0709 - 11 - RT - W2.25（MFG Part Number: 430544 - 507）的产品。

文件下载：430544-507.pdf

产品现状

这款HiTemp ET系列热电冷却器已经属于旧产品，它已被HiTemp ETX系列所取代。推荐的替代产品型号为MFG Part Number: 387006908，具体描述为OTX20 - 24 - F2A - 0709 - 11 - RT - W2.25。需要注意的是，该产品不建议用于新设计中。

产品特性

高温运行

HiTemp ET系列能够在高温环境下可靠运行，采用了固态设计，这使得它具有较高的稳定性和可靠性。

安静无振动

由于没有机械运动部件，运行过程中不会产生声音和振动，这对于对噪音和振动敏感的应用场景非常友好。

环保合规

产品符合RoHS标准，对环境友好，满足现代电子设备对环保的要求。

应用场景

该热电冷却器有广泛的应用场景，包括：

• 制冷离心机：为离心机提供珀尔帖冷却，确保其在运行过程中保持合适的温度。
• 机器视觉：用于机器视觉系统，保证系统的稳定性和准确性。
• CMOS传感器：为CMOS传感器提供热电冷却，提高传感器的性能。
• 自主系统：为自主系统提供冷却解决方案，保障系统的正常运行。
• 数字光处理器：为数字光处理器提供珀尔帖冷却，确保其性能稳定。

技术参数

陶瓷材料与焊接结构

陶瓷材料为Al₂O₃，焊接结构的熔点为232°C，采用SbSn材料。

尺寸与安装注意事项

在安装时，需要在热电冷却器和引线附件的周边留出0.020英寸（0.5毫米）的空间，以容纳密封剂。

电气和热性能

为了达到最佳性能，要将TEC的CONTROL面朝向需要管理的应用端，HEATSINK面朝向散热器或其他散热方式。CONTROL面总是与引线连接面相反。引线连接是一种被动热损失，如果位于连接到热交换器的一侧，影响会较小。

规格参数

热端温度	50.0 °C	85.0 °C	110.0 °C
Qcmax (ΔT = 0)	3.4 瓦	3.7 瓦	3.8 瓦
ΔTmax (Qc = 0)	77.9°C	89.3°C	96.2°C
Imax (I @ ΔTmax)	2.0 安培	1.9 安培	1.9 安培
Vmax (V @ ΔTmax)	2.9 伏特	3.3 伏特	3.6 伏特
模块电阻	1.35 欧姆	1.57 欧姆	1.72 欧姆
最大工作温度	150 °C
重量	1.0 克

这些规格参数反映了2020年3月更新的热电系数。

表面处理与密封选项

表面处理

后缀	厚度	平面度/平行度	热面	冷面	引线长度
11	1.800 ±0.051 毫米	0.051 毫米 / 0.051 毫米	研磨	研磨	50.8 毫米
	0.071 ± 0.0020 英寸	0.002 英寸 / 0.002 英寸			2.00 英寸

密封选项

后缀	密封剂	颜色	温度范围	描述
RT	RTV	半透明或白色	-60 至 204°C	无腐蚀性，硅胶粘合剂

注意事项

• 最大工作温度为150°C。
• 在操作模块时，不要超过Imax或Vmax。
• 参考组装指南进行推荐安装。

同时需要注意的是，Laird及其代理商提供的任何信息，仅用于参考，不构成与Laird的任何合同的一部分，所有规格可能会随时更改，Laird对因使用或依赖此信息而导致的损失或损害不承担责任。

对于电子工程师来说，了解这些旧产品的特性和替代方案是很有必要的。在选择热电冷却器时，我们需要综合考虑产品的性能、应用场景和成本等因素。你在实际设计中是否遇到过热电冷却器的选型难题呢？欢迎在评论区分享你的经验和问题。