Laird HiTemp ET系列热电冷却器：特性、应用与技术解析

在电子设备的热管理领域，热电冷却器（TEC）扮演着至关重要的角色。今天我们要探讨的是Laird THERMAL SYSTEMS的HiTemp ET系列热电冷却器，以ET20 - 68 - F1A - 1313 - GG - W2.25型号为例，深入了解其特性、应用及技术参数。

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产品概述

HiTemp ET系列热电冷却器属于旧款产品，目前已被HiTemp ETX系列所取代，且该型号暂无标准的HiTemp ETX系列替代品。因此，不建议在新设计中使用此产品，但对于已有项目仍有一定的参考价值。

产品特性

高温运行

该热电冷却器具备高温运行能力，能够在较高温度环境下稳定工作，这为一些对温度要求较高的应用场景提供了可靠的解决方案。

固态可靠性

采用可靠的固态设计，没有机械运动部件，避免了机械磨损和故障的风险，提高了产品的稳定性和使用寿命。

无噪音和振动

运行过程中不会产生声音和振动，这对于对噪音和振动敏感的应用，如精密仪器、光学设备等非常重要。

环保

符合RoHS标准，对环境友好，满足现代电子设备环保要求。

应用领域

制冷离心机的珀尔帖冷却

在制冷离心机中，需要精确控制温度以保证样品的稳定性和实验结果的准确性。该热电冷却器能够提供高效的冷却效果，满足离心机的温度控制需求。

机器视觉的珀尔帖冷却

机器视觉系统对温度较为敏感，温度的变化可能会影响图像的质量和准确性。热电冷却器可以有效降低系统温度，提高机器视觉系统的性能。

CMOS传感器的热电冷却

CMOS传感器在工作过程中会产生热量，过高的温度会影响传感器的性能和寿命。该冷却器能够为CMOS传感器提供良好的散热解决方案，保证传感器的正常工作。

自主系统的冷却解决方案

自主系统通常包含大量的电子设备，这些设备在运行过程中会产生热量。热电冷却器可以为自主系统提供有效的冷却，确保系统的稳定性和可靠性。

数字光处理器的珀尔帖冷却

数字光处理器对温度要求较高，温度过高会影响其性能和显示效果。热电冷却器能够及时带走热量，保证数字光处理器的正常运行。

技术参数

电气和热性能

为了实现最大性能，需将TEC的CONTROL侧朝向待管理的应用，HEATSINK侧朝向散热器或其他散热方式。CONTROL侧始终与引线连接侧相反。引线连接存在被动热损失，若位于连接热交换器的一侧，影响相对较小。

具体规格参数

热侧温度	50.0 °C	85.0 °C	110.0 °C
Qcmax (ΔT = 0)	9.5 Watts	10.4 Watts	10.9 Watts
ΔTmax (Qc = 0)	77.9°C	89.3°C	96.2°C
Imax (I @ ΔTmax)	2.0 Amps	1.9 Amps	1.9 Amps
Vmax (V @ ΔTmax)	8.2 Volts	9.4 Volts	10.2 Volts
模块电阻	3.83 Ohms	4.45 Ohms	4.87 Ohms
最大工作温度	150 °C
重量	2.0 gram(s)

表面处理选项

后缀	厚度	平整度/平行度	热面	冷面	引线长度
GG	2.515 ±0.127 mm 0.099 ± 0.0050 in	N/A / N/A	Au Plated	Au Plated	50.8 mm 2.00 in

密封选项

后缀	密封剂	颜色	温度范围	描述
	无			未指定密封

使用注意事项

1. 最大工作温度为150°C，使用过程中需确保不超过此温度。
2. 运行模块时，不要超过Imax或Vmax，以免损坏设备。
3. 参考组装指南进行推荐安装，以确保产品的性能和可靠性。

需要注意的是，Laird提供的所有信息仅供参考，不构成与Laird的任何合同的一部分，所有规格可能会随时更改，Laird对因使用或依赖此信息而导致的损失或损害不承担任何责任。

你在实际应用中是否遇到过热电冷却器的相关问题？对于热电冷却器的选择和使用，你有什么独特的见解吗？欢迎在评论区分享你的经验和想法。