华虹公司2025年营收172.91亿元，同比增长20.18%

2026年3月26日晚，华虹公司（688347.SH）发布2025年年度报告，全年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比下降1.04%。在半导体行业周期性复苏与AI需求爆发的双重背景下，华虹公司通过“特色工艺+产能扩张”双轮驱动，实现了营收规模的历史性突破，展现出穿越周期的成长韧性。

一、五大特色工艺平台齐头并进，高附加值产品占比提升

华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，聚焦嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频四大核心平台，2025年各平台均实现两位数增长，成为营收增长的核心引擎。

非易失性存储器平台：受益于消费电子与汽车电子MCU需求回升，嵌入式非易失性存储器平台销售收入同比增长16.2%。其中，55nm eFlash工艺平台实现大规模量产，40nm eFlash客制化产品进入风险量产阶段，车规级产品批量供货，满足汽车电子对高可靠性的严苛要求。独立式非易失性存储器平台销售收入同比激增44.5%，48nm NOR Flash产品出货占比大幅提升，技术迭代成果加速释放。

模拟与电源管理平台：AI周边电源应用与手机市场强劲需求推动该平台销售收入同比增长42.0%。技术层面，0.18μm BCD 120V平台成功开发，精准对标汽车电子48V系统高压应用需求；90nm BCD工艺实现稳定量产并持续迭代，多款“BCD+”集成方案在汽车电子领域批量应用，市场渗透率显著提升。

功率器件平台：深耕新能源赛道，1.6μm IGBT工艺产品投片占比快速提升，工艺水平对标国际一线，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等领域，成为本土供应链进步的核心支撑。同时，公司积极布局化合物半导体，推进功率氮化镓工艺开发，为高性能电机驱动及高压直流系统等新兴市场提前占位。

逻辑与射频平台：40nm超低功耗特色工艺成功量产，面向物联网与可穿戴设备市场，显著延长产品续航时间；55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺保持稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收稳步增长。公司开发的智能手机主摄像头CIS芯片制造工艺，凭借优异性能为切入高端市场奠定基础。

二、产能利用率维持高位，12英寸产线占比突破60%

华虹公司2025年产能建设与运营效率持续提升，8英寸与12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上，为营收增长提供坚实保障。其中，无锡第二条12英寸产线（FAB9）产能快速爬坡，截至2025年12月单月投片量超4万片，带动12英寸营收占比提升至约60%，成为公司增长的核心驱动力。

公司产能扩张战略稳步推进：FAB9第一阶段产能建设已达成目标，第二阶段设备持续搬入，计划于2026年三季度达成规划产能；上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进，未来将与无锡产线形成协同效应，进一步丰富工艺平台覆盖，满足客户多元化代工需求。

三、研发投入持续加码，技术迭代加速

华虹公司坚持“技术立企”战略，2025年研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，占营收比重提升至11.53%。截至2025年底，公司累计获授权国内外专利4913项，当年新增发明专利292项、实用新型专利14项，合计306项。在研项目聚焦40纳米特色工艺、40纳米嵌入式闪存、90纳米BCD、新一代功率器件等前沿方向，技术迭代节奏加快。

研发团队建设方面，公司现有研发人员1395人，占员工总数比例达18.29%，其中硕博研究生占比超过77%，人才结构持续优化。高强度研发投入与高效执行，为公司特色工艺平台的技术领先与产品迭代提供了有力支撑。