安森美SiC MOSFET NVHL1000N170M1:性能与应用解析
在功率半导体领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能逐渐成为众多应用的首选。今天我们就来深入了解安森美(onsemi)的一款SiC MOSFET——NVHL1000N170M1。
文件下载:NVHL1000N170M1-D.PDF
产品特性亮点
低导通电阻
该MOSFET典型导通电阻 (R{DS(on)}) 为960 mΩ((V{GS}=20 V)),低导通电阻意味着在导通状态下的功率损耗更低,能够有效提高系统效率。
超低栅极电荷
其总栅极电荷 (Q_{G(tot)}) 仅为14 nC,这使得器件在开关过程中所需的驱动能量更小,从而降低了驱动电路的功耗,同时也有助于提高开关速度。
高速开关与低电容
输出电容 (C_{oss}) 为11 pF,低电容特性使得器件在开关过程中能够快速充放电,减少开关时间和开关损耗,实现高速开关。
可靠性高
该器件经过100%雪崩测试,并且通过了AEC - Q101认证,具备PPAP能力,适用于对可靠性要求较高的汽车等领域。此外,它是无卤产品,符合RoHS标准(豁免7a),第二级互连为无铅2LI。
典型应用场景
NVHL1000N170M1适用于反激式转换器。反激式转换器在开关电源中应用广泛,该MOSFET的高性能特性能够满足反激式转换器对效率、开关速度和可靠性的要求。
关键参数分析
最大额定值
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 1700 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | - 15/+25 | V |
| 推荐栅源电压((T_{C}<175 °C)) | (V_{GSop}) | - 5/+20 | V |
| 稳态连续漏极电流((T_{C}=25 °C)) | (I_{D}) | 4.2 | A |
| 功率耗散((T_{C}=25 °C)) | (P_{D}) | 48 | W |
| 稳态连续漏极电流((T_{C}=100 °C)) | (I_{D}) | 3 | A |
| 功率耗散((T_{C}=100 °C)) | (P_{D}) | 24 | W |
| 脉冲漏极电流((T_{C}=25 °C)) | (I_{DM}) | 14 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | (T{J},T{stg}) | - 55 to +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | (I_{S}) | 9.5 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量 | (E_{AS}) | 24 | mJ |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳1/25″,10 s) | (T_{L}) | 270 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,并且整个应用环境会影响热阻数值,热阻不是常数,仅在特定条件下有效。
电气特性
- 关断特性:漏源击穿电压 (V{(BR)DSS}) 为1700 V,在 (I{D}=1 mA) 时,温度系数 (V{(BR)DSS}/T{J}) 为0.5 V/°C。栅源漏电流 (I{Gss}) 在 (V{GS}= + 25/-15V),(V_{DS}=0V) 时较小。
- 导通特性:推荐栅极电压 (V{GOP}) 有一定范围,漏源导通电阻 (R{DS(ON)}) 在 (V{GS}=20 V),(I{D}=2 A),(T{J}=25 °C) 时典型值为960 mΩ,在 (T{J}=175 °C) 时会增大到1800 mΩ。
- 电荷、电容与栅极电阻:输入电容 (C{iss})、输出电容 (C{oss})、反向传输电容 (C{RSS}) 等参数决定了器件的开关特性。总栅极电荷 (Q{G(TOT)}) 为14 nC,栅漏电荷 (Q_{GD}) 为7.5 nC。
- 开关特性:开通延迟时间 (t{d(ON)})、关断延迟时间 (t{d(OFF)}) 以及开通和关断开关损耗 (E{ON})、(E{OFF}) 等参数反映了器件的开关速度和损耗情况。
封装与订购信息
该器件采用TO - 247 - 3L封装,每管装30个。其封装尺寸有详细规定,在进行PCB设计时需要严格按照尺寸要求进行布局。
总结
安森美NVHL1000N170M1 SiC MOSFET以其低导通电阻、超低栅极电荷、高速开关等特性,在反激式转换器等应用中具有很大的优势。电子工程师在设计相关电路时,可以根据其各项参数和特性,合理选择和使用该器件,以提高系统的性能和可靠性。但在实际应用中,还需要注意最大额定值的限制以及环境因素对器件性能的影响。大家在使用这款器件时,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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