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安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

h1654155282.3538 来源:未知 作者:陈翠 2025-12-04 14:44 次阅读
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安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能正逐渐成为众多应用的首选功率器件。安森美(onsemi)推出的NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET,更是在性能和可靠性方面表现出色。今天,我们就来详细解析这款器件。

文件下载:onsemi NTH4L028N170M1 1700V EliteSiC MOSFET.pdf

产品概述

NTH4L028N170M1是一款N沟道碳化硅MOSFET,采用TO - 247 - 4L封装。其具备1700V的漏源击穿电压(V(BR)DSS),典型导通电阻(Typ. RDS(on))在VGS = 20V时为28mΩ,最大连续漏极电流(ID)在TC = 25°C时可达81A。这种高耐压、低电阻和大电流承载能力的特性,使其非常适合用于高压、高功率的应用场景。

碳化硅MOSFET在高压高功率场景中具有显著优势。与传统的硅基MOSFET相比,碳化硅MOSFET具有更低的导通电阻,这意味着在相同的电流下,其导通损耗更小,能够有效提高系统效率。在高功率密度状况下,碳化硅MOSFET的导通电阻较低,在同样的输出功率下,损耗更低。

同时,碳化硅MOSFET的开关速度更快,开关损耗也较小,当通过硬开关方式控制时,开关损耗可以忽略不计,适合高频应用。其还具备更好的热工稳定性和抗辐射性能,即使在高温环境下,其导通和开关特性也不会受到明显影响,能承受更高的电压和电流,适用于高功率密度应用场合。

产品特性

低导通电阻与低栅极电荷

典型的导通电阻(Typ. RDS(on))为28mΩ(VGS = 20V),低导通电阻可降低导通损耗,提高系统效率。超低的栅极电荷(QG(tot) = 200nC),有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度。

高速开关与低电容

具有低电容特性(Coss = 200pF),使得器件在开关过程中能够快速充放电,实现高速开关,降低开关损耗,提高系统的工作频率。

雪崩测试与环保特性

经过100%雪崩测试,保证了器件在雪崩状态下的可靠性和稳定性。并且该器件无铅且符合RoHS标准,满足环保要求。

主要参数

最大额定值

参数 符号 数值 单位
漏源电压 VDSS 1700 V
栅源电压 VGS -15/+25 V
推荐栅源电压(TC < 175°C) VGSop -5/+20 V
连续漏极电流(TC = 25°C) ID 81 A
稳态功率耗散(TC = 25°C) PD 535 W
连续漏极电流(TC = 100°C) ID 57 A
稳态功率耗散(TC = 100°C) PD 267 W
脉冲漏极电流(TC = 25°C) IDM 363 A
工作结温和存储温度范围 TJ, Tstg -55 to +175 °C
源极电流(体二极管 IS 124 A
单脉冲漏源雪崩能量(IL(pk) = 30 A, L = 1 mH) EAS 450 mJ
焊接时最大引脚温度(距外壳1/8″,5s) TL 300 °C

热特性

结到外壳的稳态热阻(ReJc)为0.28°C/W,较低的热阻有利于热量的散发,保证器件在工作过程中的温度稳定性。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压(V(BR)DSS):在VGs = 0V,I = 1mA时,最小值为1700V,具有正的温度系数(V(BR)DSS/TJ = 0.46V/°C),温度升高时,击穿电压也会相应增加。
  • 零栅压漏极电流(IDss):在VGs = 0V,VDs = 1700V时,TJ = 25℃时最大值为100μA,TJ = 175℃时最大值为1mA。
  • 栅源泄漏电流(lGss):在VGs = +25/-15V,Vos = 0V时,最大值为±1μA。

导通特性

  • 栅极阈值电压(VGS(TH)):在VGs = Vps,ID = 20 mA时,最小值为1.8V,典型值为2.75V,最大值为4.3V。
  • 推荐栅极电压(VGOP):范围为 -5/+20V。
  • 漏源导通电阻(Rps(on)):在Vcs = 20 V,ID = 60 A,TJ = 25℃时,典型值为28mΩ,最大值为40mΩ;TJ = 175℃时,典型值为57mΩ。
  • 正向跨导(gFS):在Vps = 20V,I = 60 A时,典型值为31S。

开关特性

  • 开通延迟时间(td(ON)):为47ns。
  • 上升时间(tr):为18ns。
  • 关断延迟时间(td(OFF)):为121ns。
  • 下降时间(tf):为13ns。
  • 开通开关损耗(EON):为1311μJ。
  • 关断开关损耗(EOFF):为683μJ。
  • 总开关损耗(Etot):为1994μJ。

源 - 漏二极管特性

  • 连续源 - 漏二极管正向电流(IsD):在VGs = -5V,TJ = 25°C时,最大值为124A。
  • 脉冲源 - 漏二极管正向电流(ISDM):最大值为363A。
  • 正向二极管电压(VsD):在VGs = -5V,Isp = 60 A,TJ = 25℃时,典型值为4.3V。
  • 反向恢复时间(tRR):为34ns。
  • 反向恢复电荷(QRR):为263nC。

典型应用

该器件适用于多种典型应用场景,如UPS(不间断电源)、DC - DC转换器和升压转换器等。在这些应用中,NTH4L028N170M1的高耐压、低损耗和高速开关特性能够充分发挥优势,提高系统的性能和效率。

机械封装

采用TO - 247 - 4L封装(CASE 340CJ),该封装具有一定的机械稳定性和散热性能。其详细的尺寸参数如下:

尺寸 最小值(mm) 标称值(mm) 最大值(mm)
A 4.80 5.00 5.20
A1 2.10 2.40 2.70
A2 1.80 2.00 2.20
b 1.07 1.20 1.33
b1 1.20 1.40 1.60
b2 2.02 2.22 2.42
C 0.50 0.60 0.70
D 22.34 22.54 22.74
D1 16.00 16.25 16.50
D2 0.97 1.17 1.37
e 2.54 BSC - -
e1 5.08 BSC - -
E 15.40 15.60 15.80
E1 12.80 13.00 13.20
E/2 4.80 5.00 5.20
L 18.22 18.42 18.62
L1 2.42 2.62 2.82
p 3.40 3.60 3.80
p1 6.60 6.80 7.00
Q 5.97 6.17 6.37
S 5.97 6.17 6.37

在实际应用中,工程师们需要根据具体的电路设计要求,合理选择器件的工作参数和散热方案,以充分发挥NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET的性能优势。大家在使用这款器件的过程中,有没有遇到过一些特殊的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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