安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析
在电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能正逐渐成为众多应用的首选功率器件。安森美(onsemi)推出的NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET,更是在性能和可靠性方面表现出色。今天,我们就来详细解析这款器件。
文件下载:onsemi NTH4L028N170M1 1700V EliteSiC MOSFET.pdf
产品概述
NTH4L028N170M1是一款N沟道碳化硅MOSFET,采用TO - 247 - 4L封装。其具备1700V的漏源击穿电压(V(BR)DSS),典型导通电阻(Typ. RDS(on))在VGS = 20V时为28mΩ,最大连续漏极电流(ID)在TC = 25°C时可达81A。这种高耐压、低电阻和大电流承载能力的特性,使其非常适合用于高压、高功率的应用场景。
碳化硅MOSFET在高压高功率场景中具有显著优势。与传统的硅基MOSFET相比,碳化硅MOSFET具有更低的导通电阻,这意味着在相同的电流下,其导通损耗更小,能够有效提高系统效率。在高功率密度状况下,碳化硅MOSFET的导通电阻较低,在同样的输出功率下,损耗更低。
同时,碳化硅MOSFET的开关速度更快,开关损耗也较小,当通过硬开关方式控制时,开关损耗可以忽略不计,适合高频应用。其还具备更好的热工稳定性和抗辐射性能,即使在高温环境下,其导通和开关特性也不会受到明显影响,能承受更高的电压和电流,适用于高功率密度应用场合。

产品特性
低导通电阻与低栅极电荷
典型的导通电阻(Typ. RDS(on))为28mΩ(VGS = 20V),低导通电阻可降低导通损耗,提高系统效率。超低的栅极电荷(QG(tot) = 200nC),有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度。
高速开关与低电容
具有低电容特性(Coss = 200pF),使得器件在开关过程中能够快速充放电,实现高速开关,降低开关损耗,提高系统的工作频率。
雪崩测试与环保特性
经过100%雪崩测试,保证了器件在雪崩状态下的可靠性和稳定性。并且该器件无铅且符合RoHS标准,满足环保要求。
主要参数
最大额定值
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | 1700 | V |
| 栅源电压 | VGS | -15/+25 | V |
| 推荐栅源电压(TC < 175°C) | VGSop | -5/+20 | V |
| 连续漏极电流(TC = 25°C) | ID | 81 | A |
| 稳态功率耗散(TC = 25°C) | PD | 535 | W |
| 连续漏极电流(TC = 100°C) | ID | 57 | A |
| 稳态功率耗散(TC = 100°C) | PD | 267 | W |
| 脉冲漏极电流(TC = 25°C) | IDM | 363 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, Tstg | -55 to +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | IS | 124 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量(IL(pk) = 30 A, L = 1 mH) | EAS | 450 | mJ |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳1/8″,5s) | TL | 300 | °C |
热特性
结到外壳的稳态热阻(ReJc)为0.28°C/W,较低的热阻有利于热量的散发,保证器件在工作过程中的温度稳定性。
电气特性
关断特性
- 漏源击穿电压(V(BR)DSS):在VGs = 0V,I = 1mA时,最小值为1700V,具有正的温度系数(V(BR)DSS/TJ = 0.46V/°C),温度升高时,击穿电压也会相应增加。
- 零栅压漏极电流(IDss):在VGs = 0V,VDs = 1700V时,TJ = 25℃时最大值为100μA,TJ = 175℃时最大值为1mA。
- 栅源泄漏电流(lGss):在VGs = +25/-15V,Vos = 0V时,最大值为±1μA。
导通特性
- 栅极阈值电压(VGS(TH)):在VGs = Vps,ID = 20 mA时,最小值为1.8V,典型值为2.75V,最大值为4.3V。
- 推荐栅极电压(VGOP):范围为 -5/+20V。
- 漏源导通电阻(Rps(on)):在Vcs = 20 V,ID = 60 A,TJ = 25℃时,典型值为28mΩ,最大值为40mΩ;TJ = 175℃时,典型值为57mΩ。
- 正向跨导(gFS):在Vps = 20V,I = 60 A时,典型值为31S。
开关特性
- 开通延迟时间(td(ON)):为47ns。
- 上升时间(tr):为18ns。
- 关断延迟时间(td(OFF)):为121ns。
- 下降时间(tf):为13ns。
- 开通开关损耗(EON):为1311μJ。
- 关断开关损耗(EOFF):为683μJ。
- 总开关损耗(Etot):为1994μJ。
源 - 漏二极管特性
- 连续源 - 漏二极管正向电流(IsD):在VGs = -5V,TJ = 25°C时,最大值为124A。
- 脉冲源 - 漏二极管正向电流(ISDM):最大值为363A。
- 正向二极管电压(VsD):在VGs = -5V,Isp = 60 A,TJ = 25℃时,典型值为4.3V。
- 反向恢复时间(tRR):为34ns。
- 反向恢复电荷(QRR):为263nC。
典型应用
该器件适用于多种典型应用场景,如UPS(不间断电源)、DC - DC转换器和升压转换器等。在这些应用中,NTH4L028N170M1的高耐压、低损耗和高速开关特性能够充分发挥优势,提高系统的性能和效率。
机械封装
采用TO - 247 - 4L封装(CASE 340CJ),该封装具有一定的机械稳定性和散热性能。其详细的尺寸参数如下:
| 尺寸 | 最小值(mm) | 标称值(mm) | 最大值(mm) |
|---|---|---|---|
| A | 4.80 | 5.00 | 5.20 |
| A1 | 2.10 | 2.40 | 2.70 |
| A2 | 1.80 | 2.00 | 2.20 |
| b | 1.07 | 1.20 | 1.33 |
| b1 | 1.20 | 1.40 | 1.60 |
| b2 | 2.02 | 2.22 | 2.42 |
| C | 0.50 | 0.60 | 0.70 |
| D | 22.34 | 22.54 | 22.74 |
| D1 | 16.00 | 16.25 | 16.50 |
| D2 | 0.97 | 1.17 | 1.37 |
| e | 2.54 BSC | - | - |
| e1 | 5.08 BSC | - | - |
| E | 15.40 | 15.60 | 15.80 |
| E1 | 12.80 | 13.00 | 13.20 |
| E/2 | 4.80 | 5.00 | 5.20 |
| L | 18.22 | 18.42 | 18.62 |
| L1 | 2.42 | 2.62 | 2.82 |
| p | 3.40 | 3.60 | 3.80 |
| p1 | 6.60 | 6.80 | 7.00 |
| Q | 5.97 | 6.17 | 6.37 |
| S | 5.97 | 6.17 | 6.37 |
在实际应用中,工程师们需要根据具体的电路设计要求,合理选择器件的工作参数和散热方案,以充分发挥NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET的性能优势。大家在使用这款器件的过程中,有没有遇到过一些特殊的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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