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安森美SiC MOSFET:NVBG070N120M3S解析与应用

h1654155282.3538 来源:未知 作者:陈翠 2025-12-03 15:30 次阅读
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安森美SiC MOSFET:NVBG070N120M3S解析与应用

电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET以其卓越的性能逐渐成为众多应用的首选功率器件。今天我们来详细探讨安森美(onsemi)的一款SiC MOSFET——NVBG070N120M3S,它在汽车和工业应用中展现出了强大的竞争力。

文件下载:onsemi NVBG070N120M3S碳化硅 (SIC) MOSFET.pdf

1. 关键特性与优势

低导通电阻与超低栅极电荷

NVBG070N120M3S典型导通电阻($R{DS(on)}$)在$V{GS}=18V$时为$65m\Omega$,超低的栅极总电荷($Q_{G(tot)} = 57nC$)。低导通电阻意味着在导通状态下功率损耗更低,而超低栅极电荷则能减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度。想象一下,在一个高频率的开关电源中,低导通电阻和低栅极电荷能显著降低发热,提高整个系统的效率。

高速开关与低电容

该器件具有低电容特性,输出电容($C_{oss}$)为$57pF$。低电容使得开关过程中电容充放电时间更短,从而实现高速开关。高速开关不仅能提高系统的工作频率,还能减小滤波器等外围元件的尺寸,使整个电源系统更加紧凑。

雪崩测试与汽车级认证

NVBG070N120M3S经过100%雪崩测试,保证了在极端情况下的可靠性。同时,它通过了AEC - Q101认证并具备PPAP能力,适用于汽车级应用。对于汽车电子系统,可靠性是至关重要的,这款器件的这些特性为汽车电子的稳定运行提供了保障。

环保合规

该器件是无卤的,并且符合RoHS标准(豁免条款7a),采用无铅二级互连(2LI),满足环保要求。在当今对环保要求日益严格的背景下,这样的设计使得产品更具市场竞争力。

封装尺寸

2. 典型应用场景

汽车车载充电器

在电动汽车的车载充电器中,需要高效、可靠的功率器件来实现电池的快速充电。NVBG070N120M3S的低损耗和高速开关特性能够提高充电器的效率,缩短充电时间,同时其汽车级认证也保证了在汽车复杂环境下的可靠性。

电动汽车/混合动力汽车的DC/DC转换器

DC/DC转换器在电动汽车的电力系统中起着关键作用,它需要将高压电池的电压转换为适合不同车载设备使用的电压。NVBG070N120M3S的高性能能够满足DC/DC转换器对效率和功率密度的要求,为电动汽车的电力系统提供稳定的电源。

3. 电气与热特性分析

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 $V_{DSS}$ 1200 V
栅源电压 $V_{GS}$ -10/+22 V
推荐栅源工作电压($T_c<175^{\circ}C$) $V_{GSop}$ -3/+18 V
连续漏极电流($T_c = 25^{\circ}C$稳态) $I_D$ 36 A
功率耗散($T_c = 25^{\circ}C$) $P_D$ 172 W
连续漏极电流($T_c = 100^{\circ}C$稳态) $I_D$ 25 A
功率耗散($T_c = 100^{\circ}C$) $P_D$ 86 W
脉冲漏极电流($T_c = 25^{\circ}C$) $I_{DM}$ 93 A
工作结温和存储温度范围 $TJ, T{stg}$ -55 to +175 $^{\circ}C$
源极电流(体二极管,$Tc = 25^{\circ}C$,$V{GS}=-3V$) $I_S$ 33 A
单脉冲漏源雪崩能量($L(pk)=13.5A$,$L = 1mH$) $E_{AS}$ 91 mJ
最大焊接温度(10s) $T_L$ 270 $^{\circ}C$

从这些最大额定值中我们可以看出,该器件能够承受较高的电压和电流,并且具有较宽的温度工作范围。但在实际应用中,我们需要注意不要超过这些额定值,否则可能会损坏器件。

热特性

参数 符号 最大值 单位
结到壳稳态热阻 $R_{\theta JC}$ 0.87 $^{\circ}C/W$
结到环境稳态热阻 $R_{\theta JA}$ 40 $^{\circ}C/W$

热特性对于功率器件来说非常重要,较低的热阻意味着热量能够更快地散发出去,从而保证器件在正常的温度范围内工作。在设计散热系统时,我们需要根据这些热阻参数来选择合适的散热片和风扇等散热设备。

电气特性

关态特性

  • 漏源击穿电压($V{(BR)DSS}$):在$V{GS}=0V$,$I_D = 1mA$时为1200V,这表明器件能够承受较高的反向电压。
  • 漏源击穿电压温度系数:为$-0.3V/^{\circ}C$,说明随着温度的升高,击穿电压会略有下降。

开态特性

  • 栅极阈值电压($V{GS(TH)}$):在$V{GS}=V_{DS}$,$I_D = 7mA$时,范围为$2.04 - 4.4V$。
  • 推荐栅极电压($V_{GOP}$):为$-3$到$+18V$。
  • 漏源导通电阻($R{DS(on)}$):在$V{GS}=18V$,$I_D = 15A$,$T_J = 25^{\circ}C$时典型值为$65m\Omega$,在$T_J = 175^{\circ}C$时为$136m\Omega$,温度对导通电阻有较大影响。

电荷、电容与栅极电阻

  • 输入电容($C{iss}$):在$V{GS}=0V$,$f = 1MHz$,$V_{DS}=800V$时为$1230pF$。
  • 输出电容($C_{oss}$):为$57pF$。
  • 反向传输电容($C_{Rss}$):为$5pF$。
  • 总栅极电荷($Q{G(tot)}$):在$V{GS}=-3/18V$,$V_{DS}=800V$,$I_D = 15A$时为$57nC$。

开关特性

  • 开通延迟时间($t_{d(ON)}$):为$11ns$。
  • 上升时间($t_r$):为$12ns$。
  • 关断延迟时间($t_{d(OFF)}$):为$30ns$。
  • 下降时间($t_f$):为$8.8ns$。
  • 开通开关损耗($E_{ON}$):为$119\mu J$。
  • 关断开关损耗($E_{OFF}$):为$36\mu J$。
  • 总开关损耗($E_{tot}$):为$155\mu J$。

这些电气特性参数为我们在设计电路时提供了重要的依据,我们需要根据具体的应用需求来合理选择工作条件,以充分发挥器件的性能。

4. 典型特性曲线

文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、开关损耗与集电极电流的关系等。这些曲线直观地展示了器件在不同工作条件下的性能变化。例如,从导通电阻随温度的变化曲线中,我们可以看到随着温度的升高,导通电阻会增大,这就需要我们在高温环境下对电路进行适当的调整,以保证系统的稳定性。

5. 封装尺寸

该器件采用D2PAK - 7L封装,文档详细给出了封装的尺寸参数。在进行PCB设计时,我们需要根据这些尺寸参数来合理布局器件,确保引脚的连接和散热等方面的要求。同时,合适的封装尺寸也有利于提高整个系统的集成度。

6. 总结与思考

NVBG070N120M3S作为一款高性能的SiC MOSFET,在汽车和工业应用中具有很大的优势。其低损耗、高速开关、高可靠性和环保合规等特性使得它成为众多设计工程师的首选。但在实际应用中,我们也需要充分考虑其电气和热特性,合理设计电路和散热系统,以确保器件能够稳定、高效地工作。

作为电子工程师,我们在选择和使用这类器件时,还需要思考如何进一步优化电路设计,以充分发挥器件的性能。例如,如何通过优化栅极驱动电路来进一步降低开关损耗,如何根据实际应用场景来选择合适的散热方案等。这些都是我们在实际工作中需要不断探索和解决的问题。

你在使用SiC MOSFET时遇到过哪些挑战?你是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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