近日,上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)参与上海交通大学集成电路学院微纳电子科技前沿系列讲座的校企共建课程,以“国产高性能RISC-V MCU技术发展与产业实践”为核心主题开展专题授课,打通产业前沿技术与高校人才培养衔接通道,助力集成电路领域本土创新人才培育。
上海交大校企共建课程,旨在与集成电路行业龙头产学合作协同育人,为学生提供深入了解企业的平台。该课程开办多年,已有30余家企业、百余位技术专家参与,获学生与企业一致好评。

本次课程聚焦RISC-V开源架构技术发展及国产化进程、高性能MCU产业化实践两大核心方向,由先楫半导体产品总监、资深嵌入式专家费老师主讲。紧扣行业发展脉络,系统梳理RISC-V指令集架构技术优势与全球发展趋势,深度解析国产高性能MCU的核心技术突破、芯片架构设计、生态构建及全球市场布局等要点,同步结合先楫半导体RISC-V MCU产品在各领域的应用案例,将理论知识与工程实践紧密结合,为交大师生带来贴合市场一线的硬核技术分享。

作为国产高性能RISC-V MCU及嵌入式解决方案领军企业,先楫半导体积极开展高校计划,除了支持校企共建课程,还参与高校RISC-V教材撰写、高校实验室项目研发、赞助ROBOCON全国大学生机器人大赛及RoboMaster机甲大师赛等活动。
值得一提的是,RoboMaster赛事是新工科人才培养的重要实践平台,先楫HPM6700、HPM6E00、HPM5300等系列高性能芯片,凭借高算力、高集成、高实时性的优势,成为高校战队首选控制芯片,可精准适配赛事机器人运动控制、高速响应等严苛需求,已被诸如首都师范大学、华南理工大学、香港科技大学(广州)、南京理工大学、广州大学等多所高校战队应用于机器战车控制方案,彰显国产芯片实力。


先楫半导体始终将践行产教融合、培育行业人才的社会责任铭记于心,积极参与高校优化集成电路课程体系、培养复合型芯片人才的活动。此次与上海交通大学共建专题课程,是企业推动产业资源向教育领域下沉的重要实践,既助力高校完善 RISC-V 相关课程体系、提升学生接轨市场的能力,也为集成电路产业培育兼具理论素养与产业视野的复合型人才筑牢根基。
未来,先楫半导体将持续深化高校产学研合作,依托自身技术积累与产业资源,助力我国集成电路产业自主创新与人才梯队建设,为产业高质量发展注入新动能。
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