从服务器到光模块：AI数据中心如何应对散热及电磁干扰挑战？（亿脉通材料解决方案）

AI数据中心正成为智能驾驶、人工智能、大模型训练等算力运行的重要基础设施。在AI算力持续增长背景下，服务器、交换机及高速光模块功耗不断提升，对热管理与电磁兼容提出更高要求。

数据中心设备

如何在有限空间内实现高效散热与电磁控制，成为数据中心设备设计中的关键课题。通过在关键界面位置进行多功能材料的协同应用，有助于构建更加稳定、可控的系统运行环境。

01、导热界面材料

在AI服务器、交换机及光模块内部，发热器件与散热结构之间往往存在装配公差与微观间隙。
导热界面材料可通过充分贴合界面，降低接触热阻，提升整体散热效率。

导热垫片

➤高导热系数，适用于高热流密度区域

➤超软、高回弹特性，可适配结构形变与长期运行应力

➤低挥发、低出油特性，满足高速光电设备洁净要求

➤支持不同硬度与厚度定制，匹配复杂结构设计

导热凝胶

➤6-17W/mk以上高导热系数

➤BLT低于0.2

➤低硬度、低挥发、低出油

➤适合自动点胶工艺，实现自动化应用

在AI服务器加速卡、高速PCB及高密度存储模块等复杂结构区域，导热凝胶正成为提升界面散热效率的重要选择。

02、吸波材料/导热吸波材料

在AI数据中心设备向高速率与高集成度发展的过程中，局部电磁能量叠加与信号串扰问题逐渐凸显。
在关键器件及结构区域引入吸波材料，有助于在有限空间内实现电磁能量衰减与环境优化。

吸波材料

➤支持1GHz–40GHz以上频段电磁波吸收，适配高速信号系统

➤可裁切成不同尺寸与厚度，满足结构设计需求

➤有助于降低局部电磁干扰叠加

导热吸波材料

➤兼顾导热与电磁吸收能力，实现协同优化

➤在高频段具备有效吸收表现

低挥发导热吸波凝胶

➤可适配复杂结构界面与微小间隙

➤支持自动化点胶工艺，提高装配效率

03、EMI屏蔽材料

EMI屏蔽材料通过构建导电连续结构，有助于形成完整电磁防护体系。
针对不同结构界面与装配需求，可提供多种材料形态选择，如导电胶、导电橡胶及导电泡棉等。

低挥发、超软导电胶

➤可实现窄边框及非规则区域电磁封闭

➤有助于降低高频泄漏与边界串扰风险

➤适配自动化产线

导电胶方案尤其适用于高速接口区域、结构接缝及模块屏蔽罩边界等位置。

导电橡胶

➤可承受长期压缩与结构形变

➤适用于模块接口、壳体接缝等可拆装结构

➤支持多种导电体系选择

随着AI数据中心架构持续向高密度与高速互联演进，材料应用正从单一界面优化走向多结构协同布局。

亿脉通围绕导热与电磁屏蔽关键应用场景，持续探索系统级材料解决方案，助力AI数据中心更加稳定、高效的运行。

审核编辑 黄宇