矽力杰AI服务器48V散热风扇解决方案

随着AI算力需求爆发式增长与智能制造的持续升级，数据中心的热密度不断攀升，散热系统已成为保障关键基础设施稳定运行的“生命线”。无论是散热风扇还是水泵，其精准控制都离不开预驱芯片这一“神经中枢”。

矽力杰SQ55560作为一款专为无传感器三相BLDC电机设计的驱动IC，集成了正弦电流控制与灵活闭环算法，不仅大幅减少外部元器件数量、简化电路结构，更在散热风扇小型化方面提供了关键技术支持。

芯片简介

矽力杰SQ55560是一款最高支持80V电压的三相无刷风扇驱动芯片，专为BLDC应用设计。其内置MTP内存，支持免MCU系统配置，集成单电流采样、无传感器控制算法和四线制功能，集成12V Buck，尽可能简化外围BOM，有力推动散热系统的小型化进程。

矽力杰SQ55560具备过欠压、过流、短路、开路、堵转、过温等多重保护功能，支持顺逆风启动，显著提升设备运行可靠性。同时，支持多种转速控制方式，灵活适配多样化应用场景。内置的Buck DC-DC转换器具备抖频功能，有效优化芯片的EMC表现。

◆ 电源电压范围：6-80V

◆ 睡眠模式

◆ 集成多种电源模块

♢ 高效率12V Buck DC-DC带抖频功能

♢ 电荷泵升压电路

♢ 5V LDO

◆ BLDC无传感器正弦电流控制

♢ 单电阻采样

♢ 支持正反转控制

♢ 顺/逆风启动

♢ 开闭环调速控制

♢ FG转速反馈

♢ MTP存储用户配置与速度曲线

◆ 标准I2C通讯

◆ 四线制支持SP/FG复用为I2C通讯端口

◆ 多样的转速控制模式

♢ PWM频率/占空比

♢ 模拟VSP电压

♢ I2C

◆ 全面的保护功能

♢ 可调节死区

♢ 堵转检测

♢ 短路/开路/过流/过欠压/过温保护

◆ QFN4*4-32封装

*四线制解决方案应用框图

*服务器风扇测试板（直径22mm）

核心优势

集成BUCK，精简外围BOM

矽力杰SQ55560内置12V BCUK电路，只需外接一个4.7uF电容及一个47uH电感即可工作，最大程度减少芯片外围BOM。整个应用电路，除三相桥6个MOS及母线电容外，最少只需1个4.7uF/25V电容，2个220nF/25V电容，1个1uF/10V电容，1个47uH电感及一个母线采样电阻，最大程度减少外围BOM，从而实现更小PCB设计并减少物料成本。

*最少系统应用

三相无感正弦电流控制，重塑设备静谧体验

通过精准的正弦电流跟踪，有效降低电机转矩脉动，从源头减少系统噪声与振动，为散热风扇与水泵注入“静音基因”，提升机房硬件稳定性、延长寿命、优化机房环境并降低运维成本，助力高效可靠的数据中心运营。

*转速开环

*转速闭环

（注：黄色为FG转速反馈引脚输出信号，紫色为相电流）

极速响应，瞬间启动

采用高效环路控制，动态响应速度快，可在3秒内完成从0到全速域的极速跃升。高并发任务不“降频”，急速热响应让服务器“满血输出”。

*开环启动

*闭环启动

（注：黄色为FG转速反馈引脚输出信号，紫色为相电流）

顺风逆风皆稳启，保障设备极端环境可靠运行

矽力杰独创算法，面对大型数据中心机柜布局、环境扰动与负载波动形成的极端气流环境亦能稳定启动——让复杂风况尽在掌控，确保服务器散热始终稳定可靠。

*顺风启动

*逆风启动

（注：黄色为FG转速反馈引脚输出信号，紫色为相电流）

引脚复用，四线制赋能免拆机调试

矽力杰SQ55560具备四线制功能，通过SP/FG引脚复用为I2C通讯引脚（SCL/SDA），实现了调试接口与功能接口的一体化整合。这一功能允许用户在设备组装完成后，直接通过原有风扇连接线进行参数配置与状态监控，无需拆卸外壳或额外部署通讯线缆，大幅提升调试与维护效率。

结语

矽力杰SQ55560以“高集成度、低振动、易配置”三大核心优势，推动无刷风扇驱动从“功能实现”向“智能化体验”升级，为下一代智能散热系统提供坚实的技术支撑。