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Samtec技术前沿| 面向下一代HPC应用的112G PAM4近封装光模块

海阔天空的专栏 来源:Samtec 作者:厂商供稿 2026-04-23 17:10 次阅读
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摘要前言

这次我们带来的Demo,是在SC25(超级计算大会)上的现场产品演示,重点展示了 Samtec的Halo® 近封装光模块系统 。这套系统对于下一代高性能计算应用来说,简直是 量身定做

图片1.png

演示细节

Halo®是一款板中光收发器 ,专为下一代嵌入式应用而设计,支持 112或56 Gbps PAM4 的高性能需求

图片2.png

来看看这个演示的具体设置:一台EXFO BERT(误码率测试仪) 生成112 Gbps PAM4 信号,信号通过Samtec BE70A Bulls Eye® 测试系统传输到Samtec Halo®光收发器。

图片3.png

接着,信号经过 100米长的OM4多模光纤传输 ,最后再返回到EXFO BERT进行分析。结果非常漂亮—— 我们测得优异的误码率和清晰张开的“眼图”

图片4.png

核心亮点

高带宽 Halo®最多提供16个通道(即8个双向通道),每条通道的速率可达112 Gbps PAM4。

紧凑坚固: 它的轮廓很低,高度仅为6.35 毫米,而且非常结实耐用。

图片5.png

协议中立: Halo®不绑定特定协议,广泛支持数据中心、高性能计算和FPGA的各种协议, 包括10/40/100/400/800G以太网、InfiniBand、光纤通道、PCIe®、CXL®以及Aurora

更多特性与优势

如果您对细节感兴趣,这里还有一些加分项:

图片6.png

l 重心低:能够确保与电路板的连接稳固可靠。

l 可插拔设计:光学组件可插拔,方便在现场进行更换。

l 散热灵活:提供多种散热器选项,支持传导、对流、冷板或液冷等散热方式。

l 铜缆互换:使用相同的高性能插座连接器,可与Halo Cu™ 下一代铜缆组件互换使用

l 易于操作:坚固的表面贴装连接器集成了锁定锁扣机制,简化了线缆组件的插拔过程。

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