0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Samtec应用漫谈 | 新VITA™93.0 QMC™标准为坚固型计算定义下一代小尺寸夹层卡

Samtec砷泰连接器 来源:厂商供稿 2025-09-10 11:36 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

摘要/前言

更小、更密、更快。

c75a9870-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

Samtec希望用这一简洁短语描述互连设计的实践趋势。这一趋势适用于数据中心、医疗设备、人工智能/机器学习、高性能计算、航空航天以及坚固型和嵌入式计算行业。摩尔定律也推动着这一理念的发展。

c7c2d7f0-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

有人可能认为,坚固型和嵌入式计算应用不需要最小、最密或最快的互连。就数据中心224 Gbps PAM4(448 Gbps PAMx 即将推出)的前沿水平而言,这可能是正确的。然而,当前运行于PCIe 3.0(8 Gbps)或 PCIe 4.0(16 Gbps)的坚固型应用,仍需要一条通往PCIe 5.0/6.0 的升级路径。

c826b482-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

这正是新的VITA 93.0 QMC 规范的用武之地。但,

QMC究竟是什么?

为什么需要下一代小尺寸(SFF)夹层卡?

小尺寸夹层卡的历史回顾

在整个VITA生态系统中,Samtec在支持小尺寸(SFF)夹层板领域拥有悠久历史。

VITA 42 XMC

VITA 42 XMC是一种广泛部署的夹层卡标准,适用于采用交换结构架构的高可靠性计算机。XMC将PCI夹层卡(PMC)与串行结构技术结合在成熟的夹层卡外形规格中。

c87e915c-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

VITA 88.0 XMC+

VITA 88.0 XMC+定义了一种开放标准,为VITA 42.0连接器系统提供了替代方案。该连接器支持更高带宽的高速串行接口。XMC+最大限度地提高了占位面积兼容性,支持被广泛接受的XMC平台,同时更新了现有和未来设计中的电气机械特性。

c8dee002-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

FPGA 夹层卡(FMC)

FPGA夹层卡(FMC)由FPGA供应商联盟和VITA 57工作组的终端用户成员共同研发并批准。作为ANSI(美国国家标准协会)标准,FMC定义了一种紧凑型机电扩展接口,用于实现子卡与FPGA基板或其他具备可重构 I/O(输入 / 输出)能力的设备之间的连接。

c94462f6-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

在FMC标准的基础上,VITA 57.4 FMC+标准采用了来自SEARAY系列高速高密度连接器阵列的更大尺寸连接器。这款高速串行引脚连接器(HSPC)拥有560个引脚,采用14×40的排列方式。

尽管由于连接器尺寸更大,新型FMC+子卡只能插入新型 FMC + 载板,但依托一套定制化极化定位系统(可实现真正的向下兼容性),原有FMC子卡也可与FMC+载板兼容。

c9a61096-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png


新的VITA 93.0 QMC规范

传统的FMC/FMC+和XMC/XMC+ 夹层卡在现有系统拓扑中仍将发挥关键作用。

但,当前显然需要一种新的小尺寸夹层卡,以实现高性能、可变堆叠高度、模块化和灵活性,VITA 93.0 QMC标准解决了所有这些问题。

ca157a8a-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

新的VITA 93.0 QMC标准为小尺寸模块定义了灵活的下一代夹层板架构。这一新标准支持模块化、可扩展设计,并具备坚固可靠的机械特性,可同时为前后置I/O系统提供风冷与传导冷却两种散热方案。

QMC夹层卡支持PCIe 5.0(32 Gbps NRZ)和PCIe 6.0(64 Gbps PAM4)性能,适用于各种载板形态和规格,包括3U/6U欧式卡(VPX、cPCI、cPCIe、VME等)和VNX+ PCIe扩展卡等。

ca7c756e-8deb-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

VITA 93标准依托于Samtec AcceleRate HD 超高密度、薄型阵列的高速能力和紧凑密集型设计。其中,80引脚(4×20)QMC连接器有9毫米、11毫米、14毫米和16毫米的四种堆叠高度可供选择。QMC载板连接器同时用于主机端(Jx1)和 I/O(Jx2)的连接。QMC支持单宽度、双宽度和三宽度规格的模块。

Samtec以创新思维紧跟技术趋势

Samtec始终努力站在行业技术的前沿领域,以创新精神引领解决方案。我们致力于为大家提供卓越的产品方案和技术支持,也期待通过文章与视频为大家带来更多科普分享和应用漫谈。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 连接器
    +关注

    关注

    105

    文章

    16384

    浏览量

    147900
  • PCIe 3.0
    +关注

    关注

    1

    文章

    14

    浏览量

    9719
  • Samtec
    +关注

    关注

    2

    文章

    162

    浏览量

    26567

原文标题:Samtec应用漫谈 | 新VITA™93.0 QMC™标准为坚固型计算定义下一代小尺寸夹层卡

文章出处:【微信号:Samtec砷泰连接器,微信公众号:Samtec砷泰连接器】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    TE Con​​nectivity发布符合VITA 46尺寸标准的VPX堆叠连接器

    全球领先的连接和传感器供应商TE Con​​nectivity(TE)已发布符合VITA 46尺寸标准的VPX堆叠连接器。该连接器系统允许用户使用电缆连接背板或插入,以实现
    发表于 04-11 10:12 4677次阅读

    下一代定位与导航系统

    下一代定位与导航系统
    发表于 08-18 10:37

    TEK049 ASIC下一代示波器提供动力

    TEK049 ASIC下一代示波器提供动力
    发表于 11-01 16:28

    为什么说射频前端的体化设计决定下一代移动设备?

    随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
    发表于 08-01 07:23

    下一代SONET SDH设备

    下一代SONET/SDH设备
    发表于 09-05 07:05

    单片光学实现下一代设计

    单片光学 - 实现下一代设计
    发表于 09-20 10:40

    请问Ultrascale FPGA中单片和下一代堆叠硅互连技术是什么意思?

    大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
    发表于 04-27 09:29

    下一代网络概述

    了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
    发表于 06-22 14:26 34次下载

    微软云计算解决方案与下一代数据中心介绍

    微软云计算解决方案与下一代数据中心介绍。
    发表于 08-19 16:18 0次下载

    基于5G网络和云服务的下一代Samtec汽车解决方案

    Mouser Electronics现在库存有Samtec的5G汽车和运输连接解决方​​案。Samtec的汽车解决方案服务于下一代5G网络和云服务,车对所有(V2X)技术和汽车智能,其高性能互连解决方案旨在支持超高频和高数据速率
    的头像 发表于 11-25 09:03 3718次阅读

    下一代家电供电:如何积少成多?

    下一代家电供电:如何积少成多?
    发表于 11-02 08:16 1次下载
    <b class='flag-5'>为</b><b class='flag-5'>下一代</b>家电供电:如何积少成多?

    下一代家电供电:如何集腋成裘

    下一代家电供电:如何集腋成裘
    发表于 11-02 08:16 1次下载
    <b class='flag-5'>为</b><b class='flag-5'>下一代</b>家电供电:如何集腋成裘

    Samtec技术前沿 | 用于下一代系统的新型波导技术

    有所改善。 我们的下一代微波导技术 可提供刚性波导的近损耗性能 ,同时还具有同轴电缆通常具有的 灵活性和尺寸 。   【Demo演示】         在IMS 2023的这段视频中,Samtec
    发表于 01-10 14:30 1065次阅读
    <b class='flag-5'>Samtec</b>技术前沿 | 用于<b class='flag-5'>下一代</b>系统的新型波导技术

    下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

    Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览(OFC 2025)上发布了款突破性的下一代100T网络交换拓扑,该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
    的头像 发表于 10-17 16:32 4390次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>100T网络交换拓扑 | Marvell与<b class='flag-5'>Samtec</b>联合推出卓越解决方案

    基于TE Connectivity VITA 87高密度圆形MT连接器的技术解析与应用指南

    ,更加符合行业架构要求。VITA 87连接器可容纳大多数下一代高密度 端口和插接插槽,有12和24光纤选项可供选择。这些连接器还符合全球VITA和SOSA
    的头像 发表于 11-04 09:25 1252次阅读
    基于TE Connectivity <b class='flag-5'>VITA</b> 87高密度圆形MT连接器的技术解析与应用指南