功率器件市场遇冷，捷捷微电为何逆流而上?

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的2025年秋季最新预测数据，全球半导体芯片市场虽在AI需求的拉动下整体回暖，但功率半导体器件板块营收预期同比微降0.4%，是少数逆流收缩的赛道。

“寒气”传导得很快。部分国内头部功率半导体芯片企业如华润微、斯达半导的2025年扣非净利润均出现了同比下滑。

而江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)近日披露的2025年年度报告，却呈现出了截然不同的态势。

一、逆境超车：功率半导体企业捷捷微电营收大增22%

在功率半导体芯片行业整体承压的2025年，捷捷微电交出了一份亮眼的财务成绩单——捷捷微电2025年实现营业收入 34.94 亿元，同比增长 22.83%。

不妨横向对比国内外知名功率半导体芯片厂商2025年的业绩数据：

信息来源于：各企业公开财报

图/《半导体器件应用网》制图

更值得推敲的，是隐藏在营收背后的利润结构。捷捷微电全年归母净利润为 4.77 亿元，同比微增 0.77%;但在剔除非经常性损益后，更能真实反映主营业务“造血能力”的扣非净利润达到了 4.76 亿元，同比大幅增长 14.61%。

稳住财务基本盘的同时，捷捷微电在年内斥资 2.84 亿元全资控股“捷捷南通科技”并吸收合并了“南通微电子”，进一步巩固了功率半导体芯片IDM一体化的运营效率。

在寒冬里实现营收与利润逆势攀升，捷捷微电凭什么?答案，藏在其功率半导体芯片技术底座中。

二、底牌揭晓：功率半导体芯片SiC与高端封装

随着低端功率半导体芯片市场陷入同质化红海，向车规级、高压大功率器件及第三代半导体转型已是必由之路。

财报显示，捷捷微电年内新成立了“模块事业部”和“光耦封装制造部”，几个关键的功率半导体芯片技术突破堪称本份年报中最具杀伤力的“武器”：

其一，是重兵集结第三代半导体与高端IGBT。 过去一年里，捷捷微电的“650V电压平台碳化硅 JBS 芯片”、“4H-SiC VDMOS”以及“车规级大功率碳化硅塑封器件”项目密集推进;在IGBT方面，Trench FS G1芯片和高通流模块的单芯片电流能力已覆盖5A到150A，为进军新能源与光伏赛道备足了弹药。

其二，在底层封装工艺上实现参数超越。 面对大功率器件对散热和绝缘性能的严苛要求，公司在2025年完成了3D封装器件研发，并掌握了“双面散热(Full Clip)”封装技术。该免清洗工艺能有效降低导通电阻，将寄生电感死死压制在 4.2nH 以下，对标国际主流厂商，重塑了高端硅基MOSFET的电气性能。

当技术突破了实验室的壁垒，走向残酷的商业竞争，市场给予了捷捷微电最直接的反馈——这也带来了其业务版图最具含金量的一次重构。

三、跃上牌桌：功率半导体攻入汽车电子腹地

技术的质变，最终转化为了终端客户的换血与升级。2025年，捷捷微电功率半导体器件的产销量同比增速双双超过30%。

比销量增长更值得深度剖析的，是下游应用结构的演变。根据捷捷微电在投资者互动平台等官方渠道最新披露的消息：其工业控制占比达 40.47%，与消费电子共同构成了公司坚如磐石的压舱石;而汽车电子板块的营收占比达到 13.11%，车规级MOSFET的销售额同比去年更是实现了近30%的高速增长。

图/东方财富网截图

结合年报总营收与近期投资者调研纪要披露的占比测算，其汽车电子业务体量已逼近5 亿元大关，并正稳步打入核心车企及Tier 1供应商的资源池。

要知道，在汽车半导体与高端功率分立器件领域，以英飞凌、意法半导体、安森美为代表的前五大国际巨头，长期垄断着全球近半数(约40%-50%)的市场份额。在这张高准入门槛、高技术壁垒的高端“牌桌”上，国内厂商过去往往只能在边缘徘徊。

近5亿元的汽车电子营收，有力地佐证了，捷捷微电正一步步凭借实打实的份额，跃上汽车电子这张由国际巨头把持的高端牌桌。

当然，从“跟随者”向“破局者”蜕变的道路，从来不是一片坦途。

四、穿越阵痛：直面半导体折旧与围剿之考

捷捷微电未来的进阶之路依然面临多重严峻的考验。

首当其冲的便是规模扩张带来的折旧压力。随着“车规级封测产业化项目”及南通高端晶圆产线的陆续落成，捷捷微电已进入密集的产能爬坡期。未来几年内，巨额的固定资产折旧不可避免地会对净利润率产生阶段性侵蚀。如何通过拓展高客单价订单来消化新增产能，将是其面临的第一道难关。

其次是强敌环伺的市场博弈。在向车规级IGBT、SiC等高附加值市场进军的过程中，捷捷微电不仅要应对国内厂商的竞争，更要直面英飞凌、意法半导体等国际巨头。在严苛的车规级验证周期与供应链博弈中，其仍需用持久的定力来夯实自身的综合竞争力。

纵观捷捷微电发布的2025年财报，一个清晰务实的轮廓浮出水面：捷捷微电IDM一体化与产品高端化战略并非纸上谈兵，而是正在落地生根。

在半导体行业周期性调整与巨头下沉的寒冬里，属于捷捷微电的这场“升维之战”打得足够坚决。

为打通半导体底层技术与终端应用的市场壁垒，由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的2026中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(华东)，将于2026年5月29日落地杭州。会议以“革新驱动 灵巧智控”为主题，聚焦电机驱动、伺服智能控制及机器人技术等前沿议题，旨在搭建半导体底层技术与终端应用之间的高效对接通道。届时，多家半导体元器件厂商将与头部智造企业同台对话，围绕“资本+技术”双轮驱动，共拓智能制造产业新空间。

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审核编辑 黄宇