深度解析FDC608PZ/PZ - F171 P沟道MOSFET:特性、参数与应用
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的元件之一。今天,我们就来深入探讨 onsemi 公司的 FDC608PZ 和 FDC608PZ - F171 这两款 P 沟道 MOSFET。
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产品概述
FDC608PZ 和 FDC608PZ - F171 是 onsemi 采用先进 POWERTRENCH 工艺生产的 2.5V 指定 P 沟道 MOSFET。该工艺专门针对降低导通电阻进行了优化,同时保持较低的栅极电荷,从而实现卓越的开关性能。这两款器件非常适合用于电池供电应用,如负载开关、电源管理、电池供电电路以及 DC - DC 转换等。
产品特性
电气性能优越
- 电流与电压规格:具有 - 5.8A 的连续漏极电流和 - 20V 的漏 - 源击穿电压。在不同栅源电压下,导通电阻表现出色,例如在 $V{GS} = - 4.5V$ 时,$R{DS(ON)} = 30mΩ$;在 $V{GS} = - 2.5V$ 时,$R{DS(ON)} = 43mΩ$。
- 低栅极电荷:低栅极电荷有助于减少开关损耗,提高开关速度,从而提升整体电路效率。
- 高性能沟槽技术:采用高性能沟槽技术,可实现极低的导通电阻,有效降低功耗。
封装优势明显
采用 SuperSOT™ - 6 封装,具有小尺寸和薄外形的特点。其占地面积比标准 SO - 8 小 72%,厚度仅为 1mm,非常适合对空间要求较高的应用场景。
环保特性
这两款器件均为无铅和无卤产品,符合环保要求,有助于工程师设计出更绿色环保的电子产品。
关键参数解析
绝对最大额定值
| 在使用 FDC608PZ 和 FDC608PZ - F171 时,必须严格遵守其绝对最大额定值,以确保器件的安全和可靠性。主要参数如下: | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏 - 栅电压 $V_{DSS}$ | - 20 | V | |
| 栅 - 源电压 $V_{GSS}$ | ±12 | V | |
| 连续漏极电流 $I_D$ | - 5.8 | A | |
| 脉冲漏极电流 $I_D$ | - 20 | A | |
| 最大功耗 $P_D$(连续) | 1.6 | W | |
| 最大功耗 $P_D$(脉冲) | 0.8 | W | |
| 工作和存储结温范围 $TJ$、$T{STG}$ | - 55 至 + 150 | °C |
超出这些额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热特性
热特性对于 MOSFET 的性能和可靠性至关重要。在 $T_A = 25°C$ 时,相关热阻参数如下:
- 结到环境热阻 $R_{JA}$:在 1 平方英寸、2oz 铜箔的 FR - 4 电路板上安装时为 78°C/W;在最小焊盘上安装时为 156°C/W。
- 结到外壳热阻 $R_{JC}$:为 30°C/W。
电气特性
| 电气特性包括关断特性、导通特性、动态特性、开关特性以及漏 - 源二极管特性等。以下是部分关键参数: | 特性分类 | 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 关断特性 | 漏 - 源击穿电压 $B_{VDS}$ | $V_{GS} = 0V$,$I_D = - 250mu A$ | - 20 | V | |||
| 零栅电压漏极电流 $I_{DSS}$ | $V{DS} = - 16V$,$V{GS} = 0V$ | - 1 | μA | ||||
| 导通特性 | 栅极阈值电压 $V_{GS(th)}$ | $V{DS} = V{GS}$,$I_D = - 250mu A$ | - 1.0 | V | |||
| 导通电阻 $R_{DS(ON)}$ | $V_{GS} = - 4.5V$ | 30 | 38 | mΩ | |||
| 动态特性 | 输出电容 $C_{oss}$ | $f = 1.0MHz$ | 270 | pF | |||
| 开关特性 | 导通延迟时间 | $V{GS} = - 4.5V$,$R{GEN} = 6Ω$ | ns | ||||
| 关断延迟时间 | 91 | ns | |||||
| 漏 - 源二极管特性 | 漏 - 源二极管正向电压 $V_{SD}$ | $V_{GS} = 0V$,$I_S = - 1.3A$ | - 0.7 | V | |||
| 二极管反向恢复时间 $t_r$ | $IF = - 5.8A$,$d{iF}/dt = 100A/mu s$ | 40 | 60 | ns |
典型特性曲线
文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、导通电阻随温度的变化、转移特性、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、栅极电荷特性、电容特性、最大安全工作区、单脉冲最大功耗以及瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现,从而优化电路设计。
封装与订购信息
这两款器件均采用 TSOT - 23 - 6 封装,且为无铅和无卤产品。每盘的包装数量为 3000 个,订购型号分别为 FDC608PZ 和 FDC608PZ - F171。
总结与思考
FDC608PZ 和 FDC608PZ - F171 以其优越的电气性能、小巧的封装和环保特性,为电子工程师在电池供电应用领域提供了一个优秀的选择。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,综合考虑器件的各项参数和特性,合理选择工作条件,以确保电路的性能和可靠性。同时,我们也可以思考如何进一步优化电路设计,充分发挥这款 MOSFET 的优势,提高整个系统的效率和性能。大家在使用这款 MOSFET 时,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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