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探索 onsemi FDMA507PZ:适用于超便携应用的 P 沟道 MOSFET

lhl545545 2026-04-17 13:40 次阅读
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探索 onsemi FDMA507PZ:适用于超便携应用的 P 沟道 MOSFET

在现代超便携设备的设计中,电池充电和负载切换电路的性能至关重要。onsemi 推出的 FDMA507PZ 单 P 沟道 MOSFET,凭借其出色的特性和性能,成为了这些应用的理想之选。本文将深入解读这款 MOSFET 的关键特性、技术规格及典型应用。

文件下载:FDMA507PZ-D.PDF

器件概述

FDMA507PZ 专为手机及其他超便携应用中的电池充电或负载切换而设计。它采用了 onsemi 的 POWERTRENCH 技术,具备低导通电阻的 MOSFET 特性。同时,其 MicroFET 2x2 封装形式,在小尺寸下展现出卓越的热性能,非常适合线性模式应用。

关键特性

低导通电阻

FDMA507PZ 在不同的栅源电压(VGS)和漏极电流(ID)条件下,展现出低导通电阻(rDS(on))的特性:

  • 在 VGS = -5 V、ID = -7.8 A 时,最大 rDS(on) = 24 mΩ;
  • 在 VGS = -4.5 V、ID = -7 A 时,最大 rDS(on) = 25 mΩ;
  • 在 VGS = -2.5 V、ID = -5.5 A 时,最大 rDS(on) = 35 mΩ;
  • 在 VGS = -1.8 V、ID = -4 A 时,最大 rDS(on) = 45 mΩ。

低导通电阻有助于降低功耗,提高电路效率,这在电池供电的超便携设备中尤为重要。大家可以思考一下,在实际应用中,低导通电阻能为设备带来哪些具体的优势呢?

低外形封装

该器件采用 MicroFET 2x2 mm 封装,最大高度仅为 0.8 mm。这种低外形封装不仅节省了电路板空间,还能满足超便携设备对轻薄设计的要求。

ESD 保护

具备典型大于 3.2 kV 的 HBM ESD 保护水平,有效增强了器件的可靠性,减少了因静电放电而损坏的风险。

环保特性

FDMA507PZ 无铅、无卤化物,符合 RoHS 标准,体现了环保理念,也满足了现代电子产品对绿色环保的要求。

技术规格

最大额定值

符号 参数 额定值 单位
VDS 漏源电压 -20 V
VGS 栅源电压 ± 8 V
ID 漏极电流(连续,TA = 25°C)(脉冲) -7.8 / -24 A
PD 功率耗散(TA = 25°C) 2.4 / 0.9 W
TJ, TSTG 工作和存储结温范围 -55 至 +150 °C

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压(BVDSS):ID = -250 μA、VGS = 0 V 时,为 -20 V,且具有 -12 mV/°C 的温度系数。
  • 零栅压漏极电流(IDSS):VDS = -16 V、VGS = 0 V 时,为 -1 μA;VGS = ±8 V、VDS = 0 V 时,为 ±10 μA。
  • 栅源泄漏电流(IGSS):在规定条件下有相应的数值。

导通特性

  • 栅源阈值电压(VGS(th)):VGS = VDS、ID = -250 μA 时,范围为 -0.5 至 -1.5 V,且有对应的温度系数。
  • 导通电阻(rDS(on)):在不同的 VGS 和 ID 条件下有具体的数值。

动态特性

  • 输入电容(Ciss):VDS = -10 V、VGS = 0 V、f = 1 MHz 时,范围为 1515 至 2015 pF。
  • 输出电容(Coss):有相应的范围。
  • 反向传输电容(Crss):也有对应的范围。

开关特性

  • 上升时间(tr)、下降时间(tf)等参数在规定条件下有具体数值。
  • 总栅极电荷、栅源栅极电荷、栅漏“米勒”电荷等也有相应的规格。

漏源特性

  • 源漏二极管正向电压:范围为 -0.6 至 -1.2 V。
  • 反向恢复电荷:为 44 μC。

热特性

热阻(RθJA)的确定与器件的安装方式有关:

  • 当安装在 1 in²、2 oz 铜焊盘的 FR - 4 材料电路板上时,RθJA 为 52°C/W(条件 a);
  • 当安装在最小 2 oz 铜焊盘时,RθJA 为 145°C/W(条件 b)。

典型特性曲线

文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、栅极泄漏电流与栅源电压的关系、正向偏置安全工作区、单脉冲最大功率耗散以及结到环境的瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更深入地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。大家在实际设计中,可以根据这些曲线来优化电路参数,提高设计的准确性和可靠性。

封装与订购信息

FDMA507PZ 采用 WDFN6 2x2, 0.65P(MicroFET 2x2)封装,器件标记为 507。其采用 7” 卷轴,胶带宽度为 12 mm,每卷 3000 个。关于胶带和卷轴的详细规格,可参考相关的包装规格手册。

总结

onsemi 的 FDMA507PZ 单 P 沟道 MOSFET 以其低导通电阻、低外形封装、ESD 保护和环保特性等优势,为超便携设备的电池充电和负载切换应用提供了可靠的解决方案。工程师在设计相关电路时,可以充分利用其特性和技术规格,优化电路性能,满足超便携设备对高效、可靠和轻薄的要求。大家在使用这款器件时,是否遇到过一些特殊的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。

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