LP5552评估板:助力电子设计的高效工具
一、引言
在电子设计领域,电源管理是至关重要的一环。对于移动设备处理器的电源管理,TI的LP5552是一款备受关注的产品。本文将详细介绍LP5552评估板的相关内容,包括LP5552芯片概述、评估板特性、连接方式以及PCB布局等方面,希望能为电子工程师们在实际设计中提供有价值的参考。
文件下载:LP5552TLEV.pdf
二、LP5552芯片概述
LP5552是一款符合PWI™2.0标准的能源管理单元,主要用于降低独立移动电话处理器(如基带或应用处理器)的功耗。它具有以下特点:
- 双开关稳压器:包含两个先进的数字控制开关稳压器,可为处理器核心和内存提供可变电压。
- 可编程LDO稳压器:集成了5个可编程LDO稳压器,用于为I/O和PLL供电,并在睡眠模式下维持内存保留。
- PWI 2.0接口控制:通过PWI 2.0开放标准接口进行控制,可与PowerWise™技术兼容的处理器协同工作,根据工艺和温度变化自适应优化电源电压,或通过频率/电压预表征查找表动态优化。
三、评估板概述
3.1 操作模式
LP5552评估板既可以独立运行,也可以连接到主板(如PowerWise评估套件PEK或USB2PWI接口板)运行。评估板随附USB2PWI接口板和图形用户界面(GUI),方便从PC控制LP5552的各项功能。
3.2 默认配置参数
| 评估板的LP5552默认配置参数如下: | 参数 | 默认电压 | 电压范围 | IOUT |
|---|---|---|---|---|
| VIN | 3.6V | 2.7 - 4.8V | - | |
| VCORE1 | 1.235V | 0.6 - 1.235V | 800mA | |
| VCORE2 | 1.235V | 0.6 - 1.235V | 800mA | |
| VO1 | 1.2V | 0.7 - 2.2V | 100mA | |
| VO2 | 3.3V | 1.5 - 3.3V | 250mA | |
| VO3 | 1.25V | 0.6 - 1.35V | 50mA (High IQ) | |
| VO4 | 1.25V | 0.6 - 1.35V | 50mA (High IQ) | |
| VO5 | 3.3V | 1.2 - 3.3V | 250mA |
需要注意的是,所有稳压器在器件激活后都可以编程设置不同的输出电压。
3.3 电源选择
| LP5552可以通过外部电源(工作台电源)供电,也可以从PEK或USB2PWI接口板供电,具体取决于所使用的主板。需要通过跳线“VIN SEL”设置合适的电源源: | 跳线 | 用途 | 说明 |
|---|---|---|---|
| VIN SEL | 输入电压选择 | MSTR:LP5552由连接的主板供电(默认);EXT:LP5552由外部电源供电 |
| 此外,评估板上还有另外两个跳线: | 跳线 | 用途 | 说明 |
|---|---|---|---|
| JP1 | 断开指示灯LED和PWROK缓冲器 | ON:PWR ON和PWROK指示灯激活(默认);OFF:缓冲器和LED将保持无电源状态 | |
| JP2 | 断开GPO上拉电阻 | ON:10K上拉电阻连接到GPO引脚(默认);OFF:GPO上拉电阻断开,用于CMOS输出 |
四、连接方式
4.1 连接到USB2PWI接口板
LP5552评估板可以连接到USB2PWI接口板,通过基于寄存器的简单GUI方便地控制PWI和LP5552的所有功能。具体使用GUI的说明可参考AN - 1653。
4.2 连接到外部控制器
| 评估板边缘的1x9引脚头提供了与PWI信号环境相关的所有信号。该引脚头主要用于信号检查,也允许外部控制PWI以与LP5552通信。引脚间距为100密耳,引脚功能如下: | 引脚 | 功能 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | 接地 | |
| 2 | VIN | 输出 | VIN检测 | |
| 3 | PWROK | 输出 | PWROK信号 | |
| 4 | RESETN | 输入 | VIN:激活;GND:LP5552复位 | |
| 5 | ENABLE | 输入 | VIN:开启;GND:禁用LP5552 | |
| 6 | SPWI | 输入/输出 | PWI数据 | |
| 7 | SCLK | 输入 | PWI时钟 | |
| 8 | VO2 | 输出 | VO2检测 | |
| 9 | GND | GND | 接地 |
外部控制器应在VIN和GND之间驱动ENABLE和RESETN信号,在VO2和GND之间驱动SPWI和SCLK信号。PWROK输出在VIN时为逻辑高电平。
4.3 连接到PEK
PEK专为快速轻松地控制LP5552进行PowerWise接口(PWI)合规性测试而设计。更多信息可参考PEK用户指南。
五、PCB布局考虑
5.1 整体布局
评估板由四层组成,从顶层到底层依次为:顶层(元件面)、接地层、VIN层和底层。由于LP5552是高性能的能源管理单元且封装较小,在将其应用到电路中时需要注意以下几点:
- 芯片的引脚引出应尽可能与示例版图相似。
- DSBGA外圈的所有元件应在元件层布线,其余信号通过微孔在相邻层引出。
- 布局应按以下顺序进行以确保最佳性能:开关稳压器、PowerWise接口、输入电容、LDO输出电容、其他剩余布局。
5.2 DC/DC降压开关稳压器布局
这是布局中最关键的部分,由于LP5552的高开关电流和高精度要求,开关稳压器部分的设计应尽量对称。具体步骤如下:
- 输入电容放置:首先放置10µF输入电容,尽可能靠近PVDDx和PGNDx引脚。PVDDx(引脚A6和A1)是高端功率FET的电压轨,PGNDx(引脚A4和A3)是低端功率FET的返回路径。这些电容在开关事件期间为电路提供电荷。
- 输出电容放置:接着放置10µF输出电容。为了实现LP5552的最佳性能,应保持输入电容、输出电容和PGND引脚的接地紧密耦合。这样可以在输入和输出电容的焊盘之间创建一个通道,方便将开关节点路由到电感器。
- 输出磁元件放置:输出磁元件(电感器)的放置应便于开关节点、输出节点和负载的布线。电感器及其相关连接对布局变化的敏感度较低。评估板在开关节点和电感器之间包含一个0欧姆串联电阻,用于在评估板上更方便地进行测量,但在应用电路中不是必需的。
- 布线:完成元件放置后,进行相关的布线。将开关节点路由到相关的电感器,然后使用接地多边形或平面将所有电容的接地连接在一起并连接到PGND。最后,路由VIN连接、FBx和RGND触点。FB和RGND线路应紧密匹配,以减少电感环路,确保开关稳压器输出的准确性。
5.3 PowerWise接口布线
PowerWise SCLK和SPWI线路应路由到系统中的适当主设备。如果是多主和/或多从系统,需要注意匹配PWI总线各段的走线长度,并确保互连的电气特性不违反PowerWise Interface 2.0规范的限制。
5.4 输入电容
设计中应放置和路由额外的输入去耦电容(如评估板中的C5和C6)。虽然不是必须包含额外的旁路电容,但建议添加。所有VIN连接都应有自己的从电源的布线,VIN引脚不应共享过孔或走线,特别是PVDDx引脚应具有独立的电源连接。
5.5 LDO输出电容
如果使用LDO稳压器,应将其输出电容尽可能靠近LP5552芯片放置,并使用低阻抗连接以实现最佳性能。如果不使用某个LDO,则无需在设计中放置其输出电容。
六、物料清单
评估板的物料清单详细列出了各个元件的信息,包括元件编号、元件值、型号、封装和制造商等,为工程师在采购和设计时提供了明确的参考。
七、总结
LP5552评估板为电子工程师提供了一个便捷的平台,用于测试和评估LP5552芯片的性能。通过合理的连接和精心的PCB布局,可以充分发挥LP5552的优势,实现高效的电源管理。在实际设计中,工程师们需要根据具体需求和应用场景,灵活运用这些知识,确保设计的可靠性和稳定性。你在使用LP5552评估板的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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