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onsemi FDMC6675BZ P沟道MOSFET:高性能负载开关的理想之选

lhl545545 2026-04-17 09:30 次阅读
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onsemi FDMC6675BZ P沟道MOSFET:高性能负载开关的理想之选

在电子设计领域,MOSFET作为一种关键的半导体器件,广泛应用于各种电路中。今天,我们来深入了解一下安森美(onsemi)的FDMC6675BZ P沟道MOSFET,看看它在负载开关应用中能带来怎样的优势。

文件下载:FDMC6675BZ-D.PDF

一、产品概述

FDMC6675BZ专为最小化负载开关应用中的损耗而设计。它结合了先进的硅技术和封装技术,提供了极低的导通电阻(RDS(on))和静电放电(ESD)保护。这种设计使得它在笔记本电脑、服务器等设备的负载开关以及笔记本电池组电源管理等典型应用中表现出色。

二、产品特性

1. ESD保护

该器件具有典型8 kV的人体模型(HBM)ESD保护等级,能有效防止静电对器件的损害,提高产品的可靠性。这在实际应用中非常重要,因为静电可能会导致器件故障,影响设备的正常运行。

2. 扩展的VGSS范围

其扩展的VGSS范围(−25 V)适用于电池应用,能够满足不同电池电压的需求,为电池供电的设备提供更稳定的性能。

3. 高性能沟槽技术

采用高性能沟槽技术,实现了极低的RDS(on)。在VGS = −10 V,ID = −9.5 A时,最大RDS(on)为14.4 mΩ;在VGS = −4.5 V,ID = −6.9 A时,最大RDS(on)为27.0 mΩ。低RDS(on)意味着在导通状态下的功率损耗更小,能提高电路的效率。

4. 高功率和电流处理能力

具有高功率和电流处理能力,连续漏极电流(ID)在TC = 25 °C时,封装限制为−20 A,硅限制为−40 A,脉冲电流可达−32 A。这使得它能够应对较大的负载电流,适用于高功率应用。

5. 环保特性

这些器件是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的,并且符合RoHS标准,体现了环保理念,满足了现代电子设备对环保的要求。

三、电气特性

1. 最大额定值

符号 参数 额定值 单位
VDS 漏源电压 -30 V
VGS 栅源电压 ±25 V
ID 漏极电流 - 连续(封装限制)(TC = 25 °C) -20 A
ID 漏极电流 - 连续(硅限制)(TC = 25 °C) -40 A
ID 漏极电流 - 连续(TA = 25 °C) -9.5 A
ID 漏极电流 - 脉冲 -32 A
PD 功率耗散(TC = 25 °C) 36 W
PD 功率耗散(TA = 25 °C) 2.3 W
TJ, TSTG 工作和存储结温范围 -55 至 +150 °C

2. 静态特性

  • 关断特性:漏源击穿电压(BVDSS)为 -30 V,零栅压漏电流在不同条件下有不同的值,如在VDS = -24 V,VGS = 0 V时,TJ = 25 °C时为 -1 μA,TJ = 125 °C时也为 -1 μA。
  • 导通特性:栅源阈值电压(VGS(th))和温度系数(AVGS(th))等参数也有相应规定,RDS(on)在不同的VGS和ID条件下有不同的值,如前面提到的在VGS = -10 V,ID = -9.5 A时为14.4 mΩ。

3. 动态特性

  • 电容特性:输入电容(Ciss)在VDS = -15 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz时,典型值为2154 pF,最大值为2865 pF;输出电容(Coss)典型值为392 pF,最大值为525 pF;反向传输电容(Crss)典型值为349 pF,最大值为525 pF。
  • 开关特性:开通时间(tr)、关断延迟时间、关断时间(tf)以及总栅极电荷(Qg)等参数都有明确的测试条件和数值范围。例如,在VDD = -15 V,ID = -9.5 A,VGS = -10 V,RGEN = 6Ω时,tr为10 - 20 ns。

4. 漏源二极管特性

漏源二极管的正向电压(VSD)在不同的电流条件下有不同的值,反向恢复时间(trr)在IF = -9.5 A,dl / dt = 100 A / μs时为38 ns,反向恢复电荷(Qrr)为27 nC。

四、典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、雪崩电流与雪崩时间的关系、最大连续漏极电流与壳温的关系、正向偏置安全工作区、栅极泄漏电流与栅源电压的关系、单脉冲最大功率耗散以及结到环境的瞬态热响应曲线等。这些曲线直观地展示了器件在不同条件下的性能表现,对于工程师进行电路设计和性能评估非常有帮助。

五、封装和订购信息

FDMC6675BZ采用WDFN8 3.3x3.3, 0.65P封装,13英寸卷轴,12毫米胶带宽度,每卷3000个。在订购时,可参考数据手册第2页的详细订购和运输信息。同时,关于胶带和卷轴的规格,可参考安森美的Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。

六、总结

FDMC6675BZ P沟道MOSFET以其低RDS(on)、高ESD保护、高功率和电流处理能力等特性,成为负载开关应用的理想选择。在设计笔记本电脑、服务器等设备的负载开关电路以及笔记本电池组电源管理电路时,工程师可以充分利用其优势,提高电路的性能和可靠性。你在实际应用中是否使用过类似的MOSFET呢?遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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