光印电路板的制作,PCB DIY

光印电路板的制作,PCB DIY

关键字：电路板制作

电子爱好者经常自已制作电路板，用传统的敷铜板，很难做出高质量的电路板。本文介绍一种光印电路板，制版省时省力，工艺简单，可以双面布线，而且制作的电路板质量很高。其中台资厂生产的“金电子”光印电路板品质就很不错，下面就介绍具体制作步骤：

（1）原稿的制作：A先用电路设计软件把电路图设计好，然后用激光打印机以透明、半透明或一般白纸打印出底图，喷墨打印机勉强能用，但品质差，针式打印机不能使用。B可用光绘机，或照相底片输出底图，这种效果最好。C现在有一种热转印纸出现，可用专用的热转印机把图转印到热转印纸上，从而得到底图。

（2）裁切：将光印板从包装袋中取出，先用介纸刀切断保护膜，再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板，为防止密接不良，需用挫刀将线路板的毛边磨平。将剩下的光印板放回袋中并于冷暗处保存。注意裁切时不能将保护纸揭下，以防刮伤或污损感光面。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。

（3）曝光：首先撕掉保护膜，露出草绿色的感光膜，将透明或半透明的原稿的背面放在光印板上，再用透明玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变，具体方法介绍如下。

1）用日光台灯曝光：玻璃与灯管之间的距离为5CM（±1CM），透明稿的标准时间为8分钟±2分钟，半透明稿标准时间为10分钟。如果板的宽度超过10CM时，需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光，曝光时间增加20%。

2）用金电子专用曝光机曝光：透明稿的标准时间为60秒，半透明稿为70秒。

3）用太阳光曝光：在强日光下标准时间为1.5分，在弱光下为3分钟。

制作双面板时，必须在原稿上加2—3个定位孔，依照此位置在光印板上钻孔，使正反面原稿与光印板上孔位对准，并用双面胶贴好固定，曝光即可。

在此过程中必须注意以下几点：

1）曝光过程不需要在暗房操作，只要在不太明亮的房间或日光直射不到的地方即可。

2）注意原稿的正反面，即以原稿背面贴于感光膜面。

3）玻璃必须平整、干净、紧压在感光板上，小心刮伤感光膜面，以免造成断线，保持板面及原稿清洁。

4）不可用白炽灯曝光，特别注意不要曝光过度，否则会显像太快而使线条变细并消失。

（4）显像：

1）调制显像液：用塑料盆将显像剂按比例（显像剂：水=1：2）调配，即1包50g的显像剂加水1000毫升，稀释成显像液。

2）显像：将已曝光的光印板膜面朝上放入显像液，每隔数秒轻摇容器或感光板，使线条清晰显现，即铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起则显像完成。此时需静待一会儿，确认显像百分百完成后进行水洗。

3）水洗：标准操作显像时间约1分钟显像过后用清水并用吹风吹干。，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。即感光板自制造之日起每隔半年显像液浓度就增加20%；若显像液浓度过稀或曝光不足，会使显像时间过长并会残留感光膜，则线条无法完全清晰显现；反之，若显像液浓度过浓或曝光过度，会使显像太快而导致线条太细以致完全消失；适宜温度为10—35度，温度高显影速度快。1 包显像剂可显影约20片10×15CM单面感光板，水洗双面板时注意不要让盆底损伤膜面。

显像过程中必须注意：

1）使用过和未经使用的显像液不能混装一起。

2）显像剂不能混有三氧化铁溶液，否则会失效。

3）1 包显像剂只可显影约20片10×15CM单面感光板。

4）严防划伤膜面。

5）显像液经显像后可保持一天左右，然后自行分解，不会造成环境污染。

（5）修膜：为了确保膜面无任何损伤，将干燥的感光板进行全面检查，如有短路处用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。

（6）蚀刻：将三氯化铁配成1：1的腐蚀液加热至50℃—60℃，将光印板膜面朝上放入其中，轻摇容器，直至非线性部分被完全腐蚀掉，然后用水冲洗干净。 用塑料盆蚀刻（忌用金属盆），三氯化铁蚀刻液的调配比例为：块状三氯化铁：水=1：2，液状三氯化铁：水=1：0.5，蚀刻时间约为20—60分钟。用金电子蚀刻机蚀刻，新药液约需要4—5分钟。 在蚀刻过程中要掌握技巧及注意事项，现介绍几点如下，以供大家参考：

1）光印板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视，非线性部分的铜箔应为粉红色，若为亮绿色即显像不足，用清水将其洗净后再显像一次，但注意不要过度（显影时间适当减少）。

2）蚀刻时注意勿伤膜面，以防蚀断线路。

3）光印板只能使用酸性腐蚀液，不能使用碱性腐蚀液。

4）三氯化铁蚀刻液越浓越慢，越稀也慢。

（7）除膜：感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。若不去除必须使用高质焊锡；若要去除，则用布蘸较浓的显像液或酒精，抹去余下的膜层，去掉膜层后的线路板宜涂松香水或PCB板保护剂。