大普技术受邀出席2026半导体产业发展趋势大会

4 月 10 日，由华强电子网、IICIE 国际集成电路创新博览会等机构联合主办的“2026 半导体产业发展趋势大会”在深圳成功举行。大普技术联席 CEO 兼 CTO 田学红博士受邀出席，并在同期举办的 "AI 赋能消费电子创新应用论坛" 上，发表《高精度同步：高带宽低功耗互连释放 AI 潜能》主旨演讲，重磅发布了公司面向 AI 时代的整体高性能信号链解决方案。

01带宽与功耗决胜AI时代未来

当前，大模型技术加速落地，本次论坛核心议题聚焦于AI如何赋能消费电子及终端产业链的创新应用。田学红博士在演讲中指出，科技产业的发展是一次次向更高平面的跃迁，人类正经历从“移动互联网时代”向“AI时代”的范式变革，这将全面推动“云—网—端”底层架构的深度重构。

“随着大模型训练与推理持续发展，数据传输、设备互连与实时同步所带来的带宽与功耗压力持续上升。无论是AI数据中心内部的大规模并行计算，还是智能终端面向持续在线、低功耗、小型化演进的需求，亦或未来6G网络对更高带宽、更低时延、更密集连接的要求，时钟抖动、同步精度、频率稳定性和信号损耗等因素，已成为影响系统性能释放的关键变量。”

02全栈 AI 战略布局覆盖三大核心应用场景

顺应时代发展趋势，凭借持续创新的技术沉淀和行业头部客户的深厚积累，大普技术正式构建了“全栈AI”战略布局，全面覆盖智能终端、AI 数据中心、6G 通信三大核心场景。

面向智能终端，大普技术构筑了涵盖“时钟基座、宽带连接、交互感知”的底层支撑系统。田学红博士表示，“AI终端正在从‘按需唤醒’逐步演进为‘始终在线’， 这意味着终端既要具备更敏锐的感知与连接能力，又面临着极其严苛的体积、续航和功耗考验。”

着眼于此，大普技术在高稳时钟、低功耗RTC、MEMS振荡器以及超高速通信模组等方向持续深耕，重点支撑智能眼镜、智能手机、机器人、无人机、运动相机等新型终端对超小尺寸、高精度同步、高精度传感的高需求。

面向AI数据中心，田学红博士指出，"在 AI 时代，处理万亿参数级的超大模型需要依靠数万甚至数十万颗 GPU 协同工作，如何让这些海量计算单元像一台单一的超级电脑一样高效运转，是当前行业面临的最大挑战之一。"

大普技术的核心价值在于提供一整套支持超宽带、超低功耗数据连接的时钟同步架构，涵盖了从源头时间接收、网络传输，到终端计算设备内部驱动的全链路，能够确保 AI 数据中心实现纳秒级的完全同步，最大限度释放大规模并行计算的性能潜力。

面向未来6G网络场景，田学红博士则围绕网络扁平化、边缘化和一体化演进趋势，分享了大普技术覆盖云端、传输/接口层以及一体化射频端的高性能信号链架构，进一步满足未来网络在更高频段、更大带宽和更高布网密度下的系统需求。

03持续创新

以 "全栈 AI" 加速中国智能化转型

未来，大普技术将持续深耕底层创新，深度融合全场景时钟产品解决方案与光芯片、射频器件等高性能信号链技术，携手全球志同道合伙伴，共同推动人工智能持续发展，创造更大的产业价值，以“全栈AI” 底层支撑，加速中国智能化跨越每一步。