深入解析 NVMFS6H858NL:高性能 N 沟道 MOSFET 的卓越之选
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET 是不可或缺的关键元件。今天,我们就来深入探讨安森美(onsemi)的 NVMFS6H858NL 这款 80V、19.5mΩ、30A 的单 N 沟道功率 MOSFET,看看它究竟有哪些独特之处。
文件下载:NVMFS6H858NL-D.PDF
产品特性亮点
紧凑设计
NVMFS6H858NL 采用了 5x6mm 的小尺寸封装,这对于追求紧凑设计的项目来说是一个巨大的优势。在如今电子产品不断小型化的趋势下,这种小尺寸封装能够有效节省 PCB 空间,让设计更加灵活。
低损耗性能
- 低导通电阻:其低 (R_{DS(on)}) 特性可以最大程度地减少导通损耗,提高功率转换效率。这意味着在相同的工作条件下,该 MOSFET 能够减少发热,降低能量损耗,延长设备的使用寿命。
- 低栅极电荷和电容:低 (Q_{G}) 和电容能够最小化驱动损耗,使得驱动电路更加高效,减少了驱动功率的消耗。
可焊侧翼选项
NVMFS6H858NLWF 提供了可焊侧翼选项,这对于光学检测非常有利。可焊侧翼能够在焊接过程中形成良好的焊脚,便于通过光学检测设备进行焊接质量的检查,提高生产过程中的良品率。
汽车级认证
该器件通过了 AEC - Q101 认证,并且具备 PPAP 能力。这表明它符合汽车电子的严格标准,能够在汽车电子系统中可靠工作,为汽车电子的安全性和稳定性提供保障。
环保合规
NVMFS6H858NL 是无铅产品,并且符合 RoHS 标准,这符合当今环保的要求,也满足了电子设备制造商对于环保产品的需求。
关键参数解读
最大额定值
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 80 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±20 | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 30 | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 21 | A |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 42 | W |
| 功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) | (P_{D}) | 21 | W |
| 脉冲漏极电流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10mu s)) | (I_{DM}) | 142 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | (T{J}),(T{stg}) | - 55 至 + 175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | (I_{S}) | 35 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 1.5A)) | (E_{AS}) | 198 | mJ |
| 焊接用引脚温度(距外壳 1/8 英寸,10s) | (T_{L}) | 260 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能正常,可能会发生损坏并影响可靠性。
热阻参数
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳(稳态) | (R_{JC}) | 3.6 | °C/W |
| 结到环境(稳态) | (R_{JA}) | 43 | °C/W |
这里要强调的是,整个应用环境会影响热阻值,它们不是常数,仅在特定条件下有效。例如,该热阻参数是在 FR4 板上使用 (650mm^{2})、2oz. 铜焊盘进行表面贴装时的数值。
电气特性分析
关断特性
- 漏源击穿电压:(V{(BR)DSS}) 在 (V{GS}=0V),(I_{D}=250mu A) 时为 80V,并且其温度系数为 45mV/°C。
- 零栅压漏极电流:(I{DSS}) 在 (V{GS}=0V),(V{DS}=80V) 时,(T{J}=25^{circ}C) 为 10μA,(T_{J}=125^{circ}C) 为 100μA。
- 栅源泄漏电流:(I{GSS}) 在 (V{DS}=0V),(V_{GS}=20V) 时为 100nA。
导通特性
- 栅极阈值电压:(V{GS(TH)}) 在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=30A) 时,最小值为 1.2V,典型值为 2.0V。
- 阈值温度系数:(V{GS(TH)}/T{J}) 为 - 2.9mV/°C。
- 漏源导通电阻:(R{DS(on)}) 在 (V{GS}=10V),(I{D}=5A) 时,典型值为 19.5mΩ;在 (V{GS}=4.5V),(I_{D}=5A) 时,典型值为 25mΩ。
- 正向跨导:(g{FS}) 在 (V{DS}=8V),(I_{D}=15A) 时为 45S。
电荷、电容和栅极电阻特性
- 输入电容:(C{ISS}) 在 (V{GS}=0V),(f = 1MHz),(V_{DS}=40V) 时为 82pF。
- 输出电容:(C_{OSS}) 在上述条件下为 5pF。
- 反向传输电容:(C_{RSS}) 同样为 5pF。
- 总栅极电荷:(Q{G(TOT)}) 在 (V{GS}=10V),(V{DS}=40V),(I{D}=15A) 时为 12nC。
开关特性
在 (V{GS}=4.5V),(V{DS}=64V),(I{D}=15A),(R{G}=2.5Ω) 的条件下:
- 开启延迟时间 (t_{d(ON)}) 为 9ns。
- 上升时间 (t_{r}) 为 34ns。
- 关断延迟时间 (t_{d(OFF)}) 为 15ns。
- 下降时间 (t_{f}) 为 4ns。
漏源二极管特性
- 正向二极管电压:(V{SD}) 在 (V{Gs}=0V),(I_{s}=5A),(T = 25^{circ}C) 时,典型值为 0.80V,最大值为 1.2V;在 (T = 125^{circ}C) 时,典型值为 0.66V。
- 反向恢复时间:(t{RR}) 在 (V{Gs}=0V),(dI{S}/dt = 100A/mu s),(I{s}=15A) 时为 29ns。
- 反向恢复电荷:(Q_{RR}) 为 21nC。
典型特性与订购信息
典型特性
文档中还给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压关系、导通电阻随温度变化、漏源泄漏电流与电压关系、电容变化、栅源和漏源电压与总电荷关系、电阻性开关时间随栅极电阻变化、二极管正向电压与电流关系、安全工作区、最大漏极电流与雪崩时间关系以及热响应等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该 MOSFET 在不同工作条件下的性能表现。
订购信息
| 器件标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|
| NVMFS6H858NLT1G | DFN5(无铅) | 1500 / 卷带式包装 |
| NVMFS6H858NLWFT1G | DFNW5(无铅,可焊侧翼) | 1500 / 卷带式包装 |
总结与思考
NVMFS6H858NL 凭借其紧凑的设计、低损耗性能、汽车级认证以及环保合规等优点,在众多 MOSFET 产品中脱颖而出。对于电子工程师来说,在设计电源电路、电机驱动电路等应用时,它是一个值得考虑的选择。
然而,在实际应用中,我们也需要根据具体的项目需求,综合考虑其各项参数和特性。例如,在高温环境下使用时,要关注其热阻和温度特性;在高速开关应用中,要重视其开关特性。同时,我们还可以思考如何进一步优化电路设计,充分发挥该 MOSFET 的性能优势。你在使用类似 MOSFET 时,遇到过哪些挑战呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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