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泰凌微电子邀您共赴2026蓝牙亚洲大会

泰凌微电子 来源:泰凌微电子 2026-04-08 17:46 次阅读
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蓝牙技术的下一个风口,即将在深圳揭晓!

“Bluetooth Asia 2026

2026 蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将于4月23 - 24日,在深圳福田会展中心5 号馆盛大启幕。泰凌微电子携全栈蓝牙创新技术登陆5D01 展位,以硬核动态 Demo + 深度技术演讲,全方位呈现蓝牙技术在低延时、高精度测距、音频广播等领域的全新突破,诚邀行业伙伴共探蓝牙生态新机遇。

现场动态 Demo:直击蓝牙技术前沿

本次展会,我们聚焦行业最前沿的蓝牙技术,重点呈现三大蓝牙应用方案,现场可沉浸式体验技术落地效果。

01ULL Over SCI(超低延迟 HID)

基于蓝牙ULL SCI技术,突破传统低延迟瓶颈,实现端到端延迟,同时保持极低功耗。方案完美适配无线游戏外设、专业键鼠等对延时极致敏感的场景,彻底解决无线设备的卡顿、拖影痛点,重新定义无线交互的流畅体验。

02Channel Sounding

蓝牙信道探测精准测距

全面支持蓝牙Channel Sounding 技术,实现厘米级高精度测距与定位,抗干扰能力强、环境适应性优异。方案可广泛应用于资产追踪、室内导航、智能门禁、无感考勤等场景,为数字车钥匙、位置服务等领域提供高可靠、低功耗的精准定位解决方案。

03Auracast 蓝牙音频广播

基于蓝牙 Auracast音频广播技术,实现一对多、多对多的无损音频同步分发,支持无限数量接收设备同步播放,延迟低、兼容性强。方案可赋能公共广播、会议系统、无线音频分享、多设备影院等场景,打造全场景蓝牙音频新体验。

除此之外,我们还将同步展示无线电竞、资产追踪、无线对讲等全场景蓝牙解决方案,覆盖消费电子、无线音频、智能家居等多个领域,一站式呈现泰凌蓝牙技术的全栈能力。

干货技术演讲:双核心技术加持,泰凌新品解锁蓝牙新可能

4 月 24 日,泰凌微电子将带来重磅主题演讲:《ULL HID + Channel Sounding 双核心加持・TL3228定义新一代蓝牙低时延与精准测距方案》演讲将深度拆解两大核心技术的优势与行业落地实践,分享泰凌在蓝牙低延迟、精准测距领域的技术创新与行业布局,为开发者、合作伙伴提供可落地的技术方案与应用思路。

展会信息

展会时间:2026 年 4 月 23 日 - 24 日

展会地点:深圳会展中心(福田)5 号馆

泰凌展位:5D01

演讲时间:4 月 24 日 1235

4 月,深圳见!泰凌在 5D01 展位,恭候您的莅临,共话蓝牙技术的无限未来!

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原文标题:【倒计时开启】2026 蓝牙亚洲大会|泰凌微电子邀您共赴蓝牙技术盛宴

文章出处:【微信号:telink-semi,微信公众号:泰凌微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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