沁恒微电子邀您共赴2026蓝牙亚洲大会-电子发烧友网

4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用，助力下游客户解锁万物互联新机遇，诚邀各位莅临5F05展位交流探讨。

01技术演讲|少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案

沁恒深耕MCU领域多年，自研青稞RISC-V 处理器针对多场景应用灵活优化;在蓝牙SoC方向，自研RF射频、基带算法、协议栈及多形态PCB 天线技术。依托MCU与蓝牙领域的专利技术，通过自研内核和通信技术的一体化设计，无线SoC产品功耗低、响应快、体积小、成本省。通过集成Type-C PD、防水级触摸、NFC和指纹算法等特色功能，单芯片即可满足各类连接联网应用需求。

02现场展示|MCU&蓝牙优势融合，RISC-V赋能万物互联

沁恒将在5F05展台全方位展示青稞RISC-V无线SoC系列产品及多场景应用方案，依托覆盖内核/芯片/工具/生态的RISC-V全家桶和自研通信技术，让用户直观感受技术一捅到底、产品互联互通的独特优势。

自研青稞RISC-V内核

针对无线应用灵活优化，中断响应快、功耗低、代码密度提升，率先设计的单线调试技术节省I/O资源。目前，青稞内核芯片已成熟商用6年、产品超百款、年销量过亿颗。

自研蓝牙通信技术

覆盖RF 射频、基带算法、协议栈及PCB天线技术，融合青稞RISC-V一体化构建无线SoC，BLE、高性能2.4G、NFC多协议共存，灵敏度达-98dBm，支持蓝牙、高性能2.4G、USB无线有线三模无缝切换。

高集成度

早在2021年，沁恒就基于自研通信技术，在通用MCU中推广了内置480Mbps高速USB PHY的产品，青稞无线SoC不但继承了内置高速USB PHY的模式，还提供高性能2.4G、防水级触摸、段式LCD、点阵LED、NFC、以太网、Type-C PD等特色功能，一颗芯片搞定多类需求，集成度高，体积小，QFN封装仅3*3mm。

高性能

120MHz主频，256KB SRAM，支持QSPI和ECC硬件加速，满足指纹算法和驱屏算力需求。芯片支持4M PHY模式，通信速率翻倍提升，高性能2.4G模式每秒8000个数据包，比常见BLE快60倍。

低功耗

针对低功耗场景优化协议栈技术，一体化设计，下电功耗低至0.2μA、睡眠功耗0.7μA，超长续航表现。部分芯片内置DCDC转换。

宽压、低电压

CH572/CH570内置LDO，支持5V USB供电。CH596支持1.2V~1.8V工作电压，可实现单节1.5V电池供电，QFN封装仅3*3mm。

03热门产品抢先看

多款热门芯片及解决方案集中亮相，覆盖全场景应用需求，提前解锁核心看点：

蓝牙+高速USB+NFC+Type-C PD无线SoC CH587

内置4M PHY，2.4G通信提速，结合内置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持BLE、高性能2.4G、USB无线有线三模通信。CH587提供防水级触摸、指纹算法硬件加速和高刷屏显等特色功能，内置段式LCD驱动模块、LED点阵屏接口、ARGB专用灯驱、ADC、QSPI等丰富外设，为各类专业无线应用提供高集成度、高性能的解决方案。

蓝牙+高速USB+NFC无线SoC CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G每秒8000个数据包，较常规BLE性能大幅提升。芯片内置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，封装小至3*3mm，单芯片满足多类型无线/有线连接需求。

蓝牙+以太网+双USB无线MCU CH32V208

144MHz主频，集成BLE、10M以太网收发器及控制器、双USB，支持USB主机及设备功能，集成CAN接口、双路运放、ADC、TouchKey等丰富外设资源，被称为“全能小网关”。

单节1.5V电池供电无线SoC CH596

采用低压工艺，支持1.2~1.8V工作电压，适于单节1.5V电池供电应用。芯片提供ADC、防水级触摸按键、LED点阵屏、旋转编码器等外设资源。

蓝牙串口透传芯片CH9140/1/2/3/9

蓝牙和串口的双向透明传输，以及蓝牙、串口、USB的三通传输，可通过APP或串口命令轻松配置，无需二次开发，快速实现无线串口和串口延长，可选GPIO、ADC采集等功能。

展会信息

展会时间：

4 月 23 日 - 24 日

展会地点：