Embedded World 2026
聚焦嵌入式与物联网前沿技术,全球知名行业盛会Embedded World 2026即将重磅启幕!泰凌微电子携全场景AIoT解决方案与核心技术成果强势参展,诚邀您莅临现场,共探技术创新与产业升级新机遇。
展会信息
时间:2026年3月10日-12日
地址:德国纽伦堡展览中心
展位号:3A-328
亮点展品抢先看
沉浸式现场演示
No.1
直击技术落地实景,见证创新实力。
前沿AI应用:TL-Edge AI边缘智能技术,赋能终端设备高效智能降噪处理
无线游戏体验:真 8K无线游戏方案,解锁流畅丝滑的沉浸式游戏感受
蓝牙通信技术:1-N蓝牙信道探测技术、Auracast无线音频技术
全球生态互联方案:Apple Find My/DockKit/HomeKit、Google Nearby、Amazon Sidewalk
应用终端展示
No.2
近距离触摸智能生活与办公产品:
通信设备:多人组网对讲机
电脑外设:鼠标、键盘
智能音频:智能音箱、无线耳机
智能家居:智能灯泡、温湿度计
资产追踪:智能Tag
便携设备:手机智能云台
核心硬件支撑
No.3
现场同步展示泰凌微电子最新发布的SoC及模组,作为各类智能设备的核心动力,其高性能、低功耗优势将为合作伙伴提供强大技术支撑。
3月的纽伦堡,科技集结,商机涌动。泰凌微电子团队已整装待发,期待在3A-328展位与您面对面交流技术趋势、探讨合作可能,共绘物联网产业发展新蓝图!我们不见不散!
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原文标题:硬核剧透!Embedded World 2026,泰凌微电子无线 SoC 强势赋能
文章出处:【微信号:telink-semi,微信公众号:泰凌微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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