安世半导体MLPAK系列封装产品助力打造汽车级MOSFET

汽车电子正以前所未有的速度发展。传统内燃机(ICE)架构正逐步向轻混、插混及纯电动汽车(EV)平台迭代。与此同时，车载信息娱乐系统和车身电子功能日趋复杂、丰富，车企也开始通过区域控制器整合多项功能，而不是持续增加分布式控制单元。这些变革不仅重新定义了汽车级 MOSFET 等器件的应用定位，更对其封装技术提出全新要求 —— 需在性能、可靠性与成本之间实现精准平衡。

安世半导体（Nexperia）推出的 MLPAK 系列封装产品，专为车身控制、车载照明、信息娱乐等现代汽车子系统打造，提供紧凑、可扩展、高可靠性的优化型 MOSFET 器件。

从内燃机到电动车：功率MOSFET的需求迭代

传统内燃机汽车采用12V系统为辅助负载供电，布置在发动机周边的电子器件，需耐受发动机舱内高达 125℃的工作温度。与之不同，电动汽车普遍采用 48V 及以上电压系统，但其器件最高工作温度通常不超过 85℃。这一工况变化虽降低了极端温度要求，却大幅提升了电流密度，使得器件的导通损耗与开关性能成为核心设计考量。

业内主流的车用引脚式封装最初是为了应对严苛的热环境和复杂工况设计。然而，如今在新能源汽车非安全关键型子系统的应用中，这类封装已显现性能冗余问题。而全无引脚封装虽能节省电路板空间并简化装配流程，却存在短板——在反复热循环工况下容易出现焊点劣化问题。行业亟需一款折中方案：一款兼顾紧凑性、高可靠性且适合大批量生产的可扩展封装解决方案。

MLPAK：填补市场技术空白

安世半导体MLPAK 系列封装的研发，正是为了精准满足这一市场需求。该系列创新性融合微引脚封装的紧凑高效与传统引脚式封装的机械强度优势，成为下一代汽车电子应用的理想选择。

MLPAK33-WF（3×3 mm）：专为空间受限的设计场景优化

MLPAK56-WF（5×6 mm）：适配大电流、高热负荷的应用需求

3x3和5x6 规格的MLPAK封装管脚外形尺寸图

经历严苛热循环测试后，MLPAK仍能保持80%以上的焊料覆盖率，机械结构完整性表现优异。全系列器件均通过 AEC-Q101 汽车级认证，且搭载可焊性侧面设计，支持自动光学检测(AOI)，大幅减少对高成本 X 射线检测的依赖，这在当前车企的大批量生产节奏下显得至关重要。

定制化技术，适配现代汽车多元应用

MLPAK不只是一种封装，更是安世半导体将硅技术与终端应用需求深度融合的战略布局之一。安世半导体提供沟槽、分裂栅和超结等多种MOS创新技术，确保设计人员能够在耐用性、效率和可扩展性之间实现最优平衡。

40V技术：器件坚固耐用，拥有优异的安全工作区（SOA）/雪崩能量，适用于座椅调节和雨刮器等车载电机控制场景，以及车载无线充电器的升压DC-DC模块

60V技术：兼顾器件耐用性和开关效率，是48V系统辅助DC-DC转换器和车载照明系统的理想选择

80V/100V技术：专为高开关效率优化，十分适配48V系统的高效车载照明、远光灯模块和升压DC-DC转换器

该架构可显著降低栅极电荷，减少导通损耗和开关损耗，确保汽车应用具备稳健的电气、热学和机械性能。其他优势还包括降低电磁干扰（EMI）、更小系统尺寸以及与LFPAK管脚兼容，设计人员可直接复用现有电路板布局，无需额外调整。

MOS技术差异

前瞻化封装方案，赋能汽车产业未来发展

随着汽车电气化进程持续加速，可扩展的MOSFET封装技术变得至关重要。安世半导体的MLPAK将无引脚封装的紧凑性与有引脚封装的机械耐用性融为一体， 打造面向未来的汽车电子封装解决方案。MLPAK器件符合AEC-Q101认证标准，提供40V、60V、80V和100V多种型号，具有高效率、高可靠性、管脚兼容和多场景可扩展部署等优势。从车载照明、电机驱动到DC-DC转换器，MLPAK为设计人员提供灵活的平台，能够满足下一代大批量汽车电子产品持续迭代的需求。

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已量产的40V MLPAK33/MLPAK56 产品组合

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Nexperia (安世半导体)

作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。