安世半导体PCIM Asia 2025精彩回顾

此前，9月24日至26日，安世半导体在PCIM Asia 2025精彩亮相，集中展示了一系列功率器件与IC产品组合、先进封装技术，以及覆盖工业汽车与消费电子领域的多元解决方案，为工程师突破设计瓶颈提供全面技术支持。

意犹未尽？我们为您准备了展台精华集锦！

PCIM Asia 2025

三大展区“芯”品大赏

重磅产品全面展示

安世携28款核心demo聚焦3大领域并带来最新CFP3模型与CCPAK封装板，吸引众多工程师与行业伙伴驻足交流。

工业与能源领域：展出包括GaN FET、SiC MOSFET、IGBT及模块、Power MOSFET与电源模块等高效器件，广泛应用于工业电源、电机驱动、功率逆变器及光伏系统，助力实现高功率密度与能效提升。

汽车电子领域：推出车规级MOSFET、SiC MOSFET、LED驱动、模拟信号器件等产品，全面支持信息娱乐、ADAS、车载充电（OBC）、车身照明、BMS等关键汽车系统，推动电动化与智能化融合创新。

消费与移动领域：展示ESD保护器件、负载开关、逻辑器件、PD控制器等产品，在赋能手机、电脑、电动工具等设备复杂功能的同时，有效优化能耗表现，延长续航与使用寿命。

PCIM Asia 2025

与大咖并肩

探索电子行业前瞻趋势

9月24-25日，安世半导体三位技术大咖围绕氮化镓应用，车规功率MOSFET和热插拔技术，带来极具价值的专题分享，助力工程师从理论到实践破解设计难题。

氮化镓专场

氮化镓如何高效赋能48V电机驱动应用

安世半导体宽禁带半导体与IGBT及模块事业部GaN产品线资深市场拓展经理成皓介绍了公司在第三代半导体尤其是氮化镓上的产品规划及供应链布局，同时分享48V系统的关键优势，并重点展示安世在48V电机驱动方面的应用开发成果与demo演示。

功率器件专场

安世车规CCPAK1212 MOSFET，提供更高功率密度解决方案

安世半导体MOSFET事业部中国区市场经理罗金分享了符合JEDEC标准的CCPAK1212铜夹片封装，具有业内领先的功率密度和优越性能，可轻松承载汽车领域大电流，低热阻，超高SOA，为车载应用提供顶部与底部散热产品的高可靠性方案。

人工智能与数据中心专场

Nexperia热插拔技术:赋能AI服务器高功率与高可靠性

安世半导体IC解决方案事业部资深首席系统工程师李林凯聚焦Nexperia热插拔解决方案的技术优势与roadmap规划，重点解析其支持NxMOSFET并联配置的关键特性。该特性通过可扩展性能满足先进AI服务器激增的功耗需求。同时，详细阐述了方案的七重保护机制，结合Nexperia安全工作区(SOA)MOSFET器件，可搭建稳健框架，即使在极端工况下仍能提升系统可靠性。

PCIM Asia 2025

专家云集

线上线下共襄盛举

无法亲临现场？同样可以身临其境，展会期间，安世半导体通过线上直播让产品专家团队为线上观众，同步呈现精彩的技术讲解与沉浸式方案剖析，将前沿洞察精准送达。

直播回放将后续上线，请持续关注！

PCIM Asia 2025

趣味互动

近距离感受“芯”魅力

展会现场，两大互动游戏人气爆棚！LFPAK封装握力挑战让现场观众直观感受了安世封装技术的灵活选型及坚固可靠，AI创意冰箱贴展示了电子不仅仅是冷冰冰的参数，安世希望能将半导体技术融入到更多场景中，让有趣、智能的体验触手可及。

盛会虽暂落幕，前路仍待共行，感谢每一位合作伙伴的参与，安世半导体将一如既往，以高效可靠的产品与解决方案赋能您的创新设计，让我们携手共赴新程，下次再会！

Nexperia (安世半导体)

Nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。