昂科技术SEMICON China 2026圆满落幕

3月27日，全球半导体行业盛会——上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海新国际博览中心圆满闭幕。昂科技术携 V9000、A8100T、MS-700等多款重磅创新产品亮相展会，全方位展现了在芯片测试领域的深厚技术积淀与行业引领地位，吸引海内外专业观众驻足探讨、深度交流。

展会期间，昂科技术重磅推出的V9000系列测试分选机成为全场焦点。该系列面向高可靠性测试场景打造，广泛覆盖电源模块、AI训练芯片（SOC/GPU/CPU）、智能驾驶芯片及eMMC/UFS/LPDDR等各类存储芯片的系统级测试。其中，V9000-ABI系列针对AI芯片场景实现关键技术突破，其创新的全自动BI测试方案，将单DUT测试功率提升至行业领先的1500W，较传统方案提升50%；凭借一体化测试架构，有效破解传统分站式测试在效率与质量管控上的痛点，为AI芯片等高功率密度半导体产品的可靠性验证提供全新路径。

同期展出的 A8100T三温测试分选机，面向 DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD 等存储器件，为客户提供从工程验证到小批量量产的全自动测试分选解决方案，为产品快速上市与商业落地提供坚实保障。

针对芯片标识场景，昂科MS-700激光打标机搭载自主研发 LaserExtreme™控制系统，实现智能标刻路径优化与高精度定位，可兼容Tray盘、薄膜框架、晶圆等多种载体，为客户提供高效、稳定、可靠的智能化标识解决方案。

作为服务华为、英飞凌、比亚迪等行业头部企业的测试设备专家，昂科技术始终以技术创新为核心驱动力。在AI智算、汽车电子等高速成长的新兴领域，昂科测试方案持续推动行业技术标准迭代升级。

本届展会上，昂科技术展位成为行业关注高地，众多专家学者与企业代表亲临体验、深入交流，对昂科的创新技术与解决方案给予高度评价，并表达了深度合作的强烈意愿。

面向AI、智能驾驶等新一代应用的快速发展，昂科技术的创新芯片测试方案将持续为产业发展提供关键支撑。未来，昂科技术将继续深耕半导体测试赛道，与全球合作伙伴携手共进，不断拓展行业边界，探索半导体测试的更多可能，持续为全球客户创造核心价值，引领行业迈向更高质量、更具活力的崭新未来。

昂科技术简介

昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。