ERS electronic将出席SEMICON China 2026

上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。

展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率的解决方案，其中包括CoWoS®、EMIB、HBM等3D堆叠技术，以及GPU和CPU等。


在演讲中，他重点介绍了以下解决方案：
·高功率液冷卡盘系统：用于AI与HPC晶圆测试，以及DRAM/NAND高并行度器件测试，能够提供高达2500W的散热能力。
·LumosON™ 光子解键合机：适用于临时键合/解键合（TBDB）工艺，为扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成电路应用提供业界最高产能，同时保持最低运营成本。
·晶圆或面板翘曲矫正系统：采用 ERS 专利无接触传输技术，可实现高达 90% 的翘曲校正率，显著提高良率

Laurent Giai-Miniet在会上重申了公司对中国半导体市场的长期承诺，并重点介绍了现已全面投入运营的ERS上海实验室。该中心不仅让客户能够近距离体验ERS设备，还由本地销售和技术支持团队提供全方位支持。
Giai-Miniet将与ERS中国团队共同在SEMICON China2026展示ERS先进解决方案。欢迎您于3月25日至27日莅临上海新国际展览中心N5馆5116号展位，与团队会面并了解公司最新创新成果。
关于ERS：

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的盖默灵（Germering），50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动解键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。