昂科技术携全场景解决方案亮相SEMICON China 2026

3月25日，为期三天的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心如期举行。当全球半导体产业正加速迈向高性能、高可靠性的新阶段时，芯片测试——这条保障产品质量的“生命线”，其战略地位正日益凸显。

作为半导体测试领域的新兴引领者，昂科技术携全场景解决方案亮相T4馆4209展位，凭借其体系化的技术布局与创新能力，成为展会首日当之无愧的焦点之一。

深耕半导体领域多年的昂科技术，正围绕芯片测试环节进行深度布局，逐步构建起一套覆盖从研发验证到工程测试，再到规模化量产的完整测试能力体系。

在AI大模型、智能驾驶等新兴应用的强力驱动下，芯片的复杂度与功率密度持续攀升，测试环节正从传统的“质量把关”向“价值创造”转型。昂科精准把握这一趋势，以系统化的设备矩阵和深厚的技术积淀，为产业提供强有力的支撑。

展会首日，昂科展位便吸引了来自AI计算、汽车电子、通信及消费电子等领域的众多客户与行业专家驻足交流。现场气氛热烈，技术讨论此起彼伏。围绕高功率芯片的可靠性测试、量产效率提升等核心痛点，昂科团队与来访嘉宾进行了深入的探讨与互动，充分印证了市场对高质量测试解决方案的迫切需求。

本次展会，昂科集中展示了其覆盖测试全流程的多元化设备矩阵，包括全自动老化测试机、系统级测试分选设备、工程测试平台等，全方位展现了其构建测试生态的体系化能力，为不同应用阶段的客户提供更具针对性的解决方案。

作为现场绝对的技术焦点，V9000系列全自动老化测试机凭借其卓越的性能，成功吸引了众多专业观众的关注。该系列产品精准面向AI训练芯片、GPU、CPU及汽车级智能驾驶SoC等高性能应用场景，提供业界领先的Burn-In（老化测试） 能力，精准满足新一代芯片对极限工况验证的严苛需求。

在技术实现层面，V9000系列全自动老化测试机通过“全在线”测试架构，实现了从上下料到测试完成的全流程自动化闭环管理，使测试数据全链路可追溯，从而有效降低人为干预带来的不确定性，来显著提升测试的一致性与可靠性。

同时，V9000系列全自动老化测试机搭载的TempJIT™大功率老化测试温控技术，将单DUT（被测器件）功率支持能力提升至1500W，是传统设备的1.5倍以上，有效解决高端芯片在高功率测试场景下的关键挑战。

除了量产测试领域的亮眼表现，昂科同样展示了其在研发与工程测试领域的深厚实力。通过工程测试平台与硅后验证系统的协同应用，昂科能够帮助客户显著缩短芯片验证周期，提升工程调试效率，加速产品从设计到量产的转化进程，实现研发效能的全面跃升。

从提供单一设备到构建系统化测试能力，昂科技术正稳步推进其 “平台化”发展战略。通过持续的技术创新与产品迭代，昂科不仅致力于帮助客户提升良率与效率，实现成本优化与产线稳定运行，更旨在以自主可控的核心技术，为中国半导体产业链的高质量发展贡献力量，不断强化其在全球芯片测试领域的综合竞争力。

昂科在浦东嘉里城设立的VIP会议室也同样忙碌。展会期间，不少客户与合作伙伴专程前往会议室进行更深入的沟通交流，现场桌边讨论热烈，大家围绕AI芯片测试及高可靠性应用场景下的测试需求，分享各自的实际经验与技术挑战。昂科团队针对客户提出的问题，提供了针对性的解决方案演示与操作讲解，让交流更直观、更落地。在轻松而高效的互动中，不仅增进了彼此了解，也推动了合作项目的进一步推进与落地。

昂科技术简介

昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。