成都汇阳投资关于AI 算力引爆需求，存储芯片涨价周期来袭

AI 算力黑洞来袭 ，存储需求呈爆炸式增长

AI算力基础设施的爆发成为存储芯片需求的核心驱动力，单台 AI服务器 DRAM 用量是普通服务器的 8-10倍，HBM更是成为高端AI芯片的标配组件。2026年全球AI 服务器出货量预计同比激增 180%，云厂 商资本开支同比提升40%至6000亿美 元 ，算力建设的加速直接推动存储芯片需求进入指数级增长阶段。

与此同时，全球头部云厂商、AI 企业对高端存储产品的抢单行为持续升级，为保障供应链稳定，多家企业与存储大厂签订长期供货协议，进一步推高行业景气度 。AI 应用从训练端向推理端快速落地 ，边缘计算、 智能终端等场景的存储需求同步释放 ，形成全场景需求共振 ，存储芯片行业迎来前所未有的发展机遇 。

供给端： 产能受限 + 结构调整 ，短缺格局难逆转

全球存储芯片行业呈现总产能无新增 、先进产能转向高端的双重供给约束 。2026 年行业几乎无新增产能落地 ，核心原因在于存储芯片产线建设周期长达 18-24 个月，前期行业下行周期的扩产放缓直接导致 当前产能缺口 。 同时 ，三星 、SK 海力士 、 美光三大全球存储巨头的 70%以上先进产能转向 HBM、 高端服务器 DRAM 等高毛利率产品 ， 消费级存储产能被大幅挤压 ，结构性短缺问题凸显。

此外，三大巨头当前库存仅维持在3-4周水平 ，远低于 8-12周的行业安全库存线 ，库存低位叠加产能调仓，使得存储芯片供给端的紧张局面在2027年上半年前难以缓解 。

价格端： 全线大涨 ，涨价趋势延续

在供需失衡的推动下 ，存储芯片价格开启超级涨价周期 。2026年开年以来 ，DRAM和NAND Flash 价格创 下 2016 年以来最高水平，部分型号累计涨幅高达 369%;三星 、SK 海力士等大厂 Q1 DRAM 供应价格涨幅超 100% ，NAND Flash 主流型号涨价超 50% ，HBM 因 技术壁垒高 、产能稀缺 ，价格涨幅 突破 170%。

机构一致判断 ，存储芯片涨价趋势至少延续至 2027 年上半年 ，核心逻辑在于供需缺口的持续存在 ，以及 AI 算力 、数据中心等下游需求的长期增长支撑 。

国产替代加速 ，全产业链迎来发展良机

国内存储芯片行业国产化率从 2023年的12% 快速提升至2026年的 29% ，长鑫存储 、 长江存储在 DRAM、NAND Flash 领域的产能持续爬坡 ，核心产品良率稳步提升 ，逐步实现对消费级、工业级市场的进口替代，部分高端产品已进入服务器、AI终端供应链。

国产存储芯片的 突破不仅带动设计、 制造环节发展 ，更推动模组、 封测 、材料 、设备等全产业链环节迎来爆发 ，国 内企业在存储模组 、 内存接 口 芯片 、 先进封装 、 光刻胶 、CMP 抛光液等领域的市场份额持续提升 ， 国产替代成为行业发展的重要主线。

相关公司

兆易创新 (603986)

核心定位： 国内存储设计龙头 ， NOR Flash 全球领先 ， DRAM 实现国产突破 。 核心优势 ： 全球 NOR Flash 市占率位居前列 ， 车规级 、 工业级产品竞争力突出 ; 自研DRAM 产品已实现量产 ，逐步切入消费级 、工业级市场 ， 国产替代空间巨大; 受益于存储芯片价格上涨 ， 2026 年业绩有望实现大幅增长。

澜起科技 (688008)

核心定位 ：全球内存接口芯片绝对龙头 ，AI 存储配套核心企业 。核心优势： 内存接口芯片全球市占率超 40%，是三星、SK 海力士、美光等大厂的核心供应商;针对 AI 服务器推出的新一代内存接口芯片 、 缓冲芯片已批量出货 ， 单台 AI 服务器配套价值量较普通服务器大幅提升 ， 业绩增长动力强劲。

江波龙 (301308)

核心定位： 国内存储模组领军企业 ， 企业级 SSD 核心供应商 。 核心优势： 产品线覆盖消费级 、 工业级 、 企业级存储模组 ， 客户覆盖全球主流云厂商 、 消费电子品牌; 企业级 SSD 产品在 AI 服务器 、 数据中心领域的需求快速增长 ， 叠加存储芯片涨价带来的产品提价 ， 盈利能力持续提升。

佰维存储 (688525)

核心定位： 国内消费级 + 工业级存储模组龙头 ， AI 存储模组核心配套商 。 核心优势 ：深耕消费级存储 、 工业级存储领域 ，在固态硬盘 、嵌入式存储等产品上具备竞争力; AI 服务器存储模组 、车载存储产品出货量快速增长，2026 年 1-2 月净利润预增 9 倍+ ， 业绩兑现能力突出。

长电科技 (600584)

核心定位：全球先进封测龙头，HBM 封装核心企业。核心优势：全球封测行业前三，掌握叠层封装 、 硅通孔 、 晶圆级封装等先进封装技术; 具备 HBM 2/3/4 系列产品的封装能力，是 SK 海力士等大厂的 HBM 封装核心供应商，充分受益于 AI 时代 HBM 需求的爆发式增长。

雅克科技 (002409)

核心定位： 国内半导体材料龙头 ，存储芯片材料核心配套商 。核心优势 ：在光刻胶、

前驱体 、 电子特气等领域实现国产突破 ，产品覆盖存储芯片制造 、封装全流程; 是三星、长江存储 、 长鑫存储等企业的核心材料供应商 ， 存储芯片产能扩张直接推动公司产品需求增长 ， 毛利率稳步提升。

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审核编辑 黄宇