FCD3400N80Z/FCU3400N80Z - N 沟道 SuperFET® II MOSFET:高性能开关利器
前言
在电子设计领域,MOSFET 作为关键的开关元件,其性能直接影响着电源、照明等众多应用的表现。今天我们要探讨的 FCD3400N80Z/FCU3400N80Z N 沟道 SuperFET® II MOSFET,是 Fairchild Semiconductor(现属于 ON Semiconductor)推出的一款高性能产品,它在多个方面展现出了卓越的特性。
文件下载:FCU3400N80Z-D.pdf
产品背景与更名说明
Fairchild Semiconductor 现已成为 ON Semiconductor 的一部分。由于系统要求,部分 Fairchild 可订购的零件编号需要更改。具体来说,Fairchild 零件编号中的下划线(_)将改为破折号(-)。大家可以通过 ON Semiconductor 网站(www.onsemi.com)验证更新后的设备编号。如果对系统集成有任何疑问,可发送电子邮件至 Fairchild_questions@onsemi.com。
产品特性
电气特性优势
- 低导通电阻:典型的 RDS(on) 为 2.75 Ω,这意味着在导通状态下,MOSFET 的功率损耗较低,能够有效提高系统效率。例如在电源应用中,低导通电阻可以减少发热,提高电源的转换效率。
- 超低栅极电荷:典型的 Qg 为 7.4 nC,低栅极电荷使得 MOSFET 的开关速度更快,降低了开关损耗,从而提高了系统的整体性能。在高频开关应用中,这一特性尤为重要。
- 低输出电容:低 Eoss(典型值 0.9 uJ@400V)和低有效输出电容(典型值 Coss(eff.) = 41 pF),有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关效率。
其他特性
- 雪崩测试:经过 100% 雪崩测试,保证了 MOSFET 在恶劣环境下的可靠性和稳定性,适用于对可靠性要求较高的应用场景。
- 环保合规:符合 RoHS 标准,满足环保要求,符合现代电子设备对绿色环保的趋势。
- ESD 能力提升:具备改进的 ESD 能力,能够更好地保护 MOSFET 免受静电放电的损害,提高了产品的抗干扰能力。
产品应用
AC - DC 电源
在 AC - DC 电源中,FCD3400N80Z/FCU3400N80Z 的低导通电阻和低开关损耗特性可以提高电源的转换效率,减少发热,延长电源的使用寿命。例如在一些高效率的开关电源设计中,它能够有效降低功耗,提高电源的性能。
LED 照明
在 LED 照明应用中,MOSFET 的快速开关特性和低损耗可以实现高效的调光控制,提高 LED 照明的亮度调节精度和效率。同时,其高可靠性也保证了 LED 照明系统的稳定运行。
产品参数
绝对最大额定值
| 参数 | FCD3400N80Z | FCU3400N80Z | 单位 |
|---|---|---|---|
| VDSS(漏源电压) | 800 | 800 | V |
| VGSS(栅源电压 - DC) | ±20 | ±20 | V |
| VGSS(栅源电压 - AC (f > 1 Hz)) | ±30 | ±30 | V |
| ID(连续漏极电流 (TC = 25°C)) | 2.0 | 2.0 | A |
| ID(连续漏极电流 (TC = 100°C)) | 1.2 | 1.2 | A |
| IDM(脉冲漏极电流) | 4.0 | 4.0 | A |
| EAS(单脉冲雪崩能量) | 12.8 | 12.8 | mJ |
| IAR(雪崩电流) | 0.4 | 0.4 | A |
| EAR(重复雪崩能量) | 0.32 | 0.32 | mJ |
| dv/dt(MOSFET dv/dt) | 100 | 100 | V/ns |
| PD(功率耗散 (TC = 25°C)) | 32 | 32 | W |
| 降额系数(25°C 以上) | 0.26 | 0.26 | W/°C |
| TJ, TSTG(工作和存储温度范围) | -55 至 +150 | -55 至 +150 | °C |
| TL(焊接时最大引脚温度,距外壳 1/8” 处 5 秒) | 300 | 300 | °C |
电气特性
关断特性
- BVDSS(漏源击穿电压):VGS = 0 V,ID = 1 mA,TJ = 25°C 时,最小值为 800 V。
- ΔBVDSS / ΔTJ(击穿电压温度系数):ID = 1 mA,参考 25°C 时为 0.9 V/°C。
- IDSS(零栅压漏极电流):VDS = 640 V,VGS = 0 V,TC = 125°C 或 VDS = 800 V,VGS = 0 V 时,最大值为 25 μA。
- IGSS(栅 - 体泄漏电流):VGS = ±20 V,VDS = 0 V 时,最大值为 ±10 μA。
导通特性
- VGS(th)(栅极阈值电压):VGS = VDS,ID = 0.2 mA 时,典型值为 2.5 V。
- RDS(on)(静态漏源导通电阻):VGS = 10 V,ID = 1 A 时,典型值为 2.75 Ω,最大值为 3.4 Ω。
- gFS(正向跨导):VDS = 20 V,ID = 1 A 时,为 2 S。
动态特性
- Ciss(输入电容):VDS = 100 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz 时,典型值为 299 - 400 pF。
- Coss(输出电容):VDS = 480 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz 时,典型值为 6.2 pF。
- Crss(反向传输电容):典型值为 0.36 pF。
- Coss(eff.)(有效输出电容):VDS 从 0 V 到 480 V,VGS = 0 V 时,典型值为 41 pF。
- Qg(tot)(10V 时的总栅极电荷):VDS = 640 V,ID = 2 A,VGS = 10 V 时,典型值为 7.4 nC,最大值为 9.6 nC。
- Qgs(栅 - 源栅极电荷):典型值为 1.6 nC。
- Qgd(栅 - 漏 “米勒” 电荷):典型值为 3.1 nC。
- ESR(等效串联电阻):f = 1 MHz 时,为 3.2 Ω。
开关特性
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| td(on)(导通延迟时间) | - | - | 10 | 30 | ns |
| tr(导通上升时间) | VDD = 400V,ID = 2A | - | 6.4 | 23 | ns |
| td(off)(关断延迟时间) | Vcs = 10V,Rg = 4.7 | - | 22.7 | 55 | ns |
| tf(关断下降时间) | - | - | 14 | 38 | ns |
漏 - 源二极管特性
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Is(最大连续漏 - 源二极管正向电流) | - | 1.2 | - | 1.6 | A |
| IsM(最大脉冲漏 - 源二极管正向电流) | - | - | - | 3.8 | A |
| VSD(漏 - 源二极管正向电压) | VGs = 0V,ISD = 2A | - | - | - | V |
| trr(反向恢复时间) | VGs = 0V,IsD = 2A,dlp/dt = 100 A/μs | 119 | - | - | ns |
| Qrr(反向恢复电荷) | - | 868 | - | - | nC |
典型性能特性
文档中给出了多个典型性能特性图,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性等。这些特性图可以帮助工程师更好地了解 MOSFET 在不同条件下的性能表现,从而进行更优化的设计。
总结
FCD3400N80Z/FCU3400N80Z N 沟道 SuperFET® II MOSFET 凭借其出色的电气特性、广泛的应用场景和可靠的性能,为电子工程师在电源、照明等领域的设计提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师们可以根据具体的设计需求,结合这些特性和参数,充分发挥该 MOSFET 的优势,实现高效、稳定的电子系统设计。大家在使用过程中有没有遇到过类似 MOSFET 的一些特殊问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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