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高速逻辑之HMC850LC3:1:2扇出缓冲器的卓越表现

h1654155282.3538 2026-03-25 10:05 次阅读
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高速逻辑之HMC850LC3:1:2扇出缓冲器的卓越表现

在高速数据传输和时钟管理领域,一款性能出色的扇出缓冲器至关重要。今天,我们就来深入了解一下HMC850LC3这款28 Gbps、具备可编程输出电压的1:2扇出缓冲器。

文件下载:HMC850.pdf

一、典型应用场景

HMC850LC3具有广泛的应用场景,它在多个领域都能发挥重要作用:

  • RF ATE应用:在射频自动测试设备中,它能够提供稳定可靠的数据传输和时钟缓冲,确保测试的准确性和高效性。
  • 宽带测试与测量:对于宽带信号的处理和测量,HMC850LC3可以满足高速数据传输的需求,为测试和测量工作提供有力支持。
  • 高达28 Gbps的串行数据传输:能够实现高速的数据传输,适用于对数据传输速率要求较高的应用场景。
  • 高达20 GHz的时钟缓冲:为时钟信号提供稳定的缓冲,保证时钟信号的准确性和稳定性。

二、功能特性

1. 输入特性

  • 内部50欧姆终端:输入内部端接到50欧姆,有助于减少反射,提高信号传输的质量。
  • 直流耦合差分输入:差分输入采用直流耦合方式,能够更好地处理直流偏置信号。

2. 传输特性

  • 传播延迟:传播延迟仅为75 ps,确保信号能够快速准确地传输。
  • 快速上升和下降时间:上升和下降时间分别为16 ps和15 ps,能够快速响应信号的变化。

3. 输出特性

  • 可编程差分输出电压摆幅:输出电压摆幅可在600 - 1100 mV之间进行编程,能够根据不同的应用需求进行调整。
  • 输出模式:输出可以采用单端或差分模式,并且应交流或直流耦合到连接到地的50欧姆电阻

4. 功耗与封装

  • 低功耗:功耗仅为315 mW,具有较低的能耗。
  • 小型封装:采用16引脚陶瓷3x3 mm SMT封装,尺寸仅为9 mm²,节省了电路板空间。

三、电气规格

在 (T_{A}=+25^{circ} C) , (Vee = -3.3 ~V) , (VR = 0 ~V) 的条件下,HMC850LC3的电气规格如下: 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位
电源电压 -3.6 -3.3 -3.0 V
电源电流 95 mA
最大数据速率 28 Gbps
最大时钟速率 20 GHz
输入电压范围 -1.5 0.5 V
输入电压差分 100 2000 mV
输入回波损耗 频率 <20 GHz 10 dB
输出幅度(单端,峰 - 峰) 550 mVp - p
输出幅度(差分,峰 - 峰) 1100 mVp - p
输出高电压 -10 mV
输出低电压 -550 mV
输出上升/下降时间(单端,20% - 80%) 16 / 15 ps
输出回波损耗 频率 <20 GHz 10 dB
小信号增益 28 dB
随机抖动 (J_R)(均方根) 0.2 ps rms
确定性抖动 (J_D) (delta - delta) , (2^{15} - 1) PRBS输入 [1] 2 6 ps
传播延迟 (t_d) 75 ps
D1到D2数据偏斜 (t_{SKEW}) 1 3 ps

注:[1] 确定性抖动在13 Gbps下,使用300 mVpp, (2^{15} - 1) PRBS输入序列进行测量。

四、绝对最大额定值

在使用HMC850LC3时,需要注意其绝对最大额定值,以确保设备的安全可靠运行:

  • 电源电压(Vee): -3.75 V到 +0.5 V
  • 输入信号: -2 V到 +0.5 V
  • 输出信号: -1.5 V到 +0.5 V
  • 结温: 125 °C(85 °C以上降额17 mW/°C)
  • 连续功耗(T = 85 °C): 0.68 W
  • 最坏情况下设备到封装散热片的热阻((R_{th j - p})): 59 °C/W
  • 存储温度: -65 °C到 +150 °C
  • 工作温度: -40 °C到 +85 °C
  • ESD灵敏度(HBM): 1C类

五、引脚描述

引脚编号 功能 描述 接口原理图
1, 4, 5, 8, 9, 12, 13, 16 GND 这些引脚必须连接到高质量的RF/DC接地。
2, 3, 10, 11 D1P, D1N, D2N, D2P 差分数据输出:电流模式逻辑(CML)参考正电源。
6, 7 DINP, DINN 差分数据输入:电流模式逻辑(CML)参考正电源
14 VR 输出电平控制。可根据“输出差分与VR”曲线通过向VR施加电压来增加或降低输出电平。
15 Package Base Vee 这些引脚和外露散热片必须连接到负电压电源。

六、评估PCB与应用电路

1. 评估PCB

评估PCB包含了多种元件,如PCB安装K RF连接器、DC引脚、电容器电阻器和HMC850LC3扇出缓冲器等。在设计应用电路时,应采用RF电路设计技术,信号线路应具有50欧姆阻抗,封装接地引脚应直接连接到接地平面,外露金属封装底座必须连接到Vee,并使用足够数量的过孔连接顶部和底部接地平面。评估电路板可向Hittite申请获取,正常运行时需在JP1上安装跳线将VR短接到GND。

2. 应用电路

应用电路中包含了电容、电阻等元件,通过合理的连接方式,实现了HMC850LC3的正常工作。这种电路设计能够为实际应用提供参考,确保设备在不同场景下的稳定运行。

七、总结

HMC850LC3作为一款高性能的1:2扇出缓冲器,在高速数据传输和时钟管理方面表现出色。其丰富的功能特性、明确的电气规格和合理的引脚设计,使其适用于多种应用场景。作为电子工程师,在设计高速电路时,HMC850LC3是一个值得考虑的选择。大家在实际应用中是否遇到过类似的扇出缓冲器呢?它们的性能和使用体验又如何呢?欢迎在评论区分享你的经验和看法。

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