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SGM8904:高性能立体声线路驱动器的卓越之选

lhl545545 2026-03-12 17:40 次阅读
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SGM8904:高性能立体声线路驱动器的卓越之选

在电子设备的音频处理领域,一款优秀的线路驱动器至关重要。今天我们就来深入了解一下SGMICRO推出的SGM8904立体声线路驱动器,看看它有哪些独特之处能满足我们的设计需求。

文件下载:SGM8904.pdf

一、SGM8904概述

SGM8904是一款能够输出2Vrms至3Vrms的无噗声/喀哒声立体声线路驱动器,非常适合单电源应用。其无电容设计是一大亮点,能够消除输出直流阻隔电容,减少了元件数量并降低了成本。

它具备差分输入,在5V电源电压下能够驱动3Vrms的信号至2.5kΩ负载。内置的关断控制功能有助于实现无噗声/喀哒声的开关控制。用户还可以通过外部增益设置电阻将增益设置在±1V/V至±10V/V的范围内,同时还能实现二阶低通滤波器,以配合SOC和DAC转换器。此外,该芯片无需额外的电源,集成的电荷泵可生成3Vrms输出负电源轨,提供干净、无噗声/喀哒声的接地偏移。

SGM8904采用绿色MSOP - 10封装,工作环境温度范围为 - 40℃至 + 85℃。

二、SGM8904的特性优势

电源与输出特性

  • 宽电源电压范围:电源电压范围为3V至5.5V,能适应不同的电源环境。在3.3V电源电压下,输出到2.5kΩ负载的电压可达2Vrms;在5V电源电压下,输出为3Vrms。
  • 无电容结构:不仅实现了无噗声/喀哒声,还消除了输出直流阻隔电容,同时提供平坦的频率响应。

    低噪声与失真

  • 低噪声:典型信噪比(SNR)为114dB,典型噪声输出电压(VN)为5.4μVrms。
  • 低失真:总谐波失真加噪声(THD + N)在f = 1kHz时仅为0.001%。

    工作温度范围

    可在 - 40℃至 + 85℃的环境温度下正常工作,适应多种复杂的应用场景。

    封装形式

    采用绿色MSOP - 10封装,符合环保要求。

三、应用领域

SGM8904的应用十分广泛,常见于LCD TV、机顶盒、家庭影院、蓝光DVD播放器等设备中,为这些设备的音频处理提供了可靠的支持。

四、产品规格与参数

绝对最大额定值

参数 数值
输入电压 VSS - 0.3V至VDD + 0.3V
电源电压 - 0.3V至6V
最小负载阻抗(RL) 600Ω
EN到GND电压 - 0.3V至VDD + 0.3V
结温 + 150℃
存储温度范围 - 65℃至 + 150℃
引脚温度(焊接,10s) + 260℃
ESD敏感度(HBM) 6000V
ESD敏感度(MM) 300V
ESD敏感度(CDM) 1000V

推荐工作条件

需要注意的是,超过绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响可靠性。而在推荐工作条件范围之外的任何条件下,器件的功能操作并不一定能得到保证。

电气特性

在TA = + 25°C的条件下,列举了如直流电源电压、输出失调电压、电源抑制比等一系列电气参数。例如,直流电源电压(Vpo)范围为3V至5.5V,输出失调电压(IVosl)典型值为1mV,最大为5.5mV等。

典型性能特性

通过一系列图表展示了THD + N与输出电压、频率的关系,FFT与频率的关系,串扰与频率的关系,以及电源电流与电源电压的关系等。这些特性图有助于工程师更好地了解芯片在不同条件下的性能表现,从而进行更合理的设计。

五、引脚配置与说明

SGM8904采用MSOP - 10封装,其引脚配置如下: 引脚 名称 功能
1 - INR 右声道运算放大器负输入
2 OUTR 右声道运算放大器输出
3 EN 使能输入,高电平有效
4 PVSS 负电源电压输出
5 CN 电荷泵飞跨电容负端
6 CP 电荷泵飞跨电容正端
7 PVDD 正电源
8 GND 接地
9 OUTL 左声道运算放大器输出
10 - INL 左声道运算放大器负输入

六、封装信息

封装外形尺寸

详细给出了MSOP - 10封装的外形尺寸,包括各部分的最小、最大尺寸,以及对应的英制尺寸。

编带与卷盘信息

介绍了卷盘的尺寸、编带的关键参数,如卷盘直径为13",卷盘宽度W1为12.4mm等。

纸箱尺寸

给出了13″卷盘对应的纸箱尺寸,长度为386mm,宽度为280mm,高度为370mm,每箱可装5个卷盘。

SGM8904以其出色的性能、丰富的特性和广泛的应用范围,为电子工程师在音频线路驱动设计方面提供了一个优秀的选择。在实际设计中,工程师们可以根据具体的需求,结合这些特性和参数,充分发挥SGM8904的优势,打造出高性能的音频处理系统。大家在使用SGM8904的过程中,有没有遇到过什么有趣的设计挑战呢?欢迎在评论区分享。

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