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高压、大电流、超低噪声负压LDO GM1301重磅发布

共模半导体技术(苏州)有限公司 2026-03-04 10:58 次阅读
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作为马年开年力作,GM1301超低噪声负压LDO正式亮相。这款专为高性能模拟与混合信号电路设计的负调压器,凭借17µVRMS超低输出噪声、1A大输出电流、输入范围高达-40V及高可靠性等核心优势,为低噪声放大器、精密仪表、电池供电系统等应用场景提供卓越的电源解决方案。

GM1301可直接替代TI(TPS7A33)负压LDO;同时其核心性能指标全面超越同类替代产品,更在电压覆盖、电流输出、精度控制、环境适配等维度实现全方位升级,还支持向下兼容多款中低压、中小电流负压LDO产品,做到一款器件适配多场景需求,大幅降低客户选型与方案设计成本。

此外,GM1301与GM1415正压LDO组成低噪正负压电源黄金组合,打破进口方案垄断,实现全国产Pin-to-Pin替代,为高精度低噪声信号链系统提供完整电源解决方案。

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一、产品介绍

(1)极致低噪,精准供电:

在10Hz-100kHz带宽内输出噪声低至17µVRMS,配合可选的降噪电路优化,可调输出型号噪声可进一步降低至接近固定输出版本水平,完美适配高灵敏度模拟电路。

(2)宽压大电流,适配多元场景:

支持-1.8V至-40V宽输入电压范围,输出电压可灵活调节至-1.175V至-40V+VDO,最大输出电流达1A,满负载下压差仅248mV,满足大功率、宽电压需求。

(3)超长功效,长效续航:

工作静态电流低至1.8mA,关断电流仅3µA,在低压差工况下仍能精准控制功耗,是电池供电设备的理想选择。

(4)精简设计,高稳定性:

最小仅需10µF陶瓷输出电容即可稳定工作,无需额外ESR(等效串联电阻),大幅节省PCB空间;±1%初始电压精度,确保输出电压精准可控。

(5)多重保护,可靠运行:

内置限流保护(典型阈值-1.5A)与过温保护(结温阈值150°C),有效防止过载与过热损坏,提升产品全生命周期可靠性。

(6)紧凑封装,高效散热:

采用20引脚5mm×5mmQFN封装,低热阻特性搭配底部裸露焊盘(EPAD)设计,增强散热性能,满足高功率密度应用需求。

二、产品特性

  • 超低RMS噪声:17µVRMS(10Hz-100kHz带宽)
  • 输出电流:最大1A
  • 宽输入电压范围:-1.8V至-40V
  • 输出电压范围:-1.175V至-40V+VDO
  • 初始电压精度:±1%
  • 关断电流:3µA
  • 静态地电流:1.8mA
  • 低压差电压:248mV(满负载)
  • 最小输出电容:10µF(陶瓷,无需额外ESR)
  • 保护功能:限流保护、过温保护
  • 封装:20引脚5mmx5mmQFN

三、产品应用

GM1301系列凭借其低噪声、大电流、宽电压、高可靠性等优势,广泛适配各类高性能场景,尤其适合对供电精度和噪声控制要求极高的设备,具体应用包括:

四、技术优势:为复杂场景量身定制

GM1301不仅在参数上表现亮眼,更在设计细节上实现了性能与实用性的平衡,为工程师提供灵活高效的应用体验:

(1)可调输出+降噪优化,兼顾灵活性与低噪

支持可调输出,通过外部分压器轻松设置输出电压。NR引脚电容能有效优化输出噪声。

(2)软启动+双极性使能,简化系统集成

内置软启动功能,有效限制启动浪涌电流;双极性使能引脚(EN)支持正负电压触发,当∣VEN∣≥1.2V时即可开启器件,灵活适配不同控制电路。

(3)宽温工作,环境适应性强

结温范围覆盖-55°C至+125°C,可在极端高低温环境下稳定运行,无需额外添加温控器件,满足工业级、汽车级等严苛应用场景的环境要求。

五、对标产品

GM1301可直接实现TI(TPS7A7A33)的PINtoPIN无缝替换。

  • 5.1 直接替代产品对应
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  • 5.2 核心参数对标详情
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六、正负压LDO黄金组合说明

仪器仪表、医疗成像和电池供电系统的信号链里,大电流高性能电源方案长期被TI的TPS7A4701(正压)+TPS7A33(负压)组合垄断。如今,共模半导体打破困局,推出GM1415(正压LDO)+GM1301(负压LDO)黄金组合,为高精度低噪声信号链系统提供完整正负压电源的全国产替代方案,且可直接Pin-to-Pin替代进口方案。

  • 6.1黄金组合核心参数对比
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6.2与传统进口方案性能对比

共模GM1415+GM1301组合在核心参数上全面优于TITPS7A4701+TPS7A33进口组合,能效更高、兼容性更强,具体对比如下:

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七、设计注意事项

为充分发挥GM1415+GM1301黄金组合的极致性能,确保系统稳定运行,在PCB布局时需遵循以下三个关键法则,重点关注降噪、热管理和时序控制:

(1)降噪布局:保障供电纯净

  • NR/SS引脚电容走线长度需控制在≤3mm,且远离开关节点,避免信号干扰导致噪声升高;
  • NR/SS引脚电容GND和正负压输出电容的GND需采用单点连接方式,确保连接阻抗<10mΩ,减少地环路干扰,进一步降低输出噪声。

(2)热管理:延长器件寿命

  • GM1415与GM1301双芯片间距需≥5mm,避免相互传热导致结温升高;
  • 两块芯片需共享铜箔散热面积≥20cm²,确保满负载工况下器件结温≤68℃(相比传统进口方案低17℃),有效避免过热损坏,延长器件使用寿命。

(3)时序控制:避免误触发

  • GM1415使能阈值>1.2V,GM1301使能阈值为VEN<-0.95V或者VEN>1.2V,设计时需匹配对应使能电压;
  • 建议两款芯片共用MCUGPIO控制使能,并在使能引脚添加100nF退耦电容,防止电压波动导致误触发,保障系统正常启动和运行。

八、订购指南

目前GM1301系列已正式量产,可直接订购,具体型号、温度范围及封装信息如下:

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