LM5069:正高压热插拔及浪涌电流控制器的深度解析
在电子设备的设计中,热插拔功能至关重要,它能在不关闭系统的情况下插入或移除电路板,提高了系统的可用性和维护效率。TI的LM5069正高压热插拔及浪涌电流控制器,为实现这一功能提供了强大而可靠的解决方案。
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1. 产品概述
1.1 关键特性
- 宽工作范围:LM5069的工作电压范围为9V至80V,能适应多种不同的电源环境。
- 浪涌电流限制:有效控制电路板插入带电电源时的浪涌电流,避免对系统造成冲击。
- 可编程功率限制:可对外部通流器件的最大功率耗散进行编程,确保其在安全工作区域内运行。
- 可调电流限制:用户可根据实际需求调整电流限制值,增强了灵活性。
- 断路器功能:在严重过流事件发生时,能迅速切断电路,保护设备安全。
- 内部电荷泵和栅极驱动器:为外部N沟道MOSFET提供稳定的驱动电压。
- 可调欠压和过压锁定:可设置欠压锁定(UVLO)和过压锁定(OVLO)的阈值及滞后,确保系统在合适的电压范围内工作。
- 插入定时器和故障定时器:插入定时器可让系统连接后的振铃和瞬态现象平息,故障定时器可避免误触发。
- POWER GOOD输出:有源高电平开漏输出,指示输出电压是否在输入电压的1.25V范围内。
- 多种版本可选:有锁存故障和自动重启两种版本,满足不同应用需求。
- 封装形式:采用10引脚VSSOP封装,节省空间。
1.2 应用领域
- 服务器背板系统:确保服务器在运行过程中可安全插入或移除电路板,提高系统的可维护性。
- 基站电源分配系统:保障基站设备的稳定供电,减少停机时间。
- 固态断路器:实现对电路的可靠保护。
- 24V和48V工业系统:广泛应用于工业自动化领域,提高系统的可靠性。
2. 详细特性分析
2.1 电流限制
当检测电阻 (R{S}) 两端的电压(VIN - SENSE)达到55mV时,电流限制阈值被触发。此时,GATE电压会被控制以限制MOSFET Q1中的电流。在电流限制期间,故障定时器开始工作。若在故障超时时间结束前,负载电流降至电流限制阈值以下,LM5069将恢复正常工作。为确保正常运行, (R{S}) 的阻值不应大于100mΩ。
2.2 断路器功能
当负载电流迅速增加(如负载短路)时,检测电阻 (R{S}) 中的电流可能在电流限制控制回路响应之前就超过电流限制阈值。若电流超过电流限制阈值的两倍(105mV/ (R{S}) ),GATE引脚的230mA下拉电流会迅速关闭Q1,并开始故障超时周期。当 (R_{S}) 两端的电压降至105mV以下时,GATE引脚的230mA下拉电流关闭,Q1的栅极电压由电流限制或功率限制功能决定。若TIMER引脚在电流限制或功率限制条件解除之前达到4V,GATE引脚的2mA下拉电流将关闭Q1。
2.3 功率限制
LM5069的一个重要特性是MOSFET功率限制。通过监测Q1的漏源电压(SENSE - OUT)和通过检测电阻的漏极电流(VIN - SENSE),计算出功率耗散,并与PWR引脚的电阻所编程的功率限制阈值进行比较。若功率耗散达到限制阈值,GATE电压将被调制以降低Q1中的电流。在功率限制期间,故障定时器同样会工作。
2.4 欠压锁定(UVLO)和过压锁定(OVLO)
当输入电源电压 (V{SYS}) 在可编程的UVLO和OVLO电平所定义的工作范围内时,串联通流MOSFET(Q1)被启用。当 (V{SYS}) 低于UVLO电平时,UVLO引脚的内部21µA电流源开启,OVLO引脚的电流源关闭,GATE引脚的2mA下拉电流使Q1保持关闭状态。当 (V{SYS}) 升高,UVLO引脚电压超过2.5V时,UVLO引脚的21µA电流源关闭,Q1在插入时间延迟结束后由GATE引脚的16µA电流源开启。若 (V{SYS}) 高于OVLO引脚的2.5V阈值,Q1将被GATE引脚的2mA下拉电流关闭,切断对负载的供电。
2.5 Power Good引脚
在启动过程中,Power Good引脚(PGD)在VIN电压升高到约5V之前保持高电平,之后变为低电平。当OUT引脚的电压升高到SENSE引脚电压的1.25V范围内( (V{DS}<1.25V) )时,PGD引脚再次变为高电平。若Q1的 (V{DS}) 超过2.5V,PGD引脚将变为低电平。PGD引脚需要一个上拉电阻,上拉电压( (V_{PGD}) )最高可达80V,具有100V的瞬态承受能力。
3. 设备功能模式
3.1 上电序列
LM5069的VIN工作范围为9V至80V,具有100V的瞬态承受能力。上电时,外部N沟道MOSFET(Q1)被GATE引脚的230mA下拉电流保持关闭状态,防止MOSFET的栅漏(米勒)电容充电时误开启。当VIN电压达到 (POR{IT}) 阈值(7.6V)时,插入时间开始,TIMER引脚的电容 (C{T}) 由5.5µA电流源充电,Q1被GATE引脚的2mA下拉电流保持关闭。插入时间结束后,当VIN达到 (POR{EN}) 阈值(8.4V)且 (V{SYS}) 超过UVLO阈值(UVLO引脚 > 2.5V)时,GATE引脚开启Q1。
3.2 栅极控制
电荷泵为N沟道MOSFET的栅极提供高于输出电压(OUT引脚)的内部偏置电压,栅源电压由内部12V齐纳二极管限制。在正常工作条件下,Q1的栅极由内部16µA电流源充电至OUT引脚电压以上约12V。若Q1的最大 (V_{GS}) 额定值小于12V,需在GATE和OUT引脚之间添加一个较低电压的外部齐纳二极管,且该二极管的正向电流额定值至少为250mA。
3.3 故障定时器和重启
当电流限制或功率限制阈值在启动过程中或故障发生时被触发,Q1的栅源电压将被调制以调节负载电流和功率耗散。此时,85µA的故障定时器电流源对TIMER引脚的外部电容 (C{T}) 充电。若在故障超时期间,TIMER引脚未达到4V时故障条件消除,LM5069将返回正常工作模式, (C{T}) 由2.5µA电流沉放电。若TIMER引脚在故障超时期间达到4V,GATE引脚的2mA下拉电流将关闭Q1。LM5069-1在故障超时结束后将GATE引脚锁定为低电平,需通过外部循环输入电压或瞬间将UVLO引脚拉至2.5V以下来重启;LM5069-2则在故障超时后,TIMER引脚在4V和1.25V之间循环七次,第八次降至0.3V时,GATE引脚的16µA电流源开启Q1。
3.4 关机控制
可通过将UVLO引脚拉至2.5V阈值以下,使用开集电极或开漏器件远程关闭负载电流。释放UVLO引脚后,LM5069将开启负载电流,并进行浪涌电流和功率限制。
4. 应用与实现
4.1 应用信息
设计热插拔电路时,需考虑启动、热短路和启动到短路等关键场景。这些场景会对热插拔MOSFET造成较大压力,因此设计时要确保MOSFET在安全工作区域(SOA)内运行。TI推荐使用产品页面上提供的LM5069设计计算器来简化设计过程。
4.2 典型应用 - 48V、10A热插拔设计
4.2.1 设计要求
在设计热插拔电路前,需明确输入电压范围、最大负载电流、UVLO和OVLO阈值、输出电容、最大环境温度、MOSFET的 (R_{theta CA}) 等参数。这些参数将影响MOSFET的选择和电路的性能。
4.2.2 详细设计步骤
- 选择 (R{SNS}) 和 (C{L}) 设置:根据公式 (R{SNS}=frac{V{CL, MIN}}{I{LIM}}=frac{48.5 mV}{10 A}=0.00485 Omega) 计算 (R{SNS}) 的值,通常选择下一个较小的离散值,如4mΩ。若需要精确的电流限制,可使用检测电阻和电阻分压器。
- 选择热插拔FET:选择MOSFET时,需确保其 (V{DS}) 额定值能承受最大系统电压和瞬态引起的振铃,SOA能满足所有使用场景, (R{DSON}) 足够低以保持结温和壳温在额定值以下,最大连续电流额定值高于最大负载电流,脉冲漏极电流大于断路器的电流阈值。
- 选择功率限制:通过公式 (V{SNS}=frac{P{LIM} × R{SNS}}{V{DS}}) 计算 (V{SNS}) ,为避免功率限制精度显著下降, (V{SNS}) 不应小于5mV。根据此要求计算最小允许功率限制,并选择合适的 (R_{PWR}) 电阻。
- 设置故障定时器:故障定时器在热插拔处于功率限制或电流限制时工作,需确保其大小足够大,以防止在启动期间超时。根据不同情况计算启动时间,并选择合适的 (C_{TIMER}) 电容。
- 检查MOSFET SOA:选择功率限制和故障定时器后,需检查MOSFET在所有测试条件下是否在其SOA内。根据MOSFET的SOA曲线和实际工作条件进行计算和评估。
- 设置欠压和过压阈值:可通过不同的配置方式(如Option A、Option B、Option C、Option D)设置UVLO和OVLO阈值,根据具体需求选择合适的配置,并计算相应的电阻值。
- 输入和输出保护:为确保LM5069热插拔电路的正常运行,需在连接器的电源侧添加电压钳位元件(如TVS),以吸收负载电流关闭时产生的电压瞬变。对于具有电感特性的负载,需在LM5069的输出端添加二极管,提供电流的再循环路径。
5. 电源供应建议
为保证LM5069的可靠运行,建议使用非常稳定的电源。若背板上存在高频瞬变,可在热插拔MOSFET的漏极附近放置一个1µF的陶瓷电容接地,以降低VIN和SENSE引脚看到的共模电压。可能还需要额外的滤波措施来避免误触发。
6. 布局指南
6.1 PCB板指南
- 将LM5069靠近电路板的输入连接器放置,以减少连接器到FET的走线电感。
- 旁路电容应靠近检测电阻 (R_{S}) 放置,避免因走线电感形成LC滤波器,导致VIN和SENSE引脚之间产生较大的差分电压。
- 检测电阻 (R_{S}) 应靠近LM5069,并使用开尔文技术连接。
- 高电流路径和返回路径应相互平行且靠近,以减小环路电感。
- 各组件的接地应直接连接到LM5069的GND引脚,然后在一点连接到系统接地。
- 为串联通流器件(Q1)提供足够的散热措施,以减少启动和关闭时的应力。
- 电路板的边缘连接器可设计为在电路板移除时先关闭LM5069,再断开电源。
6.2 系统考虑
- 热插拔电路插入的连接器电源侧需有电容,以吸收负载电流关闭时产生的瞬变。
- 若负载具有电感特性,需在LM5069的输出端添加二极管,防止电感负载在关闭时将OUT引脚拉至地以下,损坏LM5069。
7. 设备与文档支持
7.1 设备支持
可在ti.com的产品文件夹中找到LM5069设计计算器,获取开发支持。
7.2 文档支持
相关文档包括《Absolute Maximum Ratings for Soldering (SNOA549)》和《Robust Hot Swap Design (SLVA673)》等。
7.3 文档更新通知
可在ti.com的设备产品文件夹中注册,接收文档更新通知。
7.4 社区资源
TI E2E™支持论坛是获取快速、准确答案和设计帮助的重要资源。
7.5 静电放电注意事项
这些设备的内置ESD保护有限,存储或处理时应将引脚短路或放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。
8. 总结
LM5069正高压热插拔及浪涌电流控制器为电子工程师提供了一个功能强大、灵活可靠的解决方案。通过合理的设计和布局,能有效控制浪涌电流,保护设备安全,提高系统的可用性和稳定性。在实际应用中,工程师需根据具体需求选择合适的参数和配置,确保电路在各种情况下都能正常工作。你在使用LM5069或设计热插拔电路时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和挑战。
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