泰凌微电子亮相Embedded World 2026

Embedded World 2026

3 月 10 日，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）现场，泰凌微电子全新推出 TL322X 系列 SoC 与 ML3228A 模组，以 “芯片 + 模组” 双产品矩阵打造物联网全场景无线连接新方案。凭借高性能、低功耗、多协议兼容与高集成度的核心优势，该产品精准适配真 8K 电竞到智能物联的多元应用需求，一经发布便吸引了现场观众的高度关注，成为展会焦点之一，不少行业客户与技术从业者驻足体验、深入交流，对产品的全场景适配能力与硬核性能给予了高度认可。

TL322X 系列 SoC

TL322X 系列 SoC 堪称无线连接的全能王牌，搭载双核 32 位 RISC-V 架构，兼顾高速处理能力与高效能耗表现，全面兼容蓝牙低功耗、Zigbee、Matter、Thread 等多款主流无线协议及 2.4GHz 专有协议，支持蓝牙+Zigbee+Thread 多协议并发运行，并满足车规 AEC-Q100 可靠性认证要求。无论是追求毫秒级精准操控的 Ture 8K 无线电竞场景，还是对定位精度、连接稳定性有高要求的资产追踪、汽车数字钥匙领域，亦或是智能家居、可穿戴设备的日常智能交互，TL322X 系列都能从容应对，为各类终端设备筑牢无线连接核心。同时，该系列配备的丰富外设接口与完善安全机制，从硬件加密到安全启动全方位保障通信安全，也让现场观众对其研发灵活性与使用可靠性赞不绝口。

ML3228A 模组深度集成 TL322X 系列 SoC 核心优势，在保留高性能与多协议特性的基础上实现更高集成度设计，外设资源丰富且功耗表现优异。无需复杂二次开发、开箱即用的特性，大幅降低研发门槛与周期，这一点也成为现场开发者关注的重点，大家纷纷表示该模组能有效加速产品从研发到量产的落地进程。模组专为物联网场景打造，既适配电竞键鼠、低延时游戏手柄等对无线传输速率和延迟有严苛要求的产品，也能广泛应用于智能家居、可穿戴设备等大众物联网终端，为开发者提供一站式、高适配性的无线模组解决方案。

此次在德国嵌入式展的同步发布，是泰凌在无线通信领域的又一重要布局，形成了 “芯片级定制开发 + 模组级即插即用” 的一体化产品体系，既为客户提供灵活的芯片选择，也带来便捷的模组即用方案。依托完善的开发工具与 SDK 支持，泰凌的硬核技术基底获得了现场观众的一致认可，不少客户当场表达了进一步的合作洽谈意向。未来，泰凌将持续以技术创新为核心，为各类智能终端打造更稳定、更高效、更安全的无线连接体验，推动万物智能互联生态的持续发展。

从高端电竞的极致操控，到千家万户的智能生活，泰凌微电子始终专注无线通信核心技术创新。此次亮相德国嵌入式展，不仅展现了中国芯的硬核实力，更以极具竞争力的产品矩阵收获了全球行业的关注与认可，持续推动万物智能互联生态向更高质量进化！