欧冶半导体全域多场景芯片解决方案2026年冬季测试圆满收官

来源：欧冶半导体

日前，欧冶半导体全域、多场景芯片解决方案2026年冬季测试圆满收官。本次冬测历时22天，累积行驶里程近一万公里，覆盖黑河、漠河等中国最北端极寒地区，通过模拟用户真实使用场景，对龙泉系列芯片及解决方案进行全方位、高强度测试验证。

在20余天的测试周期内，冬测团队围绕辅助智能驾驶、电子后视镜（CMS）、智能车灯等汽车智能化核心应用场景，对芯片解决方案展开多维度严苛测试。测试内容涵盖基本功能完整性、-30℃极寒环境下的冷启动性能、积雪路面的图像质量与去雾算法效果、低温端到端时延控制、连续高强度运行的低温稳定性，以及近万公里复杂路况的大里程可靠性。最终，搭载龙泉560系列芯片的测试车辆以零故障表现，圆满完成所有测试内容，验证了芯片在极端环境下的卓越性能。

本次冬季测试的顺利收官，不仅验证了龙泉系列芯片在严苛环境中的稳定性与可靠性，也充分体现了欧冶半导体在车规级芯片及解决方案领域的硬核技术实力。展望未来，欧冶半导体将持续以“让造车更简单，用车更愉悦”为使命，为产业合作伙伴及消费者打造安全、高效、可靠的智能汽车芯片底座。