欧冶半导体入选2025汽车新质生产力优秀案例

来源：欧冶半导体

此前，7月30日至31日，由新华社中国经济信息社、中国检验认证集团主办的2025汽车新质生产力发展论坛在重庆举行。论坛期间，2025汽车新质生产力优秀案例名单正式对外发布。欧冶半导体凭借聚焦智能汽车第三代E/E架构（中央+区域架构）的全车智能芯片及解决方案，成功入选“2025汽车新质生产力优秀案例”，也是25个入选案例中唯一一家系统级SoC芯片企业代表。

2025汽车新质生产力优秀案例征集活动由新华社中国经济信息社与中国汽车工程研究院联合举办。本次征集活动以“预见新质・共塑车未来”为主题，旨在结合汽车行业技术变革趋势与新质生产力核心内涵，挖掘行业内具有创新性和前瞻性的实践成果，筛选出能够代表汽车行业新质生产力发展方向的典型案例，进行深入剖析和总结，形成可复制、可推广的经验模式，为行业树立标杆，为企业发展中的难点堵点提供解决方案。

作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（中央+区域架构）的SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体致力于打造汽车智能化的芯片底座，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，欧冶半导体已发布多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶（如AEBS系统、DSSAD系统、DMS/OMS系统、行泊一体等）、端侧智能化及融合创新产品如智能车灯、AI电子外后视镜、车灯/HUB等应用场景。目前，相关芯片及解决方案已陆续获得多家主流车企数十个项目定点。

展望未来，欧冶半导体将持续推动新质生产力创新实践，携手合作伙伴共同助力汽车产业高质量发展。