博世车规MEMS传感器产品重塑汽车产业变革

随着汽车的电动化和多级别辅助驾驶系统不断发展，冗余安全设计、小型化、集成化与区域化等技术趋势不断催生新兴多元的感测需求，博世车规 MEMS 传感器产品凭借自研的深反应离子刻蚀（DRIE，亦称为“博世工艺”）技术积累、完备的 IDM 产业模式，以及对汽车产业深刻理解的先发优势，积极拥抱、助力并重塑这场产业变革，从而持续巩固并突破在各个细分领域的市场份额。

自1995年博世在德国罗伊特林根工厂开始生产 MEMS 传感器以来，如今每辆新车平均配备约20个 MEMS 传感器，其中约有三分之一来自博世[1]。展望未来市场，车规 MEMS 产品仍蕴藏极大的发展潜力，市场增长规模前景可期。

在新能源智能网联汽车的新平台上，博世车规 MEMS 产品发挥着举足轻重的作用——博世产品不仅在传统应用领域，如安全气囊、车辆动态控制（VDC）、胎压监测、导航、座椅舒适等，保持领先优势。同时，还能够满足多元需求，例如线控技术在新兴智能底盘，包含刹车、悬架、转向上的迭代；电池、热管理系统架构变化；以及智能辅助驾驶端侧感知的革新等。除了产品硬件参数上的高标准，博世车规 MEMS 产品须经历多项高低温循环、老化筛选、温湿度测试等验证，且符合从 ASIL B 到 ASIL D 的功能安全等级。

以全新推出的博世车规 MEMS 产品为例：

SMU300

新一代高性能六轴 MEMS 惯性传感器 SMU300 可同时满足多级别智能辅助驾驶、精准导航和功能安全（至 ASIL D 级）等多种应用，真正实现“One IMU for All（全场景适配）”的概念。

SMA8系列

全新用于安全气囊的加速度传感器 SMA8 系列，具备更小的封装尺寸与灵活的量程配置。用于道路噪声消除的 SMA380 通过低延迟传输路噪振动信号，能够大幅提高驾乘体验。

SMP290

全新用于胎压检测的BLE通讯模式压力传感器 SMP290 具备高集成度，集成 MCU、BLE 接口及 MEMS 感测等模块，能够满足电气化整车架构的胎压检测需求。

欲善其事先利其器，在面对未来诸多检测运动、压力、加速度、噪声以及磁场感知等新兴场景，博世正持续打磨、优化并拓展其 MEMS 产品矩阵，以推进小型化、集成化以及提高精度和鲁棒性，助力国内客户提升效率，为集成化解决方案提供端到端的替代选择或参考设计，同时助力终端用户实现节能减排。

面对不断变化的本土产业生态，博世车规 MEMS 传感器产品迭代始终将中国法规、产业生态圈的标准与新兴测试要求纳入考量，致力于为汽车智能化、互联化的未来提供更精确、更高效的解决方案。

[1] 来源: S&P Global MEMS & Sensor Automotive Market Tracker