英伟达Rubin平台引入微通道冷板技术，100%全液冷设计

电子发烧友网报道（文/李弯弯）英伟达在近期举办的 CES 2026 展会上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 计算平台。作为继 Blackwell 架构之后的又一力作，Rubin 平台不仅在性能上实现了质的飞跃，更凭借全液冷架构彻底革新了散热体系，为高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的温控解决方案。

Rubin 平台：液冷散热的全面升级

Rubin NVL72 系统采用 100%全液冷设计，摒弃了传统的风冷组件，通过液冷分配单元和冷却液对核心部件进行精准控温。与上一代 Blackwell 架构约 80%的液冷覆盖率相比，Rubin 平台通过硬件重构（如无缆化设计）和微通道冷板技术，将液冷渗透率提升至全新高度。

Rubin GPU 搭载了第三代 Transformer 引擎和高带宽内存（HBM4），带宽高达每秒 22TB，推理速度较 Blackwell 提升了 5 倍，训练效率提升了 3.5 倍。

Vera CPU 则配备了 88 个定制 Arm 核心，支持 176 线程，数据处理性能较上一代 Grace CPU 实现了翻倍。

在系统级优化方面，Rubin NVL72 集成了 72 张 GPU 和 36 颗 CPU，通过 NVLink 6 和 Spectrum - X 以太网实现了超高速互联，网络功耗效率提升了 5 倍。

Rubin 平台首次引入了微通道冷板技术，将传统冷板内部流道尺寸缩小至微米级。这一创新设计通过三大机制显著提升了散热效率：其一，冷却液直接流经芯片表面，缩短了传热路径，减少了热阻；其二，微通道结构增强了流体的湍流程度，强化了对流换热；其三，将均热板、水冷板和芯片封装盖板整合为单一单元，减少了导热界面材料（TIMs）的使用。

为应对微通道冷板长期运行中的腐蚀问题，英伟达要求供应商采用镀金散热盖。这一设计不仅提升了散热盖的耐久性，还通过优化金属镀层厚度确保了热传导效率不受影响。

在 CES 展会上，黄仁勋明确表示，Rubin 平台支持采用 45℃热水进行冷却，无需依赖传统冷水机组，这一突破得益于多项技术：主动流量控制技术借鉴了谷歌分流式冷板技术，可对不同芯片进行独立温度调节；系统具备高温度耐受性，允许冷却液温度比传统方案提升 10 - 15℃，进而减少了制冷能耗；液冷分配单元（CDU）也进行了升级，其流量需求较 GB300 增加了 100%，但机柜风量需求降低了 80%，有效降低了噪音和能耗。

从 Blackwell 到 Rubin 的液冷演进之路

2024 年发布的 Blackwell 架构（如 GB200）首次大规模采用了液冷技术，渗透率从 14%跃升至 33%。然而，其液冷方案以冷板式为主，存在两大局限：其一，节能收益不显著。当机柜功耗低于阈值时，液冷占比低导致能效提升有限；其二，标准化难度大。冷板设计需适配现有设备布局，结构复杂度高。

Rubin 平台通过三大创新解决了上述问题：首先是全液冷架构，取消风扇，100%依赖液冷，简化了系统设计；其次是微通道冷板，提升了散热效率，降低了单机柜功耗密度对风冷的依赖；再者是无冷水机组，通过技术优化减少了对外部制冷设备的依赖，降低了总拥有成本（TCO）。

据华创证券测算，Rubin 平台的液冷方案可使数据中心 PUE（电源使用效率）从 1.35 降至 1.15，2.2 年内即可回收增加的基础设施初投资。

高盛数据显示，2025 年液冷在 AI 服务器的渗透率已从 2024 年的 15%提升至 45%。随着 Rubin 平台的量产，预计 2026 年全球液冷市场规模将突破 150 亿美元，2024 - 2026 年复合增速达 55%。

Rubin平台的液冷方案有力推动了产业链的全面升级，在冷板与CDU领域，台系企业如双鸿、奇鋐加速扩产，内地厂商英维克、飞荣达也成功打入供应链；微通道技术方面，3D打印厂商和散热器厂商从中受益，国产液冷链配套机遇凸显；冷却液与管路方面，氟化液、矿物油等介质需求大幅增长，管路系统标准化进程不断加快。

与此同时，英伟达凭借“架构升级+供应链绑定”的策略，进一步巩固了其在液冷技术领域的主导权，一方面通过微通道冷板、镀金散热盖等设计构筑技术壁垒，要求供应商具备精密加工能力；另一方面与维谛技术、宝德等CDU供应商，以及CPC、史陶比尔等快接头厂商展开深度合作，构建起排他性的技术生态。

未来展望：液冷技术的三大发展趋势

展望未来，液冷技术将呈现三大发展趋势。其一，从单纯液冷迈向“液冷 +”的系统级散热优化，Rubin 平台已验证液冷不仅是散热手段，更是系统设计关键，未来液冷将与芯片架构、机柜布局深度结合，构建“芯片-冷板-管路-CDU”的一体化散热方案。

其二，相变液冷技术有望取得突破，微软已成功研发微流体冷却技术，借助细如发丝的微小通道使散热效率提升三倍，英伟达或将在 Rubin Ultra 架构中引入相变液冷，进一步突破散热极限。

其三，绿色数据中心建设将加速，随着液冷技术降低 PUE，数据中心对可再生能源的依赖程度将加深，英伟达已与微软 Azure、CoreWeave 等云服务商携手，推动液冷数据中心与绿电协同，助力实现零碳AI目标。

英伟达 Rubin 平台的发布，标志着液冷技术从可选方案升级为AI计算的标配。通过微通道冷板、无冷水机组设计等创新，Rubin 不仅解决了高功耗芯片的散热难题，更重新定义了数据中心的技术范式。随着 2026 年下半年量产的临近，液冷产业链将迎来新一轮增长周期，而英伟达与供应链的深度绑定，或将重塑全球 AI 基础设施的竞争格局。