2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了思尔芯副总裁陈英仁,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
2025年半导体行业发展形势与思尔芯成绩
陈英仁表示,对于2025年半导体行业的发展形势,行业整体持乐观态度。WSTS预测2025年全球销售额将同比增长11.2%,部分乐观预测更是将全球集成电路销售额的增幅上调至20%以上,多个权威机构均预测2025年全球半导体市场销售额将实现两位数增长。思尔芯认同这些权威机构的预测,认为2025年全球半导体市场有望实现两位数增长,主要得益于人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网等新兴需求的持续拉动。
在技术创新驱动方面,先进制程、chiplet、3D - IC等技术的发展将进一步推动芯片复杂度提升,这对EDA工具提出了更高要求,同时也为EDA行业带来了新的增长机遇。而且随着芯片设计规模扩大和系统级验证重要性凸显,硬件仿真与原型验证市场预计将同步增长,成为支撑半导体设计效率的关键环节。
在2025年,思尔芯也取得了不少成绩。在应用领域,思尔芯在人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域,成功协助多家行业头部客户完成大规模复杂芯片的验证,包括GPU、AI等,显著加速了其产品上市进程。在RISC - V领域,思尔芯早期布局已逐步收获成果。今年在ICCAD 2025活动期间,思尔芯展出了多项代表性验证Demo,如开芯院香山“昆明湖”多核CPU与NOC协同设计验证、晶心科技矢量处理器IP核AX45MPV运行DeepSeek大语言模型等实例,充分体现了思尔芯的技术能力与落地成效,且期待会有更多成果尽快公布。
在硬件仿真产品方面,思尔芯推出了新一代硬件仿真与原型验证双模式Omnidrive OD硬件仿真平台,支持大规模设计的验证和调试,满足客户对验证效率与成本的双重需求,目前头部客户已经在运行/调试。
AI浪潮下思尔芯的技术创新与投入
AI在云边端加速渗透的趋势显著,陈英仁认为这一趋势不仅推动芯片设计向更高算力、更低功耗、更智能化的方向演进,也为EDA工具的创新提供了全新机遇。
随着AI芯片复杂度不断提高,设计规模持续扩大,给芯片设计与验证带来了新的挑战。为应对因AI芯片规模激增带来的验证难题,思尔芯对硬件仿真产品Omnidrive OD进行了全面迭代升级。该产品基于最新的FPGA架构,支持超大规模设计的全流程调试,并引入“双模式”功能,同一套底层硬件可灵活适配硬件仿真与原型验证两种应用场景。这一设计既满足了AI芯片软件开发对高速度验证的迫切需求,又能够实现复杂设计的精细化调试,从而显著降低客户的硬件投入与综合使用成本。
思尔芯的新兴应用领域拓展与未来布局
陈英仁介绍,2026年,思尔芯将持续深耕两大重点方向:RISC - V与AI。关于新兴应用领域,思尔芯认为具身智能、智能汽车(尤其是新能源车电子架构)、数据中心加速芯片等场景在未来几年将持续推动芯片设计复杂度的提升,对验证工具提出更高要求。但新兴市场的技术路径与标准化仍需时间演进,因此2026年思尔芯的重点仍将围绕RISC - V与AI相关领域进行深入布局,同时会保持对新兴场景的跟踪与技术储备。
思尔芯对2026年半导体行业形势的预判与成长预期
对于明年半导体行业的增长形势,陈英仁保持乐观态度。随着AI、高性能计算及汽车电子等领域的持续发展,客户对芯片性能与复杂度的需求不断提升,这直接驱动了对验证工具的新需求。客户芯片产品快速迭代、设计规模显著扩大,相应地也要求EDA工具持续升级,提供更高容量、更快速度、更智能的验证解决方案。正是基于这一趋势,思尔芯近期推出了Omnidrive OD硬件仿真系统。
陈英仁还表示,思尔芯不仅在产品端实现了持续迭代与创新,多年来在生态合作与产业布局方面的投入,也开始逐步显现成效。这些积累正共同构成思尔芯应对行业挑战、把握市场机遇的重要基础。因此,思尔芯对公司明年的稳健成长抱有信心,并期待与客户及合作伙伴共同推动产业进步。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了思尔芯副总裁陈英仁,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

思尔芯副总裁陈英仁
2025年半导体行业发展形势与思尔芯成绩
陈英仁表示,对于2025年半导体行业的发展形势,行业整体持乐观态度。WSTS预测2025年全球销售额将同比增长11.2%,部分乐观预测更是将全球集成电路销售额的增幅上调至20%以上,多个权威机构均预测2025年全球半导体市场销售额将实现两位数增长。思尔芯认同这些权威机构的预测,认为2025年全球半导体市场有望实现两位数增长,主要得益于人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网等新兴需求的持续拉动。
在技术创新驱动方面,先进制程、chiplet、3D - IC等技术的发展将进一步推动芯片复杂度提升,这对EDA工具提出了更高要求,同时也为EDA行业带来了新的增长机遇。而且随着芯片设计规模扩大和系统级验证重要性凸显,硬件仿真与原型验证市场预计将同步增长,成为支撑半导体设计效率的关键环节。
在2025年,思尔芯也取得了不少成绩。在应用领域,思尔芯在人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域,成功协助多家行业头部客户完成大规模复杂芯片的验证,包括GPU、AI等,显著加速了其产品上市进程。在RISC - V领域,思尔芯早期布局已逐步收获成果。今年在ICCAD 2025活动期间,思尔芯展出了多项代表性验证Demo,如开芯院香山“昆明湖”多核CPU与NOC协同设计验证、晶心科技矢量处理器IP核AX45MPV运行DeepSeek大语言模型等实例,充分体现了思尔芯的技术能力与落地成效,且期待会有更多成果尽快公布。
在硬件仿真产品方面,思尔芯推出了新一代硬件仿真与原型验证双模式Omnidrive OD硬件仿真平台,支持大规模设计的验证和调试,满足客户对验证效率与成本的双重需求,目前头部客户已经在运行/调试。
AI浪潮下思尔芯的技术创新与投入
AI在云边端加速渗透的趋势显著,陈英仁认为这一趋势不仅推动芯片设计向更高算力、更低功耗、更智能化的方向演进,也为EDA工具的创新提供了全新机遇。
随着AI芯片复杂度不断提高,设计规模持续扩大,给芯片设计与验证带来了新的挑战。为应对因AI芯片规模激增带来的验证难题,思尔芯对硬件仿真产品Omnidrive OD进行了全面迭代升级。该产品基于最新的FPGA架构,支持超大规模设计的全流程调试,并引入“双模式”功能,同一套底层硬件可灵活适配硬件仿真与原型验证两种应用场景。这一设计既满足了AI芯片软件开发对高速度验证的迫切需求,又能够实现复杂设计的精细化调试,从而显著降低客户的硬件投入与综合使用成本。
思尔芯的新兴应用领域拓展与未来布局
陈英仁介绍,2026年,思尔芯将持续深耕两大重点方向:RISC - V与AI。关于新兴应用领域,思尔芯认为具身智能、智能汽车(尤其是新能源车电子架构)、数据中心加速芯片等场景在未来几年将持续推动芯片设计复杂度的提升,对验证工具提出更高要求。但新兴市场的技术路径与标准化仍需时间演进,因此2026年思尔芯的重点仍将围绕RISC - V与AI相关领域进行深入布局,同时会保持对新兴场景的跟踪与技术储备。
思尔芯对2026年半导体行业形势的预判与成长预期
对于明年半导体行业的增长形势,陈英仁保持乐观态度。随着AI、高性能计算及汽车电子等领域的持续发展,客户对芯片性能与复杂度的需求不断提升,这直接驱动了对验证工具的新需求。客户芯片产品快速迭代、设计规模显著扩大,相应地也要求EDA工具持续升级,提供更高容量、更快速度、更智能的验证解决方案。正是基于这一趋势,思尔芯近期推出了Omnidrive OD硬件仿真系统。
陈英仁还表示,思尔芯不仅在产品端实现了持续迭代与创新,多年来在生态合作与产业布局方面的投入,也开始逐步显现成效。这些积累正共同构成思尔芯应对行业挑战、把握市场机遇的重要基础。因此,思尔芯对公司明年的稳健成长抱有信心,并期待与客户及合作伙伴共同推动产业进步。
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