思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发

在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下，芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日，RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

在AI、高性能计算等新兴领域，多核集群、定制指令扩展等创新设计使得传统原型验证系统在容量和灵活性方面已难以满足大规模RISC-V SoC的验证需求。对此思尔芯与Andes晶心科技联合推出基于S8-100的创新解决方案。该系统单核等效逻辑门容量高达1亿门，不仅支持Andes晶心科技全系列RISC-V处理器IP，更可兼容其自动客制化扩展框架（ACE）开发的各类定制化处理器核心。目前正在S8-100上运行的AX45MPV是Andes晶心科技的一款64位RISC-V矢量处理器IP核，该处理器配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置，是专门为大型语言模型（LLMs）量身定制的IP。值得注意的是，在双核单集群配置下，AX45MPV的可配置1024位矢量处理单元（VPU）仅占用了S8-100单VP1902 39%的资源，展现了出色的资源利用效率。

为满足更多核且复杂的处理器配置与搭配AI加速器的应用设计需求，除了单核VP1902之外，S8-100系列还提供双核及四核多种配置方案，支持多系统级联，最高可达 128 亿门的 ASIC 设计。这一重大容量突破使得全芯片硬件验证成为可能，大幅缩短开发周期、优化性能建模，并在流片前加速软件开发。在配套资源方面，思尔芯还提供了完整工具链：

配备PlayerPro自动原型编译软件、ProtoBridge协同仿真软件等完整工具链，大大简化系统性能优化与多核调试

全自动时序驱动分割软件支持TDM aware、多策略PR及智能调度等功能。可一键实现从RTL到Bitstream自动生成，大幅提高设计和验证效率，缩短开发周期

丰富的外置应用库，包含各类外设接口子卡、降速桥和内存模型，并提供验证就绪的参考设计，简化用户验证环境的部署

提供多种灵活的接口方案包括丰富的高速接口降速桥和内存接口转换IP，例如PCIe Gen5 、400G以太网、LPDDR5/DDR5等，满足主流应用领域的需求

这一全方位的解决方案将有效助力开发者应对日益复杂的芯片设计挑战。

双核单集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上运行Linux和大型语言模型（LLM）

思尔芯副总裁陈英仁表示：“我们很高兴能与Andes晶心科技深入合作，为RISC-V生态下的先进SoC开发提供了高性价比的原型验证解决方案。我们的S8-100 极大适合日益复杂的RISC-V设计挑战，帮助开发者提前验证创新设计，加速产品上市。”

Andes晶心科技资深技术经理谢光宇指出：“晶心持续推动面向AI、车用及高效能运算的高性能RISC-V核心创新，众多客户更通过我们的ACE框架实现差异化扩展。此次与思尔芯合作更赋予了客户关键优势——强大且大容量的原型验证方案，使其能早期验证客制化设计，最终加速基于晶心RISC-V的SoC上市进程。”

“AMD Versal Premium VP1902自适应SoC专为硬件仿真与原型验证设计，能应对尖端开发挑战。”AMD高级产品线经理Mike Rather强调：“作为业界最大规模的FPGA自适应SoC，VP1902以卓越性能、可扩展性及单芯片连接能力助力工程师突破技术边界，其先进硬件仿真与原型验证功能将成为次世代半导体创新的催化剂。”

ANDES RISC-V CON Hsinchu现场演示

2025年6月10日，ANDES RISC-V CON Hsinchu将在新竹丰邑喜来登大饭店（Sheraton Hsinchu Hotel）盛大启幕。届时，思尔芯将携核心产品芯神瞳逻辑系统S8-100亮相，并现场展示其领先的原型验证技术。此外，还将呈现基于Andes AX45MPV处理器运行LLM（大语言模型）的Demo。欢迎莅临思尔芯展位，共同探讨RISC-V架构的未来创新方向。

如需了解更多关于ANDES RISC-V CON Hsinchu的信息，可查看：

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核心及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累计出货量已超过160亿颗。